Ang rheological na pag-uugali ng Solder Paste sa panahon ng pag-print ng SMT ay hindi isang static na parameter ngunit isang dynamic na tugon. Dapat itong sabay-sabay na masiyahan ang pag-aari ng paggugupit sa ilalim ng pagtulak ng squeegee, ang kakayahang anti-sagging kapag naninirahan sa mga bakanteng stencil, at ang mabilis na kakayahan sa pagbawi ng istruktura sa sandali ng demolding. Kung ang alinman sa tatlong link na ito ay hindi magkatugma, unti-unti itong lalakas sa aperture clogging, hindi sapat na solder, o solder bridging defect sa patuloy na operasyon.

Nalaman namin na ang maliwanag na viscosity ng JiaJinYuan solder paste na sinusukat sa 25°C constant-temperature workshop ay bumaba ng 62% nang bumaba ang shear rate mula 1000s⁻¹ hanggang 10s⁻¹, na nagpapahiwatig na ang shear-thinning na tugon nito ay sapat na sensitibo. Gayunpaman, kung ang thixotropic index ay mas mababa sa 1.6, kahit na may mahusay na paunang pag-print, ang natitirang solder paste sa ibaba ng siwang ay maiipon dahil sa hindi sapat na structural rebuilding pagkatapos ng tuluy-tuloy na operasyon para sa 400 piraso, sa kalaunan ay magti-trigger ng unang pagbara sa paligid ng ika-600 na piraso. Sa kabaligtaran, kapag ang thixotropic index ay lumampas sa 2.5, bagaman ang demolding ay malinaw, ito ay madalas na sinasamahan ng trailing sa likurang gilid ng squeegee at splashing sa likod ng stencil, na kung saan ay tiyak na isang manipestasyon ng mataas na halaga ng ani na humahadlang sa agarang daloy.

During actual parameter adjustment, solder paste data cannot be viewed In isolation; dapat itong magkasabay na tumugma sa squeegee hardness (Shore A70), contact angle (58°±2°), pressing depth (0.12mm), at ang rheological window ng solder paste. Halimbawa, kapag ang aspect ratio ng stencil opening ay bumaba sa 0.68 (tulad ng 0.25mm × 0.12mm fine-pitch pad), kahit na ang parehong JiaJinYuan solder paste ay ginamit, kung ang squeegee speed ay nananatili sa 55mm/s, ang pinaikling oras ng paggugupit ay mapipigilan ang solder paste mula sa ganap na pagpuno ng mga cavities ng lokal na uri ng panghinang, na bumubuo sa gitnang uri ng pagpupuno, kung ang bilis ng squeegee ay mananatili sa 55mm/s, ang pinaikling oras ng paggugupit ay mapipigilan ang panghinang na i-paste mula sa ganap na pagpuno ng mga cavities sa gitnang uri, na bumubuo ng mga panggitnang uri. pagbara pagkatapos ng ikatlong paglilimbag.

Warming-up operation seems simple but is extremely prone to hidden risks. Ang JiaJinYuan solder paste ay kailangang alisin mula sa ref (4°C) at iwanang tumayo sa 25°C na kapaligiran sa loob ng 180 minuto bago buksan at haluin. Kung binuksan nang maaga o hinalo nang wala pang 3 minuto, ang panloob na particle agglomerates ng solder paste ay mananatiling hindi magkakahiwalay, at ang dynamic na modulus G′ nito ay tumataas nang abnormal sa hanay ng mababang frequency. Sa oras na ito, ang biglaang pagtaas ng squeegee travelling resistance at pagtaas ng solder paste adhesion sa likod ng stencil ay magaganap kaagad sa pag-setup ng makina. After continuous printing for 300 pieces, the clogging rate at fine-pitch positions rises to 17%.

Ang stencil tension attenuation ay banayad na magbabago sa force state ng solder paste. Kapag ang bagong stencil tension ay ≥45N/cm, ang solder paste ay mahigpit na napipigilan sa gilid sa loob ng aperture, at ang demolding deformation ay mas nakokontrol. Pagkatapos bumaba ang tensyon sa ibaba 32N/cm, ang demolding rebound delay ng parehong JiaJinYuan solder paste sa 0.3mm opening ay tataas ng 0.15 segundo. Ang maliit na lag na ito ay pinagsama-samang pinalaki sa high-speed na pag-print, sa kalaunan ay nagpapakita bilang pagbaba ng dami ng solder sa gilid ng pad simula sa ika-900 na piraso at hindi pantay na natitirang kapal sa siwang na pader na nakikita sa ilalim ng mikroskopyo.