Việc lựa chọn và kiểm soát vật liệu hàn trong sản xuất thiết bị điện tử quyết định trực tiếp đến hiệu suất vượt qua lần đầu tiên của PCBA. Hàm lượng kim loại, độ nhớt và khả năng chống sụt của chất hàn phải phù hợp với khẩu độ stencil, cấu hình phản xạ và mật độ thành phần của dây chuyền sản xuất. Kem hàn Jia Jinyuan hoạt động xuất sắc khi In QFN bước 0,3mm, trong khi dây hàn và thanh hàn yêu cầu giám sát tập trung dư lượng nhựa thông và tính nhất quán của góc làm ướt.

Mối hàn BGA trong bo mạch chủ lưu trữ năng lượng và truyền thông 5G phải đối mặt với những thách thức về ứng suất nhiệt cao, lão hóa lâu dài và tính toàn vẹn của tín hiệu tần số cao. Bằng cách tối ưu hóa thiết kế khẩu độ stencil, kiểm soát nhiệt độ phân đoạn của cấu hình phản xạ lại và quy trình kiểm tra bằng tia X toàn diện sau hàn, JJY đảm bảo rằng các mối hàn BGA không có khoảng trống giãn nở và IMC không bị dày lên bất thường sau 1000 giờ lão hóa nhanh ở 85oC/85%RH, đạt được độ tin cậy lâu dài thực sự.

In In chốt bước nhỏ, hiện tượng đầu kim ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ truyền chất hàn và độ chính xác của vị trí tiếp theo. Cần phải giám sát đồng bộ chiều dài, hình thái và độ lặp lại của đầu kim trong quá trình kiểm tra sản phẩm đầu tiên, kiểm tra tuần tra trong quá trình và làm sạch khuôn tô. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ ​​JJY cho thấy rằng đối với các thiết bị QFN bước 0,4mm, đầu kim vượt quá 0,15mm sẽ gây ra nguy cơ bắc cầu hàn.

Thao tác mở nắp sau khi miếng dán hàn được làm nóng ảnh hưởng trực tiếp đến sự ổn định của việc sử dụng miếng dán hàn và năng suất In. Thông số kỹ thuật yêu cầu miếng dán hàn đã được làm ấm phải được để trong phòng có nhiệt độ không đổi trong hơn 4 giờ, không có nước ngưng tụ trên bề mặt, lắc và trộn nhẹ trước khi mở nắp và thời gian tiếp xúc trong suốt quá trình phải được kiểm soát không quá 8 giờ. Tất cả các liên kết cần ghi lại số lô, thời gian bắt đầu và kết thúc quá trình khởi động cũng như thời gian mở nắp đầu tiên để đảm bảo rằng toàn bộ quá trình sử dụng kem hàn có thể theo dõi và xem xét được.

Kiểm tra sản phẩm đầu tiên là bước đầu tiên để ngăn ngừa lỗi trên dây chuyền sản xuất SMT. Cần phải xác minh đồng thời tính nhất quán giữa các mô hình vật liệu và BOM, độ dày và độ lệch của In dán hàn, độ lệch XYθ của các vị trí đặt và liệu nhiệt độ và thời gian trong từng vùng của cấu hình phản xạ lại có đáp ứng được cửa sổ quy trình của dán hàn JiaJinYuan hay không. Bất kỳ sự thiếu chính xác nào trong bất kỳ liên kết nào cũng sẽ gây ra những khuyết tật không thể khắc phục được như mối hàn nguội, bia mộ hoặc hàn nguội trong sản xuất hàng loạt.

Chất hàn dành cho bo mạch chủ điều khiển công nghiệp phải duy trì mối hàn bằng không trong phạm vi nhiệt độ rộng, độ rung cao và điều kiện vận hành chu kỳ dài. Công thức không chứa halogen có độ tin cậy cao của Jiayuan, bằng cách tối ưu hóa tỷ lệ hợp kim SnAgCu và hệ thống thông lượng hoạt động, giữ cho độ dày lớp IMC ổn định ở mức 3,2±0,4μm sau 500 chu kỳ sốc nhiệt từ -40oC đến 85oC, tránh hoàn toàn lỗi di chuyển điện do ăn mòn halogen và cải thiện đáng kể tuổi thọ của chất hàn bo mạch chủ điều khiển công nghiệp trong các tình huống khắc nghiệt như vận chuyển đường sắt và giám sát nguồn điện.

In Hàn nóng chảy lại IC bước mịn, hàm lượng kim loại, phân bổ kích thước hạt và hoạt động từ thông của kem hàn phải phù hợp với bước đệm dưới 0,4mm. Sự dao động năng suất vượt quá 30% trong hàn nóng chảy lại thường xuất phát từ sự sụp đổ của chất hàn không đồng đều hoặc làm ướt không đủ sau khi nóng chảy lại. Đối với JiaJinYuan JH-812A, tốc độ bắc cầu đo được trên QFN bước 0,35mm là dưới 0,12%. Kích thước hạt trung bình 25μm và hàm lượng kim loại 55% của nó phối hợp với nhau để ngăn chặn tình trạng sai lệch khi In và bắn tung tóe khi chỉnh lại dòng.

Cấu hình vùng nhiệt độ của lò reflow phải phù hợp với độ dày PCB và khả năng chịu nhiệt của linh kiện. Ván mỏng yêu cầu rút ngắn thời gian gia nhiệt trước để tránh cong vênh, trong khi ván dày cần vùng ngâm mở rộng để đảm bảo gia nhiệt đồng đều cho các lớp bên trong. Các bộ phận BGA hoặc vỏ kim loại có công suất nhiệt lớn yêu cầu nhiệt độ đỉnh ổn định và thời gian nung lại đủ. Lò phản xạ JiaJinYuan đạt được sự thích ứng chính xác thông qua tốc độ băng tải có thể điều chỉnh và kiểm soát nhiệt độ độc lập cho từng khu vực.

Bài viết này tập trung vào ứng dụng thực tế của vật liệu hàn cảm Biến trong quy trình SMT của PCB cảm Biến điện tử, bao gồm logic lựa chọn vật liệu hàn cho các cảm Biến phổ Biến như cảm Biến nhiệt, cảm Biến áp suất và cảm Biến gia tốc, các điểm chính để điều chỉnh cấu hình phản xạ dòng và đường dẫn khắc phục sự cố ở cấp độ dây chuyền sản xuất cho các mối hàn nguội và các mối hàn bị thiếu. Nó nhấn mạnh hiệu suất khác Biệt của hai chất hàn cảm Biến, JiaJinYuan SN100C và SN63Pb37, về khả năng thấm ướt, hoạt động của cặn và khả năng chống sốc nhiệt.

Các hoạt động được tiêu chuẩn hóa để bổ sung kem hàn và khuấy trộn trong dây chuyền sản xuất In SMT tốc độ cao sẽ trực tiếp xác định năng suất In và mức sử dụng thiết bị. Dựa trên khả năng thích ứng thực tế của chất hàn JiaJinYuan ở tốc độ vắt trên 300mm/s, bài viết này trình bày chi tiết các điểm kiểm soát chính như tần suất bổ sung, cửa sổ kiểm soát nhiệt độ và cài đặt thông số khuấy thủ công/tự động. Tất cả các hoạt động đã được xác minh qua 72 giờ thử nghiệm dây chuyền sản xuất liên tục.

Để giải quyết xem liệu kem hàn có thể được tái sử dụng sau thời gian ngừng hoạt động kéo dài trên dây chuyền sản xuất SMT hay không, bài viết này đề xuất các tiêu chí để xác định khả năng sử dụng của kem hàn trong thời gian ngừng hoạt động dựa trên dữ liệu dây chuyền sản xuất đo được trong 20 năm. Nó làm rõ các điểm quan trọng của sự suy giảm hoạt động của kem hàn trong các điều kiện nhiệt độ và độ ẩm khác nhau, trực tiếp hướng dẫn các kỹ sư tại chỗ nhanh chóng quyết định xem liệu kem hàn trong thời gian ngừng hoạt động có thể tiếp tục được sử dụng hay phải bị loại bỏ.

Kem hàn phân phối ống tiêm và kem hàn In stencil thường được sử dụng thay thế cho nhau trong dây chuyền sản xuất thực tế, nhưng sự khác Biệt về đặc tính lưu Biến của chúng có thể dễ dàng gây ra các vấn đề như tắc kim, xâu chuỗi và In sai. Dựa trên 20 năm kinh nghiệm SMT tại chỗ của JJY, bài viết này tập trung vào ranh giới về khả năng thay thế giữa phân phối kem hàn và In kem hàn, các điểm chính để khớp chỉ số thixotropic và kế hoạch cải tiến phối hợp đối với tình trạng tắc kim dựa trên ba yếu tố cốt lõi là kiểm soát nhiệt độ, áp suất và làm sạch.

Các dịch vụ sản xuất hợp đồng OEM hàn tập trung vào sản xuất nhãn hiệu riêng đầy đủ gồm kem hàn, dây hàn và thanh hàn, hỗ trợ tùy chỉnh chuyên sâu từ công thức hợp kim và kiểm soát hoạt động từ thông cho đến đóng gói có thương hiệu. Dựa vào dữ liệu đo được trong 20 năm từ dây chuyền sản xuất SMT, JJY liên tục tối ưu hóa khả năng In và độ ổn định của dòng chảy lại để đảm bảo cung cấp sản xuất hàng loạt không bị tắc nghẽn, tỷ lệ khoảng trống thấp và khả năng thấm ướt mạnh cho thương hiệu của khách hàng trong các máy định vị tốc độ cao và lò phản xạ nitơ.

Để giải quyết các vấn đề phổ Biến như hàn nguội, làm ướt kém và hạt hàn thường xảy ra trong quá trình sản xuất số lượng lớn bo mạch chủ điện tử tiêu dùng với bo mạch OSP, giải pháp này dựa trên dữ liệu dây chuyền sản xuất đo được từ Jia Jinyuan, tập trung vào bốn Biện pháp chính: tối ưu hóa khẩu độ stencil, kiểm soát nồng độ nitơ động, khớp độ dốc vùng nhiệt độ lò phản xạ và giảm tốc độ cảnh báo sai AOI. Nó cải thiện ổn định năng suất hàn bảng OSP lần đầu lên 99,23%, với sản lượng một dòng hàng ngày vượt quá 8500 đơn vị.

In Kiểm soát chất lượng SMT, truy xuất nguồn gốc lô nguyên liệu là phương tiện chính để nhanh chóng xác định nguyên nhân gốc rễ. Bằng cách liên kết các mã duy nhất của vật liệu cốt lõi như kem hàn, giấy nến và đầu phun với dữ liệu sản xuất, các lô lò, trạm và người vận hành cụ thể có thể được xác định trong vòng 30 giây khi xảy ra lỗi, giảm đáng kể thời gian phản hồi bất thường.

Cốt lõi của việc kiểm soát nguyên liệu trên dây chuyền sản xuất vị trí SMT nằm ở việc thiết lập cơ chế chống lỗi vòng kín hoàn chỉnh bao gồm việc trưng dụng nguyên liệu, cấp liệu trên dây chuyền, chuyển đổi và trả lại nguyên liệu. Thông qua bốn lớp bảo vệ—cách ly vật lý, nhãn ký kép, liên kết trạm và xác minh bài viết đầu tiên—nó ngăn chặn một cách hiệu quả nguy cơ trộn lẫn và đặt sai vị trí thành phần, mang lại kết quả đặc Biệt quan trọng trong các tình huống lỗi tần suất cao như sản xuất mô hình hỗn hợp trên dây chuyền dùng chung, thay đổi bộ cấp liệu thường xuyên và nạp vật liệu số lượng lớn theo cách thủ công.

Hiệu ứng gối đầu do khuyết tật dán hàn và khuyết tật khoảng trống tia X trong hàn BGA yêu cầu xử lý sự cố phối hợp từ bốn khía cạnh: lựa chọn dán hàn, thiết kế khuôn tô, thông số In và hồ sơ chỉnh lại dòng. Làm ướt không đủ, bay hơi từ thông không đều hoặc oxy hóa miếng hàn trong quá trình hàn dán sẽ làm trầm trọng thêm các Biểu hiện khuyết tật của miếng dán hàn. Việc kết hợp các tính năng hình ảnh X-Ray có thể nhanh chóng xác định nguyên nhân gốc rễ của các khoảng trống.

Vật liệu phụ trợ hàn là vật tư hỗ trợ không thể thiếu trong quá trình hàn PCBA, trong đó chất trợ dung và dung môi làm sạch PCB ảnh hưởng trực tiếp đến độ ẩm hàn, kiểm soát cặn và độ tin cậy tiếp theo. Thông lượng dòng JiaJinYuan tương thích với các miếng đệm từ 0201 đến QFN0.4mm trong các tình huống hàn nóng chảy lại và hàn sóng. Các thành phần hoạt tính dựa trên nhựa thông của nó có hiệu lực ở 150oC và kích hoạt hoàn toàn ở 235oC. Khi sử dụng với dung môi làm sạch PCB không chứa halogen JiaJinYuan, giá trị ô nhiễm ion của phương pháp ROSE có thể đạt được<0,78μg/cm2

Toàn bộ các loại kem hàn, dây hàn và thanh hàn không chì và không halogen của SGS tuân thủ các tiêu chuẩn RoHS và IEC 61249-2-21. Kem hàn do JiaJinYuan cung cấp mang lại năng suất ổn định 99,2% khi In QFN bước nhỏ 0,3 mm, với mức nhiễm bẩn ion cặn sau phản xạ nhiệt dưới 0,8μg/cm² NaCl tương đương, khiến nó phù hợp để hàn MCU ô tô và bảng mạch cứng FPC mật độ cao.

Khi khoảng cách giữa các đường mảnh trong hàn FPC nhỏ hơn 0,15mm, độ lệch hoặc xẹp của miếng dán hàn có thể rất dễ gây ra đoản mạch cầu nối. Chỉ số thixotropic và hành vi phản xạ của miếng dán hàn JJY phải phù hợp với tỷ lệ mở miếng đệm FPC và độ dày của khuôn tô. Bằng cách kiểm soát áp suất, tốc độ và góc của chổi cao su để tối ưu hóa tổng hợp sự phân bố khối lượng vật hàn, có thể tránh được việc vật hàn leo lên các đường liền kề trong giai đoạn hàn lại.