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Propriedades reológicas da pasta de solda de impressão SMT para garantir impressão contínua sem entupimento do estêncil

Propriedades reológicas da pasta de solda de impressão SMT para garantir impressão contínua sem entupimento do estêncil

O comportamento reológico da pasta de solda durante a impressão SMT não é um parâmetro estático, mas uma resposta dinâmica. Deve satisfazer simultaneamente a propriedade de afinamento por cisalhamento sob o impulso do rodo, a capacidade anti-flacidez quando reside nas aberturas do estêncil e a rápida capacidade de recuperação estrutural no momento da desmoldagem. Se qualquer um desses três links for incompatível, ele irá gradualmente se amplificar em entupimento de abertura, solda insuficiente ou defeitos de ponte de solda durante a operação contínua.

Descobrimos que a viscosidade aparente da pasta de solda JiaJinYuan medida em uma oficina de temperatura constante de 25°C diminuiu 62% quando a taxa de cisalhamento caiu de 1000s⁻¹ para 10s⁻¹, indicando que sua resposta de afinamento por cisalhamento é suficientemente sensível. No entanto, se o índice tixotrópico for inferior a 1,6, mesmo com uma boa impressão inicial, a pasta de solda residual na parte inferior da abertura irá acumular-se devido à reconstrução estrutural insuficiente após operação contínua para 400 peças, eventualmente desencadeando o primeiro entupimento em torno da 600ª peça. Por outro lado, quando o índice tixotrópico excede 2,5, embora a desmoldagem seja clara, muitas vezes é acompanhada por arrastamento na borda traseira do rodo e respingos na parte de trás do estêncil, o que é precisamente uma manifestação de alto valor de rendimento que dificulta o Fluxo imediato.

Durante o ajuste real dos parâmetros, os dados da pasta de solda não podem ser visualizados isoladamente; deve ser sincronizado com a dureza do rodo (Shore A70), ângulo de contato (58°±2°), profundidade de prensagem (0,12mm) e janela reológica da pasta de solda. Por exemplo, quando a proporção da abertura do estêncil cai para 0,68 (como uma almofada de passo fino de 0,25 mm × 0,12 mm), mesmo se a mesma pasta de solda JiaJinYuan for usada, se a velocidade do rodo permanecer em 55 mm/s, o tempo de cisalhamento reduzido impedirá que a pasta de solda seja totalmente preenchida, formando cavidades no meio da abertura e induzindo entupimento local do tipo seco após a terceira impressão.

A operação de aquecimento parece simples, mas é extremamente propensa a riscos ocultos. A pasta de solda JiaJinYuan deve ser retirada da refrigeração (4°C) e deixada em repouso em um ambiente a 25°C por 180 minutos antes de ser aberta e agitada. Se aberta cedo ou agitada por menos de 3 minutos, os aglomerados de partículas internas da pasta de solda permanecem indissociados e seu módulo dinâmico G' aumenta anormalmente na faixa de baixa frequência. Neste momento, o aumento repentino na resistência ao deslocamento do rodo e o aumento da adesão da pasta de solda na parte traseira do estêncil ocorrerão imediatamente após a configuração da máquina. Após a impressão contínua de 300 peças, a taxa de entupimento em posições de passo fino aumenta para 17%.

A atenuação da tensão do estêncil alterará sutilmente o estado de força da pasta de solda. Quando a nova tensão do estêncil é ≥45N/cm, a pasta de solda é fortemente restringida lateralmente dentro da abertura e a deformação da desmoldagem é mais controlável. Depois que a tensão cai abaixo de 32N/cm, o atraso de recuperação de desmoldagem da mesma pasta de solda JiaJinYuan na abertura de 0,3 mm aumenta em 0,15 segundos. Este pequeno atraso é amplificado cumulativamente na impressão de alta velocidade, manifestando-se eventualmente como diminuição do volume de solda na borda da almofada a partir da 900ª peça e espessura residual irregular na parede da abertura visível ao microscópio.

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