Ang manu-manong paghihinang ng mga wire harness terminal ay hindi lamang pagtunaw ng Solder Wire sa mga copper wire; nangangailangan ito ng sabay-sabay na kontrol sa lugar ng contact sa pagitan ng dulo ng paghihinang at ng terminal body, oras ng pag-init, timing ng feed ng solder wire, at pagtutugma ng aktibidad ng Flux. Halimbawa, gamit ang isang KJY-SP160 soldering tip na na-customize ng JiaJinYuan na ipinares sa 1.6mm silver-containing solder wire, na naglalagay ng stable hot pressing sa tinned copper terminal sa 350°C sa loob ng 1.2 segundo, pagkatapos ay pinapakain ang solder wire sa pare-parehong bilis sa 45-degree na anggulo ng ugat, tinitiyak na ang gapillar ay ganap na nabasa sa lahat ng anggulo ng ugat, strand area.
Nalaman namin na kapag maraming linya ng produksyon ang gumagamit ng 0.8mm Solder Wire upang magwelding ng 6AWG wire gauge terminal, lumilitaw na maliwanag ang solder joint surface ngunit may panloob na micro-voids. Ito ay dahil ang dami ng natutunaw na maliit na laki ng solder wire ay hindi sapat upang punan ang puwang sa pagitan ng ilalim ng U-shaped groove ng terminal at ng wire bundle. Pagkatapos lumipat sa 1.6mm solder wire, ang isang solong wire feed ay nagbibigay ng humigit-kumulang 2.3 beses ang dami ng solder. Sinamahan ng bahagyang pag-drag sa paggalaw ng dulo ng paghihinang sa haba ng terminal, pinipilit nitong natural na dumaloy ang likidong panghinang patungo sa low-temperature zone at kumpletuhin ang self-filling.
Ipinapakita ng on-site na sinusukat na data mula sa JiaJinYuan na ang manu-manong paghihinang na ani gamit ang malaking laki ng solder wire ay tumaas mula 92.7% hanggang 99.1%, na may proporsyon ng malamig na mga joint ng panghinang na bumaba ng 6.8 na porsyentong puntos. Ito ay higit sa lahat dahil sa tuluy-tuloy na metal bridging structure na nabuo ng solder sa junction ng terminal crimping area at ang exposed wire section. Ang istrukturang ito ay hindi nagpakita ng pag-crack sa panahon ng mga pagsubok sa pag-ikot ng temperatura mula -40°C hanggang 125°C, at napanatili ang paglaban sa pakikipag-ugnay sa ibaba 0.8mΩ pagkatapos makatiis ng 50G acceleration at 10~2000Hz swept frequency vibration sa loob ng 30 oras.
Dapat punasan ng mga operator ang terminal surface ng kaunting rosin-based flux gamit ang lint-free cloth bago madikit ang soldering tip sa terminal. Kung hindi, hahadlangan ng oxide film ang pagkalat ng solder, at kahit na may malaking solder wire, magdudulot ito ng solder joint buildup at isang basang anggulo na higit sa 60 degrees. Gayunpaman, ang labis na paggamit ng flux ay madaling nagdudulot ng natitirang kaagnasan pagkatapos ng paghihinang. Samakatuwid, inirerekomendang mag-apply ng 0.02ml bawat square centimeter ng terminal surface area, na pinakamainam na hanay na cross-validated ng JiaJinYuan sa 12 production lines.
Sa panahon ng paghihinang, ang dulo ng paghihinang ay hindi dapat manatili sa parehong posisyon nang masyadong mahaba. Kung hindi, ang terminal plating ay paltos at alisan ng balat dahil sa sobrang pag-init, na pumipigil sa panghinang mula sa metalurhiko na pagbubuklod sa base na materyal. In sa kasong ito, kahit na ang solder joint ay mukhang puno, ito ay isang false solder joint, na may aktwal na thrust test sa ibaba 8N, na mas mababa sa minimum na kinakailangan na 12N na tinukoy sa IEC 60352-2. Samakatuwid, ang oras ng pag-init ng single-point ay dapat na mahigpit na kinokontrol hanggang sa hindi hihigit sa 1.5 segundo, at dapat na iwasan ang anumang panlabas na kaguluhan sa puwersa bago mag-solidify ang solder joint.
Kapag nagsasanay ng mga technician, binibigyang-diin Ni JiaJinYuan na ang solder joint judgment ay hindi maaaring umasa lamang sa kung pare-pareho ang repleksyon sa ibabaw. Kinakailangang gumamit ng 30x na magnifying glass para makita kung may hindi nabasa na dark bands sa terminal side wall. Kung naroroon, ito ay nagpapahiwatig na ang panghinang wire ay pinakain nang huli o ang temperatura ng panghinang na bakal ay masyadong mababa, na nangangailangan ng agarang pagsasaayos ng parameter. Ang ganitong uri ng depekto ay mahirap tuklasin sa panahon ng pag-inspeksyon ng pabrika ngunit maaaring magdulot ng pasulput-sulpot na pagkawala ng kuryente sa panahon ng pagsubok sa kalsada ng sasakyan ng customer.
