Trong quá trình gỡ lỗi lò phản xạ JJY, chúng tôi nhận thấy rằng các bo mạch hai mặt dày 0,8mm thường có các mối hàn nguội trong cài đặt vùng nhiệt độ ban đầu, trong khi các bo mạch điện dày 2,0mm thường xuyên bị đóng cục các bộ phận. Nguyên nhân sâu xa là thời gian dừng ở từng vùng nhiệt độ và tốc độ tăng tốc chưa được điều chỉnh theo sự khác Biệt về độ dày PCB. Ván mỏng có khối lượng nhiệt thấp và nóng lên nhanh chóng; nếu vùng làm nóng trước quá dài, dung môi dán hàn sẽ bay hơi mạnh và gây ra hiện tượng bắn tung tóe. Mặt khác, ván dày có nhiều lớp đồng, dẫn nhiệt chậm nên đoạn ngâm giữa 150°C và 183°C phải được kéo dài ra để các lớp đồng bên trong tích tụ nhiệt hoàn toàn; mặt khác, trong giai đoạn nóng chảy lại, lớp trên cùng sẽ nóng chảy trong khi lớp dưới cùng vẫn ở dưới nhiệt độ chất lỏng.

Tác động của sự khác Biệt về khối lượng nhiệt thành phần thậm chí còn trực tiếp hơn. Ví dụ, khối lượng nhiệt của MCU đóng gói QFN48 gấp khoảng 17 lần so với điện trở 0603. Khi cả hai cùng tồn tại trên cùng một PCB, nếu nhiệt độ cao nhất được đặt chỉ dựa trên khối lượng nhiệt trung bình thì các thành phần nhỏ dễ bị quá nhiệt và oxy hóa, trong khi các thành phần lớn có thể không đủ độ phản xạ. In, một dự án bộ điều khiển ô tô, chúng tôi đã thắt chặt chênh lệch nhiệt độ giữa Vùng 5 và Vùng 6 của lò phản xạ JJY từ 12°C xuống 5°C, đồng thời giảm tốc độ băng tải từ 90 cm/phút xuống 72 cm/phút, giúp giảm tỷ lệ rỗng ở đáy gói BGA từ 18% xuống 4,3%. Sự điều chỉnh này không bắt nguồn từ các tính toán lý thuyết mà có được thông qua việc tinh chỉnh lặp đi lặp lại sau khi đo 12 điểm chính bằng cặp nhiệt điện.

In dây chuyền sản xuất thực tế, chúng tôi không tạo hồ sơ đầy đủ cho từng bảng riêng lẻ; thay vào đó, chúng tôi thiết lập ba tầng mẫu cơ bản. Bậc đầu tiên tương ứng với độ dày tấm 0,6–1,0mm cộng với các thành phần khối lượng nhiệt từ nhỏ đến trung bình. Tầng thứ hai bao gồm độ dày tấm 1,2–1,6mm cộng với các thành phần có khối lượng nhiệt trung bình như gói LCC hoặc SOIC-28. Tầng thứ ba dành riêng cho sự kết hợp của bo mạch có độ dày trên 2,0mm cộng với các thành phần như gói TO-263 hoặc tản nhiệt lớn. Mỗi tầng cố định tốc độ băng tải, độ dốc nhiệt độ giữa Vùng 3 và Vùng 6 cũng như thời gian ngâm trong Vùng 7. Bằng cách này, khi chuyển đổi mô hình, chúng tôi chỉ cần xác nhận xem có cần vượt cấp hay không, ngăn các kỹ sư tự ý thay đổi các thông số dựa trên trực giác.

Việc phân chia vùng nhiệt độ của lò phản xạ JJY cũng ảnh hưởng đến logic cấu hình. Nó sử dụng cấu trúc 8 vùng, trong đó Zone1–Zone2 chịu trách nhiệm làm nóng nhanh mà không bị quá nhiệt, Zone3–Zone4 xử lý chức năng ngâm chính, Zone5–Zone6 tạo thành cửa sổ chỉnh lại dòng hẹp và Zone7–Zone8 được sử dụng để kiểm soát tốc độ làm mát. Cách bố trí này có nghĩa là chúng tôi không thể đơn giản áp dụng các giá trị thực nghiệm từ lò nướng 6 vùng của các thương hiệu khác. Ví dụ: cài đặt Vùng 3 ở mức 150°C chắc chắn sẽ khiến Vùng 4 không thể bù nhiệt kịp thời; phải sử dụng cài đặt theo từng bước như Vùng 3 ở 142°C và Vùng 4 ở 158°C, sau đó là các hiệu chỉnh được tính toán ngược dựa trên đường cong tăng nhiệt độ bề mặt bảng được đo bằng nhiệt kế hồng ngoại.

Trong quá trình xác minh tại chỗ, sai lầm lớn nhất là chỉ dựa vào dữ liệu bảng kiểm tra hồ sơ lò nướng. Cần thu thập đồng thời ba bộ tín hiệu cặp nhiệt điện: điểm trung tâm ở mặt sau của PCB sau khi đặt, điểm cạnh của mảng bóng hàn BGA và khu vực gần các miếng điện trở 0402. Bởi vì phương pháp lưu thông không khí nóng của lò phản xạ JJY làm cho nhiệt độ cạnh bảng cao hơn trung tâm 3°C–5°C. Nếu chỉ dựa vào thử nghiệm một điểm thì các vấn đề nhỏ sẽ dẫn đến vùng nhiệt độ dư thừa và lãng phí năng lượng, trong khi các vấn đề nghiêm trọng sẽ che giấu nguy cơ xảy ra các mối hàn nguội cục bộ. Chúng tôi đã từng phải làm lại một loạt bo mạch chủ thiết bị y tế do sự cố này và sau đó yêu cầu tất cả các cấu hình mới phải chạy liên tục trên 10 bo mạch và trải qua quá trình kiểm tra bằng tia X toàn bộ sản phẩm đầu tiên trước khi được phép sản xuất hàng loạt.