Talagang na-validate namin ang tatlong Solder Paste na nominal na angkop para sa Hotbar thermocompression bonding sa aming linya ng produksyon. Dalawa sa kanila ang nagpakita ng halatang pagbagsak pagkatapos mag-print sa pamamagitan ng 0.15 mm na kapal ng stencil, na nagreresulta sa hindi pantay na pamamahagi ng dami ng panghinang sa panahon ng thermocompression. Ang isang tunay na magagamit na Hotbar solder paste ay dapat magpanatili ng thixotropic index na higit sa 600 Pa·s sa room temperature, at mabilis na lumambot nang hindi umaagos pagkatapos ng preheating sa 35°C sa loob ng 10 segundo; kung hindi, ang lateral extrusion ng solder paste at isang matalim na pagtaas sa bridging risk ay magaganap sa sandaling pinindot pababa ang thermocompression head.

Ang window ng aktibidad ng laser soldering paste ay mas makitid kaysa sa tradisyunal na Reflow Soldering, dahil ang 1064 nm fiber lasers ay sobrang sensitibo sa mga bahagi ng Flux. Ang mga solder paste na naglalaman ng mga halogen activator ay lubos na madaling kapitan ng solder popping at spattering sa ilalim ng isang pulso. Samakatuwid, ganap na tayong lumipat sa isang organic acid compound system. Bagama't nag-iiwan ito ng bahagyang mas maraming rosin residue, maaari nitong masiguro ang tuloy-tuloy na molten pool sa bilis ng pag-scan na 0.8 mm/s at isang single-point exposure time na 300 ms, at walang gray-black microspot na nabuo ng laser-induced oxidation na lalabas sa solder joint surface.

Maraming mga customer ang nag-ulat ng hindi sapat na thrust pagkatapos ng paghihinang ng Hotbar. In katotohanan, ang problema ay madalas na namamalagi sa glass transition temperature setting ng flux carrier resin. Ang mga resin na may glass transition temperature sa ibaba 110°C ay labis na lalambot at mapipiga mula sa gilid ng pad sa ilalim ng thermocompression head condition na 180°C/2 s, na pinipiga ang growth space ng intermetallic compound IMC. Sinukat namin na para sa Hotbar solder pastes na may glass transition temperature na kinokontrol sa hanay na 122±3°C, ang kapal ng Cu6Sn5 layer ay stable sa 1.8~2.1 μm, at ang thrust value ay puro sa pagitan ng 4.2~4.6 N, ganap na nakakatugon sa mga kinakailangan ng automotive-grade connectors.

Ang laser soldering paste ay may mas mahigpit na mga kinakailangan para sa sphericity ng metal powder kaysa sa mga ordinaryong solder paste. Kung ang solder powder na may sukat na D50 na particle na 25 μm ay may sphericity na mas mababa sa 92%, ang mga lokal na hot spot ay malamang na mabuo sa laser focal point, na nagiging sanhi ng ilang panghinang na manatiling hindi natutunaw habang ang mga katabing lugar ay sobrang init at na-oxidize na. Samakatuwid, ang lahat ng mass production na batch ay ipinag-uutos na isama ang SEM sphericity sampling inspection. Ang mga larawang powder mula sa hindi bababa sa tatlong magkakaibang posisyon ay na-sample bawat batch, at ang average na sphericity ay dapat na ≥94.3% bago ilabas.

Minsan ay nakaranas kami ng pagbaba sa paghihinang ng Hotbar mula 99.2% hanggang 94.7% dahil sa pagbabagu-bago ng lagkit na ±80 Pa·s sa pagitan ng mga batch ng solder paste. Nang maglaon ay nakumpirma na ito ay sanhi ng isang batch change ng rosin ester tackifier. Ngayon, itinakda na ang parehong batch ng tackifier ay dapat gamitin para sa parehong pagkakasunud-sunod, at ang bawat lata ng solder paste ay dapat sumailalim sa muling pagsusuri ng rotational viscosity sa 25°C/1 rpm/60 segundo bago ihatid. Kung ang data ay lumihis mula sa nominal na halaga ng ±5%, ang buong lata ay tatanggihan.

Dapat gamitin ang laser soldering paste sa ilalim ng proteksyon ng nitrogen pagkatapos buksan. Sa sandaling ma-expose sa workshop air nang higit sa 4 na oras, isang invisible na SnO passivation film ang bubuo sa ibabaw, na direktang magdudulot ng basang anggulo ng unang solder joint na mas malaki sa 55°. Samakatuwid, ang lahat ng aming mga istasyon ng paghihinang ng laser ay nilagyan na ngayon ng mga metro ng daloy ng nitrogen at mga sensor ng nilalaman ng oxygen upang matiyak na ang O? Ang konsentrasyon sa lugar ng contact ng solder paste ay palaging nasa ibaba 100 PPM.