Semasa penyahpepijatan ketuhar aliran semula JJY, kami mendapati bahawa papan dua sisi setebal 0.8mm kerap mempamerkan penyambung pateri sejuk di bawah tetapan zon suhu asal, manakala papan kuasa setebal 2.0mm mengalami masalah batu nisan komponen yang kerap. Puncanya ialah masa tinggal di setiap zon suhu dan kadar tanjakan tidak diselaraskan mengikut perbezaan ketebalan PCB. Papan nipis mempunyai jisim haba yang rendah dan cepat panas; jika zon prapanas terlalu panjang, pelarut tampal pateri akan meruap dengan kuat dan menyebabkan percikan. Papan tebal, sebaliknya, mempunyai beberapa lapisan tembaga dan pengaliran haba yang perlahan, jadi segmen rendam antara 150°C dan 183°C mesti dipanjangkan untuk membolehkan lapisan kuprum dalam mengumpul haba sepenuhnya; jika tidak, semasa peringkat pengaliran semula, lapisan atas sudah cair manakala lapisan bawah kekal di bawah suhu liquidus.
Kesan perbezaan jisim terma komponen adalah lebih langsung. Sebagai contoh, jisim terma MCU berpakej QFN48 adalah lebih kurang 17 kali ganda daripada perintang 0603. Apabila kedua-duanya wujud bersama pada PCB yang sama, jika suhu puncak ditetapkan semata-mata berdasarkan jisim haba purata, komponen kecil terdedah kepada terlalu panas dan pengoksidaan, manakala komponen besar mungkin mengalami pengaliran semula yang tidak mencukupi. In sebuah projek pengawal automotif, kami mengetatkan perbezaan suhu antara Zone5 dan Zone6 ketuhar aliran semula JJY daripada 12°C kepada 5°C, sambil mengurangkan kelajuan penghantar daripada 90sm/min kepada 72sm/min, yang menyebabkan kadar kekosongan bahagian bawah bungkusan BGA turun daripada 18% kepada 4.3%. Pelarasan ini tidak diperoleh daripada pengiraan teori, tetapi diperoleh melalui penalaan halus berulang selepas mengukur 12 titik utama dengan termokopel.
In barisan pengeluaran sebenar, kami tidak membuat profil penuh untuk setiap papan individu; sebaliknya, kami mewujudkan tiga peringkat templat asas. Peringkat pertama sepadan dengan ketebalan papan 0.6–1.0mm ditambah komponen jisim terma kecil hingga sederhana. Peringkat kedua meliputi ketebalan papan 1.2–1.6mm serta komponen jisim haba sederhana seperti pakej LCC atau SOIC-28. Peringkat ketiga dikhususkan untuk gabungan ketebalan papan melebihi 2.0mm ditambah komponen seperti pakej TO-263 atau sink haba yang besar. Setiap peringkat membetulkan kelajuan penghantar, kecerunan suhu antara Zon3 dan Zon6, dan masa rendam dalam Zon7. Dengan cara ini, apabila menukar model, kami hanya perlu mengesahkan sama ada lintasan peringkat diperlukan, menghalang jurutera daripada menukar parameter secara sewenang-wenangnya berdasarkan perasaan usus.
Pembahagian zon suhu ketuhar aliran semula JJY juga mempengaruhi logik konfigurasi. Ia menggunakan struktur 8 zon, di mana Zone1–Zone2 bertanggungjawab untuk pemanasan pantas tanpa overshoot, Zone3–Zone4 mengendalikan fungsi rendaman utama, Zone5–Zone6 membentuk tetingkap aliran semula yang sempit, dan Zone7–Zone8 digunakan untuk kawalan kadar penyejukan. Reka letak ini bermakna kita tidak boleh menggunakan nilai empirikal daripada ketuhar 6 zon jenama lain. Sebagai contoh, menetapkan Zon3 kepada 150°C sudah pasti akan menyebabkan Zon4 tidak dapat mengimbangi haba dalam masa; tetapan berperingkat seperti Zon3 pada 142°C dan Zon4 pada 158°C mesti digunakan, diikuti dengan pembetulan terbalik yang dikira berdasarkan lengkung kenaikan suhu permukaan papan yang diukur dengan termometer inframerah.
Semasa pengesahan di tapak, kesilapan terbesar adalah bergantung semata-mata pada data papan ujian profil ketuhar. Ia adalah perlu untuk mengumpul tiga set isyarat termokopel secara serentak: titik tengah di belakang PCB selepas penempatan, titik tepi susunan bola pateri BGA, dan kawasan berhampiran pad perintang 0402. Kerana kaedah peredaran udara panas ketuhar aliran semula JJY menyebabkan suhu tepi papan menjadi 3°C–5°C lebih tinggi daripada bahagian tengah. Jika hanya ujian satu titik bergantung, isu kecil membawa kepada zon suhu berlebihan dan tenaga terbuang, manakala isu yang teruk menutupi risiko sambungan pateri sejuk tempatan. Kami pernah terpaksa mengolah semula sekumpulan papan induk peranti perubatan disebabkan masalah ini, dan kemudiannya memberi mandat bahawa semua profil baharu mesti dijalankan secara berterusan untuk 10 papan dan menjalani pemeriksaan sinar-X penuh bagi artikel pertama sebelum pengeluaran besar-besaran dibenarkan.
