El comportamiento reológico de la soldadura en pasta durante la impresión SMT no es un parámetro estático sino una respuesta dinámica. Debe satisfacer simultáneamente la propiedad de adelgazamiento Al empujar con una escobilla de goma, la capacidad anti-hundimiento cuando reside en las aberturas de la plantilla y la capacidad de rápida recuperación estructural en el momento del desmolde. Si alguno de estos tres eslabones no coincide, se amplificará gradualmente hasta obstruir las aberturas, soldadura insuficiente o defectos en los puentes de soldadura durante el funcionamiento continuo.

Descubrimos que la viscosidad aparente de la soldadura en pasta JiaJinYuan medida en un taller a temperatura constante de 25 °C disminuyó en un 62 % cuando la velocidad de corte cayó de 1000 s⁻¹ a 10 s⁻¹, lo que indica que su respuesta de adelgazamiento por corte es suficientemente sensible. Sin embargo, si el índice tixotrópico es inferior a 1,6, incluso con una buena impresión inicial, la pasta de soldadura residual en la parte inferior de la apertura se acumulará debido a una reconstrucción estructural insuficiente después de una operación continua de 400 piezas, lo que eventualmente provocará la primera obstrucción alrededor de la pieza número 600. Por el contrario, cuando el índice tixotrópico excede 2,5, aunque el desmolde es claro, a menudo va acompañado de un arrastre en el borde posterior de la escobilla de goma y salpicaduras en la parte posterior de la plantilla, lo que es precisamente una manifestación de un alto valor de rendimiento que dificulta el flujo inmediato.

Durante el ajuste de parámetros real, los datos de soldadura en pasta no se pueden ver de forma aislada; debe coincidir sincrónicamente con la dureza de la espátula (Shore A70), el ángulo de contacto (58°±2°), la profundidad de prensado (0,12 mm) y la ventana reológica de la pasta de soldadura. Por ejemplo, cuando la relación de aspecto de la abertura de la plantilla cae a 0,68 (como una almohadilla de paso fino de 0,25 mm × 0,12 mm), incluso si se usa la misma pasta de soldadura JiaJinYuan, si la velocidad de la espátula permanece en 55 mm/s, el tiempo de corte reducido evitará que la pasta de soldadura se llene por completo, formando cavidades en el medio de la abertura e induciendo obstrucciones locales de tipo seco después de la tercera impresión.

La operación de calentamiento parece sencilla pero es extremadamente propensa a riesgos ocultos. La pasta de soldadura JiaJinYuan debe sacarse de la refrigeración (4°C) y dejarse reposar en un ambiente de 25°C durante 180 minutos antes de abrirse y agitarse. Si se abre temprano o se agita durante menos de 3 minutos, los aglomerados de partículas internas de la pasta de soldadura permanecen sin disociar y su módulo dinámico G' aumenta anormalmente en el rango de baja frecuencia. En este momento, se producirá un aumento repentino en la resistencia Al desplazamiento del rasero y una mayor adhesión de la pasta de soldadura en la parte posterior de la plantilla inmediatamente después de la configuración de la máquina. Después de una impresión continua de 300 piezas, la tasa de obstrucción en posiciones de paso fino aumenta Al 17%.

La atenuación de la tensión de la plantilla cambiará sutilmente el estado de fuerza de la soldadura en pasta. Cuando la tensión de la nueva plantilla es ≥45 N/cm, la soldadura en pasta queda fuertemente restringida lateralmente dentro de la abertura y la deformación del desmoldeo es más controlable. Después de que la tensión cae por debajo de 32 N/cm, el retraso del rebote de desmoldeo de la misma pasta de soldadura JiaJinYuan en la abertura de 0,3 mm aumenta en 0,15 segundos. Este pequeño retraso se amplifica acumulativamente en la impresión de alta velocidad y finalmente se manifiesta como una disminución del volumen de soldadura en el borde de la almohadilla a partir de la pieza número 900 y un espesor residual desigual en la pared de la apertura visible bajo un microscopio.