Apa yang kami tangani di jalur produksi setiap hari bukanlah spreadsheet data, tetapi masalah nyata seperti offset pencetakan pasta solder, sambungan solder dingin BGA pasca-reflow, dan pemasangan komponen 0201. Oleh karena itu, ketika bahan Solder Baru tiba, kita tidak boleh hanya mengandalkan laporan COA yang diberikan oleh pemasok; kita harus menjalankan tiga batch pengujian aktual menggunakan PCB kita sendiri, stensil kita sendiri, dan profil reflow kita sendiri. Sebagai produsen solder, JiaJinYuan secara langsung menawarkan saluran pengiriman sampel gratis, yang mencakup model utama seperti pasta solder bertimbal SN63/Pb37, kawat solder bebas timah SAC305, dan batang solder suhu rendah yang mengandung perak. Jumlah sampel dialokasikan sesuai dengan penggunaan minimum untuk satu kali produksi percobaan, tanpa ambang batas dan tanpa target pengadaan yang terikat.
Pengiriman sampel bukanlah formalitas, tetapi cara untuk mengunci variabel-variabel kunci
Sebelum mengirimkan sampel, kami akan secara bersamaan menyediakan model pasta solder, ketebalan stensil, rasio bukaan, suhu puncak reflow, dan waktu di atas likuidus yang saat ini digunakan di lini produksi kami. JiaJinYuan akan mencocokkan tingkat aktivitas fluks dan distribusi ukuran partikel serbuk logam. Misalnya, jika paket QFN nada halus 0,3 mm dipasangkan dengan pasta solder bubuk bulat di bawah 25μm, kemungkinan penghubungan dapat dikurangi secara signifikan. Sedangkan jika kawat solder yang sama digunakan untuk perbaikan penyolderan manual, kandungan rosin perlu disesuaikan untuk menyeimbangkan kecepatan pembasahan timah pada ujung solder dan sifat korosif residu.
Verifikasi hasil harus dilakukan dengan uji beban, dan tidak bisa hanya mengandalkan pengukuran sudut pembasahan
Jangan terburu-buru memasukkan sampel ke mesin setelah menerimanya. Pertama, gunakan metode standar IPC-TM-650 2.4.1 untuk melakukan uji keseimbangan pembasahan, kemudian ambil 10 PCB untuk disolder dari batch yang sama, cetak, tempatkan komponen, dan reflow di bawah ketebalan pasta solder yang sama. Fokus pada penghitungan jumlah lonjakan solder pada sambungan resistor 0402, ketinggian pendakian solder pada bantalan transformator port jaringan POE, dan apakah manik-manik solder muncul di sekitar komponen yang sensitif terhadap suhu. Data ini lebih mencerminkan kemampuan adaptasi proses sebenarnya dari produsen solder dibandingkan kurva DSC laboratorium.
Kontrol tanpa perbedaan antara batch sampel dan batch produksi massal
Semua sampel gratis dari JiaJinYuan berasal dari batch produksi resmi bulan ini. Nomor batch, nomor tungku peleburan, dan nomor batch fluks semuanya dapat dilacak sepenuhnya, dan tidak ada yang disebut"sampel kecil pasokan khusus" Hal ini karena jalur produksi menerima terlalu banyak umpan balik mengenai wabah terkonsentrasi pada sambungan solder dingin yang disebabkan oleh perubahan mendadak dalam laju penguapan fluks ketika sampel disiapkan di ketel laboratorium kecil dan produksi massal dialihkan ke pengisian tangki besar. Oleh karena itu, kami bersikeras bahwa sampel setara dengan produksi massal, dan bahkan metode penyegelan barel pengemasan dan parameter perlindungan nitrogen sepenuhnya konsisten.
Minggu lalu, setelah pabrik EMS di Dongguan mengganti merek aslinya di Jepang dengan sampel pasta solder JiaJinYuan SAC305, tingkat penghubung pin QFP pitch 0,4 mm berkurang dari 3,7% menjadi 0,9%. Penyebab utama bukanlah perbedaan komposisi logam, tetapi kemampuan aktivasi berkelanjutan yang lebih kuat dari sistem rosinnya pada kisaran 150℃~180℃. Dikombinasikan dengan pengaturan bagian penahan 160 detik yang sudah ada dari pabrik, alat ini dapat menghilangkan lapisan oksida sepenuhnya. Hal ini hanya dapat terungkap melalui verifikasi berulang-ulang pada jalur produksi sebenarnya, dibandingkan dengan menggunakan tiga kata"aktivitas tinggi" pada lembar parameter TDS.
