Sa panahon ng pag-debug ng JJY reflow oven, nalaman namin na ang 0.8mm-kapal na double-sided boards ay madalas na nagpapakita ng malamig na solder joints sa ilalim ng orihinal na mga setting ng temperatura zone, habang ang 2.0mm-kapal na power board ay nagdusa mula sa madalas na lapida ng mga bahagi. Ang pangunahing dahilan ay ang oras ng tirahan sa bawat zone ng temperatura at rate ng ramp ay hindi naayos ayon sa mga pagkakaiba sa kapal ng PCB. Ang mga manipis na board ay may mababang thermal mass at mabilis na uminit; kung ang preheating zone ay masyadong mahaba, ang Solder Paste solvent ay marahas na magbabago at magdudulot ng splattering. Ang mga makapal na tabla, sa kabilang banda, ay may maraming tansong patong at mabagal na pagpapadaloy ng init, kaya ang bahaging magbabad sa pagitan ng 150°C at 183°C ay dapat na palawigin upang payagan ang mga panloob na patong ng tanso na ganap na makaipon ng init; kung hindi, sa yugto ng reflow, ang tuktok na layer ay matutunaw na habang ang ilalim na layer ay mananatili sa ibaba ng temperatura ng liquidus.

Ang epekto ng mga pagkakaiba sa bahagi ng thermal mass ay mas direkta. Halimbawa, ang thermal mass ng isang QFN48-packaged MCU ay humigit-kumulang 17 beses kaysa sa isang 0603 resistor. Kapag parehong nabubuhay sa parehong PCB, kung ang peak temperature ay nakatakda lamang batay sa average na thermal mass, ang mga maliliit na bahagi ay madaling kapitan ng overheating at oxidation, habang ang malalaking bahagi ay maaaring makaranas ng hindi sapat na reflow. In isang automotive controller project, hinigpitan namin ang pagkakaiba sa temperatura sa pagitan ng Zone5 at Zone6 ng JJY reflow oven mula 12°C hanggang 5°C, habang binabawasan ang bilis ng conveyor mula 90cm/min hanggang 72cm/min, na nagpababa ng void rate sa ibaba ng BGA packages mula 18% hanggang 4.3%. Ang pagsasaayos na ito ay hindi hinango mula sa mga teoretikal na kalkulasyon, ngunit nakuha sa pamamagitan ng paulit-ulit na fine-tuning pagkatapos sukatin ang 12 pangunahing mga punto gamit ang mga thermocouples.

In aktwal na mga linya ng produksyon, hindi kami gumagawa ng buong profile para sa bawat indibidwal na board; sa halip, nagtatag kami ng tatlong tier ng mga pangunahing template. Ang unang baitang ay tumutugma sa 0.6–1.0mm na kapal ng board at maliit hanggang katamtamang bahagi ng thermal mass. Ang ikalawang baitang ay sumasaklaw sa 1.2–1.6mm na kapal ng board at mga medium thermal mass na bahagi gaya ng mga pakete ng LCC o SOIC-28. Ang ikatlong baitang ay nakatuon sa mga kumbinasyon ng kapal ng board na higit sa 2.0mm kasama ang mga bahagi tulad ng mga TO-263 na pakete o malalaking heat sink. Inaayos ng bawat tier ang bilis ng conveyor, ang gradient ng temperatura sa pagitan ng Zone3 at Zone6, at ang oras ng pagbabad sa Zone7. Sa ganitong paraan, kapag nagpapalit ng mga modelo, kailangan lang nating kumpirmahin kung kinakailangan ang isang tier crossing, na pumipigil sa mga inhinyero na arbitraryong baguhin ang mga parameter batay sa gut feeling.

Ang temperature zone division ng JJY reflow oven ay nakakaapekto rin sa configuration logic. Gumagamit ito ng 8-zone na istraktura, kung saan ang Zone1–Zone2 ay responsable para sa mabilis na pag-init nang walang overshoot, pinangangasiwaan ng Zone3–Zone4 ang pangunahing function ng pagbabad, ang Zone5–Zone6 ay bumubuo ng isang makitid na reflow window, at ang Zone7–Zone8 ay ginagamit para sa kontrol ng bilis ng paglamig. Nangangahulugan ang layout na ito na hindi tayo basta-basta maglalapat ng mga empirical na halaga mula sa 6-zone oven ng ibang brand. Halimbawa, ang pagtatakda ng Zone3 sa 150°C ay hindi maiiwasang mag-iiwan sa Zone4 na hindi makabawi sa init sa oras; dapat gumamit ng stepped setting gaya ng Zone3 sa 142°C at Zone4 sa 158°C, na sinusundan ng reverse-calculated corrections batay sa board surface temperature rise curve na sinusukat gamit ang infrared thermometer.

Sa panahon ng on-site na pag-verify, ang pinakamalaking pagkakamali ay umaasa lamang sa data ng test board ng profile ng oven. Kinakailangang sabay-sabay na mangolekta ng tatlong set ng thermocouple signal: ang sentrong punto sa likod ng PCB pagkatapos ng pagkakalagay, ang gilid na punto ng BGA solder ball array, at ang lugar na malapit sa 0402 resistor pad. Dahil ang paraan ng sirkulasyon ng mainit na hangin ng JJY reflow oven ay nagiging sanhi ng temperatura ng gilid ng board na 3°C–5°C na mas mataas kaysa sa gitna. Kung pag-asa lamang sa isang puntong pagsubok, ang mga maliliit na isyu ay humahantong sa mga redundant na zone ng temperatura at nasayang na enerhiya, habang ang matitinding isyu ay nagtatakip sa panganib ng mga lokal na cold solder joints. Minsan ay kinailangan naming muling gawin ang isang batch ng mga motherboard ng medikal na device dahil sa problemang ito, at kalaunan ay ipinag-utos na ang lahat ng bagong profile ay dapat na patuloy na tumakbo para sa 10 board at sumailalim sa buong X-ray na inspeksyon ng unang artikulo bago payagan ang mass production.