Реологическое поведение паяльной пасты во время SMT-печати — это не статический параметр, а динамический отклик. Он должен одновременно обладать способностью к утончению при сдвиге при надавливании ракелем, способностью противодействовать провисанию при нахождении в отверстиях трафарета и способностью к быстрому структурному восстановлению в момент извлечения из формы. Если какое-либо из этих трех звеньев не соответствует друг другу, это постепенно приведет к засорению отверстия, недостаточному припою или дефектам перемычки припоя во время непрерывной работы.
Мы обнаружили, что кажущаяся вязкость паяльной пасты JiaJinYuan, измеренная в цехе с постоянной температурой 25°C, снизилась на 62%, когда скорость сдвига упала с 1000 с⁻¹ до 10 с⁻¹, что указывает на то, что ее реакция на истончение при сдвиге достаточно чувствительна. Однако, если индекс тиксотропности ниже 1,6, даже при хорошей начальной печати остатки паяльной пасты в нижней части отверстия будут скапливаться из-за недостаточного структурного восстановления после непрерывной работы на 400 штуках, что в конечном итоге спровоцирует первое засорение в районе 600-й детали. И наоборот, когда индекс тиксотропности превышает 2,5, хотя выемка из формы очевидна, она часто сопровождается растеканием по заднему краю ракеля и разбрызгиванием задней части трафарета, что как раз и является проявлением высокого значения текучести, препятствующего немедленному потоку.
Во время фактической настройки параметров данные о паяльной пасте нельзя просматривать изолированно; it must be synchronously matched with squeegee hardness (Shore A70), contact angle (58°±2°), pressing depth (0.12mm), and the rheological window of the Solder Paste. For example, when the aspect ratio of the stencil opening drops to 0.68 (such as a 0.25mm×0.12mm fine-pitch pad), even if the same JiaJinYuan solder paste is used, if the squeegee speed remains at 55mm/s, the shortened shear time will prevent the solder paste from fully filling, forming cavities In the middle of the aperture and inducing local dry-type clogging after the third printing.
Операция прогрева кажется простой, но она чрезвычайно подвержена скрытым рискам. JiaJinYuan solder paste requires being taken out from refrigeration (4°C) and left to stand In a 25°C environment for 180 minutes before opening and stirring. If opened early or stirred for less than 3 minutes, the internal particle agglomerates of the solder paste remain undissociated, and its dynamic modulus G′ rises abnormally In the low-frequency range. At this time, sudden increase In squeegee traveling resistance and increased solder paste adhesion on the back of the stencil will occur immediately upon machine setup. После непрерывной печати 300 штук степень засорения на позициях с мелким шагом возрастает до 17%.
Ослабление натяжения трафарета слегка изменит силовое состояние паяльной пасты. Когда натяжение нового трафарета составляет ≥45 Н/см, паяльная паста сильно удерживается в поперечном направлении внутри апертуры, и деформация при извлечении из формы становится более контролируемой. После того, как натяжение падает ниже 32 Н/см, задержка отскока той же паяльной пасты JiaJinYuan при открытии 0,3 мм увеличивается на 0,15 секунды. Это крошечное отставание кумулятивно усиливается при высокоскоростной печати, что в конечном итоге проявляется в уменьшении объема припоя на краю площадки, начиная с 900-й детали, и в неравномерной остаточной толщине на стенке отверстия, видимой под микроскопом.
