공융 솔더를 사용한 수동 재작업은 실제 생산 라인 작업에서 넓은 온도 범위, 빠른 습윤 및 낮은 보이드율을 제공합니다. 항온 납땜 인두 및 예열 플랫폼과 함께 사용하면 최고 온도를 183℃±5℃로 안정적으로 제어할 수 있어 BGA 냉납 접합 및 PCB 박리 위험을 크게 줄여 소규모 배치 및 다양한 제품 종류와 관련된 신속한 대응 시나리오에 특히 적합합니다.

JiaJinYuan은 솔더 재료에 대한 ISO 공장 감사를 통과했으며 솔더 페이스트, 솔더 와이어 및 플럭스를 포함한 전체 제품 범위의 생산 공정 제어를 포괄하고 ISO 솔더 재료의 각 배치가 IPC-J-STD-005 및 JIS Z3197과 같은 표준 요구 사항을 충족하고 자동차 전자 제품 및 의료 장비 고객의 2자 감사 요구 사항을 충족하는지 확인하는 확실하고 유효한 ISO 시스템 인증서를 제공할 수 있습니다.

ASEAN 대외 무역을 위한 솔더 수출 수요를 충족하기 위해 Jia Jinyuan은 베트남, 태국, 말레이시아 및 기타 국가의 주류 SMT 생산 라인의 프로세스 창을 포괄하는 솔더 페이스트, 솔더 와이어 및 솔더 바에 대한 광범위한 지원 공급 솔루션을 제공합니다. 솔더 페이스트의 점도, 금속 함량 및 리플로우 활성은 ASTM F2389-22 및 JEDEC J-STD-005의 이중 검증을 통과하여 01005부터 QFN48까지의 구성 요소에 대한 안정적인 프린팅 및 솔더링을 보장합니다.

In 다층 PCB 스택 솔더링, 솔더 페이스트 선택은 솔더 조인트 신뢰성과 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 적층된 솔더 페이스트의 융점 구배, 요변성 매칭, 플럭스 잔류물 특성을 종합적으로 고려해야 합니다. 특히 0.3mm 피치 BGA와 미세 피치 QFN이 공존하는 경우, 2차 리플로우로 인해 발생하는 콜드 솔더 조인트 또는 솔더 볼을 방지하기 위해 기본 솔더 페이스트의 리플로우 최고 온도가 기본 적층 솔더 페이스트의 온도보다 최소 25°C 높은 이중 온도 영역 호환 솔더 페이스트를 선택해야 합니다.

두꺼운 구리 보드 용접은 신에너지 전력 보드에서 솔더 조인트의 고전류 전달 용량과 장기적인 작동 안정성을 직접적으로 결정합니다. 패드 설계, 솔더 페이스트 선택 및 리플로우 프로파일 간의 시너지 효과를 최적화함으로써 JJY는 2mm 두께 구리 층의 솔더 조인트가 150A의 연속 전류에서 35°C 이내의 온도 상승을 유지하도록 보장하여 콜드 솔더 조인트, 과도한 보이드율 및 열 응력 균열과 같은 일반적인 생산 라인 오류를 방지합니다.

PCBA 납땜 재료는 납땜 페이스트, 납땜 와이어, 플럭스, 세척제 및 질소를 포함한 모든 범위의 보조 재료를 포괄합니다. 이들의 선택과 제어는 SMT 배치 1차 통과 수율과 장기 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 시리즈는 리플로우 솔더링 최고 온도 235℃±5℃, 솔더 페이스트 점도 700±100Pa·s, 플럭스 고형분 함량 18.5% 등 엄격한 매개변수 하에서 안정적으로 작동합니다.

리플로우 솔더링 정밀 BGA/QFN 장치의 경우 가열 속도는 솔더 조인트 보이드 비율, 솔더 볼 붕괴 일관성 및 PCB 변형 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. In 특히, 3℃/s를 초과하는 예열 램프는 세라믹 기판 균열을 쉽게 유발할 수 있으며, 150℃ 미만의 담금 단계 지속 시간이 90초 미만인 경우 플럭스 잔류물 제어가 불충분하게 발생합니다. Jia Jinyuan의 측정 데이터는 가열 기울기가 1.2℃/s 증가함에 따라 QFN 하단 솔더 조인트의 보이드 비율이 27% 증가함을 보여줍니다. 1차 통과 수율을 보장하려면 전체 보드의 온도 차이를 ±2.5℃ 이내로 제어해야 합니다.

작은 솔더 볼의 생성 메커니즘에 해당하는 솔더 페이스트 최적화는 솔더 페이스트, 솔더 볼 솔더 페이스트 및 솔더 페이스트 리플로우 간의 동적 결합 관계에 중점을 둡니다. 솔더 페이스트에 포함된 금속 분말의 입자 크기 분포와 구형도, 플럭스의 휘발 구배 및 점도 감소 곡선을 조절함으로써 인쇄 정확도를 저하시키지 않으면서 0.1~0.3mm의 작은 솔더 볼 생성을 크게 억제하고 여러 자동차 전자 제품 생산 라인에서 PPM 수준의 결함 감소를 달성했습니다.

ASEAN 해외 무역 솔더 공장은 SMT 생산 라인에서 다년간의 실무 경험을 활용하여 일관성이 뛰어난 솔더 제품을 글로벌 고객에게 안정적으로 공급합니다. 또한 REACH, RoHS 및 다양한 국가의 관세 요구 사항을 준수하는 MSDS 재료 보고서를 제공하여 수출 통관, 터미널 공장 감사 및 프로세스 추적성에 대한 ASEAN 대외 무역 납땜의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

AOI 검사는 솔더 조인트의 표면 결함을 식별하는 데 매우 효율적이지만 광학 원리의 한계로 인해 금속 솔더 층을 관통할 수 없으므로 보이드 및 콜드 솔더 조인트와 같은 내부 결함을 완전히 감지하지 못합니다. 관통 기능을 갖춘 X선 검사는 BGA 및 QFN과 같은 장치에서 솔더 접합 보이드를 식별하는 신뢰할 수 있는 유일한 수단이 되었습니다.

고주파 PCB에 5G 장치를 납땜할 때 납땜은 신호 감쇠를 악화시키는 보이드율 증가라는 실질적인 문제에 직면합니다. 금속 함량, 유변학적 특성 및 플럭스 휘발 경로를 최적화함으로써 저공극 솔더 페이스트가 JiaJinYuan JH-5G 시리즈의 실제 생산 라인에서 검증되었으며 BGA 솔더 조인트의 보이드율을 8% 이내로 안정적으로 제어하고 밀리미터파 주파수 대역에서 RF 모듈의 임피던스 연속성과 반사 손실 성능을 크게 향상시켰습니다.

툼스토닝은 SMT 생산 라인에서 가장 지속적인 납땜 결함 중 하나입니다. 그 근본 원인은 묘비된 부품의 양쪽 끝에서 고르지 못한 가열에 있습니다. 이로 인해 솔더 터미널에서 솔더 페이스트가 비동기적으로 녹고 표면 장력의 불균형이 발생하여 결과적으로 부품의 한쪽 끝이 수직으로 들어올려지게 됩니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 데이터에 따르면 이 문제는 0402 및 0603 칩 저항기 및 커패시터에서 73% 이상을 차지하며 특히 질소 분위기 리플로우 솔더링에서 재발하기 쉽습니다.

두꺼운 구리 기판에 BGA 장치를 납땜할 때 열용량이 크고 가열 속도가 느리기 때문에 솔더 페이스트의 플럭스가 충분히 휘발되지 않고 가스 탈출이 방해되어 솔더 조인트 내부에 보이드 결함이 형성되기 매우 쉽습니다. 잔류물이 적고 활성도가 높으며 리플로우 창이 넓은 특수 솔더 페이스트를 선택해야 합니다. 그렇지 않은 경우 보이드율은 일반적으로 25%를 초과하여 IPC-A-610 클래스 G의 요구 사항인 15% 이하를 훨씬 초과합니다.

솔더 페이스트는 저온 솔더링 시나리오에서 기존의 납 함유/무연 시스템 교체를 가속화하고 있습니다. 그중 Sn-Bi 솔더 페이스트는 138°C 공융점으로 인해 유연한 회로, 온도에 민감한 장치 및 이종 재료의 혼합 조립에 선호되는 선택이 되었습니다. 그러나 고유의 취성 및 불충분한 열 피로 저항으로 인해 솔더 조인트 균열이 자주 발생하며, 특히 온도 순환과 기계적 진동이 결합된 응력 하에서 신뢰성 단점이 두드러집니다. 엔지니어는 선택하는 동안 장치 패키지 유형, PCB 구리 두께 분포, 리플로우 프로파일 기울기의 일치 정도를 동시에 평가해야 합니다.

선택적 웨이브 솔더링 바 선택은 융점 안정성, 표면 장력 및 산화막 형성 속도의 균형을 맞춰야 합니다. 솔더 드로스 제어는 솔더 바 순도, 구리 및 철 불순물 함량, 플럭스 호환성에 의해 직접적인 영향을 받습니다. JiaJinYuan SN99.3CU0.7 시리즈는 중소 배치 고밀도 보드 납땜에서 측정된 드로스율이 1.2% 미만으로 기존 납땜 ​​바보다 훨씬 뛰어난 성능을 보입니다.

In 실제 생산 라인인 솔더 보조 재료는 최종 제품의 신뢰성 요구 사항에 따라 무세정 공정과 수세 공정 중에서 유연하게 선택해야 합니다. JiaJinYuan 솔더 보조 재료 시리즈는 로진 함량, 활성화제 비율 및 용매 끓는점 분포를 조정하여 장비 교체 없이 빠르게 변화하는 소비자 전자 제품 생산과 자동차 전자 제품의 높은 청정도 표준에 대한 이중 요구 사항에 적응할 수 있습니다.

보이드는 신에너지, 의료, 통신전자제품의 SMT 공정에서 Cold Solder Joint, Bridging, BGA Cracking 등 치명적인 불량을 발생시키기 쉽습니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 데이터에 따르면 보이드율이 8%를 초과하는 BGA 장치의 고장률은 3.2배 증가하는 것으로 나타났습니다. 폐쇄 루프 제어는 스텐실 개구 최적화, 스퀴지 압력의 동적 교정, 질소 순도의 실시간 모니터링을 통해 달성되어야 합니다.

주석 침지 공정에서 무연 납땜을 사용하면 배선 하니스 커넥터 단자의 납땜성과 내식성을 크게 향상시켜 RoHS 환경 보호 요구 사항을 충족할 수 있습니다. JiaJinYuan SAC305 시리즈 무연 솔더는 183°C의 융점에서 8~12μm의 균일한 코팅 두께 제어를 달성하여 와이어 직경이 0.3mm~1.2mm인 단자용 연속 주석 침지 생산 라인의 사이클 시간에 적응합니다.

솔더 페이스트의 불충분한 플럭스 활동은 산화막 제거 능력을 크게 약화시켜 솔더 페이스트 인쇄 후 패드 습윤성이 떨어지고 리플로우 중 솔더 퍼짐이 불충분하여 궁극적으로 솔더 페이스트에 콜드 솔더 조인트가 발생하게 됩니다. 이 문제는 0201/01005 마이크로 부품, OSP 표면 처리 PCB 및 저온 리플로우 공정에서 특히 두드러지며, 플럭스 산도, 할로겐 함량 및 활성화 온도 창이라는 세 가지 측면에서 조정된 검증이 필요합니다.

SGS 납땜 공장은 제품과 함께 검사 인증서 사본을 제공할 수 있으므로 JJY 생산 라인에 대한 입고 자재 승인 주기가 크게 단축되고 제3자 보고서를 기다리면서 발생하는 SMT 일정이 지연됩니다. 모든 SGS 솔더 배치는 고유한 공장 번호에 해당하며 인증서에는 주석 함량, 불순물 원소, 융점 범위 및 측정된 습윤성 데이터가 포함되어 IPC-J-STD-006C에 지정된 솔더 합금에 대한 규정 준수 요구 사항을 완전히 충족합니다.