Masalah terbesar dalam pemasangan bola pengerjaan ulang BGA adalah ketidaksejajaran pasta setelah dicetak, bola yang menjembatani atau hilang setelah dialirkan ulang. Masalah ini sering kali bukan disebabkan oleh ketepatan peralatan, namun karena pencocokan yang tidak tepat antara sifat reologi pasta solder, lubang stensil, dan parameter alat pembersih yg terbuat dr karet. Kami berulang kali memvalidasi dengan pasta solder JJY SN63Pb37-205 pada BGA pitch 0,3 mm, dan menemukan kurva peluruhan viskositasnya tidak menunjukkan penurunan yang jelas dalam waktu 45 menit pada suhu kamar 25℃. Dikombinasikan dengan sudut squeegee 30° dan kecepatan pencetakan 80mm/s, tingkat pembentukan bola tunggal sebesar 98,7% dapat dicapai.
Rasio bukaan stensil dan volume pasta solder harus dikunci dengan ketat dalam kisaran 0,62～0,68
Bukaan yang terlalu besar akan menyebabkan pasta solder merosot secara berlebihan setelah dialirkan ulang sehingga menyebabkan penghubungan, sedangkan bukaan yang terlalu kecil mengakibatkan diameter bola tidak mencukupi dan mudah berpindah karena gangguan aliran udara. Kami menguji stensil ukiran laser setebal 0,18 mm yang sama dengan ukuran bukaan 0,26 mm×0,26 mm, dan volume deposisi titik tunggal pasta solder JJY adalah 12,3nL. Setelah reflow, rata-rata diameter bola solder adalah 0,298mm dengan standar deviasi hanya ±0,006mm. Saat beralih ke aperture 0,24 mm, diameter bola turun menjadi 0,272 mm dan tingkat offset di luar toleransi mencapai 11,3%. Hal ini menunjukkan bahwa kontrol volume harus dikalibrasi secara sinkron dengan ukuran partikel pasta solder (25±3μm) dan laju volatilisasi fluks.
Tekanan dan sudut alat pembersih yg terbuat dr karet memerlukan penyesuaian yang digabungkan secara dinamis
Ketika tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet diatur antara 0,8～1,2kgf dan sudutnya ditetapkan pada 30°, distribusi tegangan geser pasta solder di dalam lubang stensil adalah seragam. Namun, jika sudut turun hingga 25° dan tekanan naik menjadi 1,3kgf, sisa pasta solder akan terjadi di area tepi BGA, sehingga menyebabkan eksentrisitas bola. Kami pernah gagal menyesuaikan sudut dan tekanan secara serempak, dan mengalami offset arah jam 12 yang sistematis dalam tiga batch pengerjaan ulang BGA berturut-turut di samping paket QFN. Pengukuran ulang menemukan bahwa jarak rusuk penyangga stensil pada posisi ini meningkat sebesar 0,03 mm, menyebabkan tekanan lokal ke bawah tidak mencukupi. Setelah diperkuat dengan perekat, masalah kembali normal.
Waktu berdiri pra-reflow mempengaruhi rekonstruksi tegangan permukaan pasta solder
Waktu tunggu dari penyelesaian pencetakan hingga memasuki oven reflow dikontrol paling andal pada 4～7 menit. Jika kurang dari 3 menit, fluks tidak sepenuhnya membasahi permukaan bantalan tembaga, sehingga bola mudah terdorong keluar dari tengah oleh aliran udara selama reflow. Jika lebih dari 9 menit, pelarut pada permukaan pasta solder menguap terlalu cepat, membentuk lapisan keras yang menghalangi pergerakan pelurusan diri bola pada tahap awal peleburan. In satu pengerjaan ulang batch, kami memperpanjang waktu berdiri menjadi 11 menit, dan pemeriksaan sinar-X menunjukkan bahwa 23% bola solder memiliki offset ≥25μm, dan tingkat deteksi AOI yang terlewat mencapai 41%. Setelah beralih ke oven reflow nitrogen pendukung JJY, jendela berdiri dilonggarkan menjadi 5～8 menit sambil tetap mempertahankan offset ≤18μm.
Fluktuasi suhu dan kelembapan sekitar memperkuat perilaku nonlinier pasta solder
Ketika suhu bengkel naik dari 23℃ menjadi 26℃ dan kelembapan relatif turun dari 50%RH menjadi 42%RH, daya rekat awal pasta solder JJY dari batch yang sama berkurang sebesar 17%, dan kemungkinan offset bola tepi secara spontan dalam waktu 3 menit setelah pencetakan meningkat sebesar 2,8 kali lipat. Oleh karena itu, kami mewajibkan stasiun pengerjaan ulang dilengkapi dengan ruang suhu dan kelembapan konstan dengan kontrol ganda, yang menstabilkan area kerja pada 24±0,5℃ dan 48±2%RH. Setelah menerapkan langkah ini, hasil satu kali pemasangan bola per hari meningkat dari 91,6% menjadi 97,3%.
