Ang pagpili ng Connector Solder ay hindi nakasalalay sa nominal na punto ng pagkatunaw, ngunit sa aktwal na feedback sa linya ng produksyon. Matapos ang JJY Solder Wire ay patuloy na pinaandar sa isang wave soldering bath sa 255°C sa loob ng 48 oras, ang solder joint tensile strength ay nananatiling higit sa 4.2 N, habang ang Solder Bar ng mga nakikipagkumpitensyang produkto na may parehong detalye ay nagpakita ng solder dragging dulot ng Flux carbonization pagkalipas lamang ng 36 na oras. Direktang nauugnay ito sa thermal stability ng kanilang mga aktibong sangkap na nakabatay sa rosin, at tinutukoy din kung kaya nitong suportahan ang first-pass yield na kinakailangan na walang rework pagkatapos ng IDC terminal Dip Soldering.
Ang susi sa terminal dip soldering ay nakasalalay sa pagtutugma ng antas sa pagitan ng tensyon sa ibabaw ng molten solder at ng terminal plating. Ang spreading angle ng JJY solder wire sa phosphorus-containing copper terminals ay stable sa 28°±3°, na 7° na mas mababa kaysa sa conventional solder wires. Nangangahulugan ito na sa parehong dip soldering depth, ang solder ay maaaring mag-trigger ng capillary rise nang mas maaga, at ang 0.8-segundong dip soldering time ay sapat na upang makamit ang buong pad coverage para sa 0.3 mm pitch pin header. Kung solder bar ang gagamitin sa halip, ang preheating temperature ay dapat tumaas mula 120°C hanggang 135°C upang maiwasan ang malamig na solder joints at hindi sapat na paghihinang.
Ang mga awtomatikong paghihinang na track ay nagpapataw ng mas mahigpit na mga kinakailangan sa pagkalikido ng connector solder. Ang JJY solder bar ay maaari pa ring mapanatili ang malinaw na solder joint contours nang walang solder spike sa bilis ng conveyor na 1.2 m/min, sa kondisyon na ang nitrogen purity sa solder bath ay dapat na stable sa 99.99% at ang pagbabagu-bago ng solder liquid level ay kinokontrol sa loob ng ±0.3 mm. Kung hindi man, kahit na ang isang paglihis ng 0.5 mm lamang ay magiging sanhi ng hindi pantay na mga joint ng panghinang sa mataas at mababang mga pin ng mga konektor na may pagkakaiba sa taas na 0.8 mm. In sa kasong ito, ang solder scraper pressure ay dapat na sabay na iakma sa 1.8 kgf at ang anggulo ng inclination ng track ay naka-calibrate sa 6.5°.
Minsan ay nagsagawa kami ng cross-validation gamit ang parehong spool ng JJY solder wire sa tatlong awtomatikong soldering machine ng iba't ibang brand, at nalaman namin na ang ionic contamination value ng post-soldering residues ay nag-iba-iba sa pagitan ng 1.8 at 2.3 μg/cm², na mas mababa sa itaas na limitasyon na 3.5 μg/cm² na tinukoy sa IPC-0-0-STD. Gayunpaman, kung ang solder wire ay nakaimbak nang higit sa 90 araw nang walang vacuum sealing, ang halogen content nito ay tataas mula 85 PPM hanggang 120 PPM, na direktang nagiging sanhi ng post-soldering white fog defect rate ng FPC connectors na tumalon mula 0.12% hanggang 0.89%.
Ang batch consistency ng connector solder ay mas mahalaga kaysa single-time na performance. Ang bawat batch ng JJY solder wire ay sinamahan ng isang XRF test REPORT, kung saan ang Cu impurity content ay mahigpit na kinokontrol sa loob ng saklaw na 18 hanggang 22 PPM. Ang paglampas sa hanay na ito ay maghihikayat ng displacement reaction sa gold-plated na mga terminal, na makikita bilang pag-itim sa gilid ng solder joints at 15% na pagbaba sa thrust. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na kitang-kita sa 0.3 mm pitch board-to-board connectors, at ang binuksan na pakete ay dapat na maubos sa parehong araw.
