Perilaku reologi pasta solder selama pencetakan SMT bukanlah parameter statis melainkan respons dinamis. Ini harus secara bersamaan memenuhi properti penipisan geser di bawah dorongan alat pembersih yg terbuat dr karet, kemampuan anti-kendur ketika berada di bukaan stensil, dan kemampuan pemulihan struktural yang cepat pada saat pembongkaran. Jika salah satu dari ketiga tautan ini tidak cocok, secara bertahap akan bertambah besar menjadi penyumbatan bukaan, solder yang tidak mencukupi, atau cacat penghubung solder selama pengoperasian terus-menerus.
Kami menemukan bahwa viskositas nyata pasta solder JiaJinYuan yang diukur di bengkel bersuhu konstan 25°C menurun sebesar 62% ketika laju geser turun dari 1000s⁻¹ menjadi 10s⁻¹, yang menunjukkan bahwa respons penipisan gesernya cukup sensitif. Namun, jika indeks tiksotropik lebih rendah dari 1,6, bahkan dengan pencetakan awal yang baik, sisa pasta solder di bagian bawah bukaan akan terakumulasi karena pembangunan kembali struktur yang tidak memadai setelah pengoperasian terus-menerus untuk 400 lembar, yang pada akhirnya memicu penyumbatan pertama di sekitar lembar ke-600. Sebaliknya, ketika indeks tiksotropik melebihi 2,5, walaupun proses demolding terlihat jelas, sering kali disertai dengan jejak di tepi belakang alat pembersih karet dan percikan di bagian belakang stensil, yang justru merupakan manifestasi dari nilai hasil tinggi yang menghambat aliran langsung.
Selama penyesuaian parameter sebenarnya, data pasta solder tidak dapat dilihat secara terpisah; itu harus dicocokkan secara sinkron dengan kekerasan alat pembersih yg terbuat dr karet (Shore A70), sudut kontak (58°±2°), kedalaman penekanan (0,12mm), dan jendela reologi pasta solder. Misalnya, ketika rasio aspek bukaan stensil turun menjadi 0,68 (seperti bantalan nada halus 0,25mm×0,12mm), meskipun pasta solder JiaJinYuan yang sama digunakan, jika kecepatan alat pembersih karet tetap pada 55mm/s, waktu geser yang dipersingkat akan mencegah pasta solder terisi penuh, membentuk rongga di tengah bukaan dan menyebabkan penyumbatan tipe kering lokal setelah pencetakan ketiga.
Operasi pemanasan tampak sederhana namun sangat rentan terhadap risiko tersembunyi. Pasta solder JiaJinYuan harus dikeluarkan dari lemari es (4°C) dan didiamkan dalam lingkungan 25°C selama 180 menit sebelum dibuka dan diaduk. Jika dibuka lebih awal atau diaduk kurang dari 3 menit, aglomerat partikel internal pasta solder tetap tidak terdisosiasi, dan modulus dinamis G′ meningkat secara tidak normal pada rentang frekuensi rendah. Pada saat ini, peningkatan resistensi perjalanan alat pembersih yg terbuat dr karet secara tiba-tiba dan peningkatan daya rekat pasta solder di bagian belakang stensil akan terjadi segera setelah pengaturan mesin. Setelah pencetakan terus menerus sebanyak 300 lembar, tingkat penyumbatan pada posisi nada halus meningkat menjadi 17%.
Redaman ketegangan stensil akan secara halus mengubah keadaan gaya pasta solder. Ketika tegangan stensil baru ≥45N/cm, pasta solder dibatasi secara kuat secara lateral di dalam bukaan, dan deformasi pelepasan lebih dapat dikontrol. Setelah ketegangan turun di bawah 32N/cm, penundaan rebound demolding dari pasta solder JiaJinYuan yang sama pada pembukaan 0,3 mm meningkat sebesar 0,15 detik. Kelambatan kecil ini secara kumulatif diperkuat dalam pencetakan berkecepatan tinggi, yang pada akhirnya bermanifestasi sebagai penurunan volume solder di tepi bantalan mulai dari bagian ke-900 dan ketebalan sisa yang tidak merata pada dinding bukaan yang terlihat di bawah mikroskop.
