Ang pinangangasiwaan namin sa linya ng produksyon araw-araw ay hindi mga spreadsheet ng data, ngunit ang mga totoong isyu gaya ng offset ng pag-print ng Solder Paste, post-reflow na BGA cold solder joints, at lapida ng 0201 na mga bahagi. Samakatuwid, kapag dumating ang mga bagong materyal na panghinang, hindi tayo dapat umasa lamang sa mga ulat ng COA na ibinigay ng mga supplier; dapat tayong magpatakbo ng tatlong batch ng aktwal na mga pagsubok gamit ang sarili nating mga PCB, sarili nating stencil, at sariling reflow profile. Bilang isang tagagawa ng solder, direktang nag-aalok ang JiaJinYuan ng libreng sample na mailing channel, na sumasaklaw sa mga pangunahing modelo tulad ng SN63/Pb37 lead solder paste, SAC305 na walang lead na Solder Wire, at mga silver-containing low-temperature Solder Bar. Inilalaan ang mga sample na dami ayon sa pinakamababang paggamit para sa isang trial na production run, na walang mga threshold at walang nakatali na mga target sa pagkuha.

Ang sample na pag-mail ay hindi isang pormalidad, ngunit isang paraan upang mai-lock ang mga pangunahing variable

Bago magpadala ng mga sample, sabay-sabay naming ibibigay ang modelo ng solder paste, kapal ng stencil, ratio ng aperture, reflow peak na temperatura, at oras sa itaas ng liquidus na kasalukuyang ginagamit sa aming linya ng produksyon. Tutugma ang JiaJinYuan sa antas ng aktibidad ng Flux at pamamahagi ng laki ng particle ng metal powder nang naaayon. Halimbawa, kung ang 0.3mm fine-pitch QFN packages ay ipinares sa spherical powder solder paste na mas mababa sa 25μm, ang posibilidad ng bridging ay maaaring mabawasan nang malaki. Samantala, kung ang parehong solder wire ay ginagamit para sa manu-manong pag-aayos ng paghihinang, ang nilalaman ng rosin ay kailangang ayusin upang balansehin ang bilis ng basa ng lata ng dulo ng paghihinang at ang kaagnasan ng mga nalalabi.

Ang pag-verify ng yield ay dapat isagawa sa pagsubok ng pagkarga, at hindi maaaring umasa lamang sa pagsukat ng anggulo ng basa

Huwag magmadali upang ilagay ang mga sample sa makina pagkatapos matanggap ang mga ito. Una, gamitin ang karaniwang pamamaraan ng IPC-TM-650 2.4.1 upang magsagawa ng pagsusuri sa balanse ng basa, pagkatapos ay kumuha ng 10 PCB para ibenta mula sa parehong batch, i-print, ilagay ang mga bahagi, at i-reflow ang mga ito sa ilalim ng parehong kapal ng solder paste. Tumutok sa pagbibilang ng bilang ng mga solder spike sa 0402 resistor joints, ang solder climbing height sa POE network port transformer pad, at kung lumilitaw ang mga solder bead sa paligid ng mga bahaging sensitibo sa temperatura. Ang mga data na ito ay mas mahusay na sumasalamin sa aktwal na proseso ng adaptability ng Solder Manufacturer kaysa sa laboratory DSC curves.

Zero-difference control sa pagitan ng mga sample na batch at mass production na mga batch

Lahat ng mga libreng sample mula sa JiaJinYuan ay nagmula sa mga opisyal na batch ng produksyon sa kasalukuyang buwan. Ang batch number, melting furnace number, at flux batch number ay ganap na masusubaybayan, at walang tinatawag na"special supply small samples" Ito ay dahil ang linya ng produksyon ay nakatanggap ng masyadong maraming feedback tungkol sa mga concentrated outbreak ng cold solder joints na dulot ng biglaang pagbabago sa flux volatilization rate kapag ang mga sample ay inihanda sa maliliit na laboratory kettle at ang mass production ay inilipat sa malaking tank filling. Samakatuwid, iginigiit namin na ang mga sample ay katumbas ng mass production, at maging ang sealing method ng packaging barrels at nitrogen protection parameters ay ganap na pare-pareho.

Noong nakaraang linggo, matapos palitan ng isang pabrika ng EMS sa Dongguan ang orihinal nitong Japanese brand ng JiaJinYuan SAC305 Solder Paste sample, ang bridging rate ng 0.4mm pitch QFP pin ay nabawasan mula 3.7% hanggang 0.9%. Ang pangunahing dahilan ay hindi ang pagkakaiba sa komposisyon ng metal, ngunit ang mas malakas na tuloy-tuloy na kakayahan sa pag-activate ng rosin system nito sa hanay na 150 ℃~180 ℃. Kasama ng umiiral na 160-segundong holding section setting ng pabrika, maaari nitong ganap na alisin ang mga oxide film. Maaari lamang itong ilantad sa pamamagitan ng paulit-ulit na pag-verify sa totoong linya ng produksyon, sa halip na makamit ang tatlong salitang"mataas na aktibidad" sa TDS parameter sheet.