Durante la depuración del horno de reflujo JJY, descubrimos que las placas de doble cara de 0,8 mm de espesor presentaban con frecuencia uniones de soldadura en frío bajo los ajustes originales de la zona de temperatura, mientras que las placas de alimentación de 2,0 mm de espesor sufrían frecuentes daños en los componentes. La causa principal fue que el tiempo de permanencia en cada zona de temperatura y la velocidad de rampa no se habían ajustado de acuerdo con las diferencias de espesor de PCB. Las tablas delgadas tienen una masa térmica baja y se calientan rápidamente; Si la zona de precalentamiento es demasiado larga, el disolvente de la pasta de soldadura se volatilizará violentamente y provocará salpicaduras. Los tableros gruesos, por otro lado, tienen múltiples capas de cobre y una conducción de calor lenta, por lo que el segmento de remojo entre 150°C y 183°C debe extenderse para permitir que las capas internas de cobre acumulen calor por completo; de lo contrario, durante la etapa de reflujo, la capa superior ya estará fundida mientras que la capa inferior permanecerá por debajo de la temperatura del líquido.

El impacto de las diferencias en la masa térmica de los componentes es aún más directo. Por ejemplo, la masa térmica de una MCU empaquetada con QFN48 es aproximadamente 17 veces mayor que la de una resistencia 0603. Cuando ambos coexisten en la misma PCB, si la temperatura máxima se establece únicamente en función de la masa térmica promedio, los componentes pequeños son propensos a sobrecalentarse y oxidarse, mientras que los componentes grandes pueden experimentar un reflujo insuficiente. In, un proyecto de controlador automotriz, ajustamos la diferencia de temperatura entre la Zona 5 y la Zona 6 del horno de reflujo JJY de 12 °C a 5 °C, Al tiempo que reducimos la velocidad del transportador de 90 cm/min a 72 cm/min, lo que redujo la tasa de vacíos en la parte inferior de los paquetes BGA del 18 % Al 4,3 %. Este ajuste no se derivó de cálculos teóricos, sino que se obtuvo mediante ajustes repetidos después de medir 12 puntos clave con termopares.

In líneas de producción reales, no creamos un perfil completo para cada placa individual; en cambio, establecemos tres niveles de plantillas básicas. El primer nivel corresponde a un espesor de placa de 0,6 a 1,0 mm más componentes de masa térmica de pequeña a media. El segundo nivel cubre tableros con un espesor de 1,2 a 1,6 mm más componentes de masa térmica media, como paquetes LCC o SOIC-28. El tercer nivel está dedicado a combinaciones de espesores de placa superiores a 2,0 mm más componentes como paquetes TO-263 o disipadores de calor grandes. Cada nivel fija la velocidad del transportador, el gradiente de temperatura entre la Zona 3 y la Zona 6, y el tiempo de remojo en la Zona 7. De esta manera, Al cambiar de modelo, solo necesitamos confirmar si se requiere un cruce de niveles, evitando que los ingenieros cambien arbitrariamente los parámetros según su intuición.

La división de zonas de temperatura del horno de reflujo JJY también afecta la lógica de configuración. Adopta una estructura de 8 zonas, donde las Zonas 1 y 2 son responsables del calentamiento rápido sin exceso, las Zonas 3 y 4 manejan la función de remojo principal, las Zonas 5 y 6 forman una ventana de reflujo estrecha y las Zonas 7 y 8 se utilizan para el control de la velocidad de enfriamiento. Este diseño significa que no podemos simplemente aplicar valores empíricos de hornos de 6 zonas de otras marcas. Por ejemplo, configurar la Zona 3 en 150 °C inevitablemente dejará a la Zona 4 incapaz de compensar el calor a tiempo; Se debe utilizar una configuración escalonada como Zona3 a 142 °C y Zona4 a 158 °C, seguida de correcciones calculadas a la inversa basadas en la curva de aumento de temperatura de la superficie de la placa medida con un termómetro infrarrojo.

Durante la verificación In situ, el mayor error es confiar únicamente en los datos de la placa de prueba del perfil del horno. Es necesario recopilar simultáneamente tres conjuntos de señales de termopar: el punto central en la parte posterior de la PCB después de la colocación, el punto del borde del conjunto de bolas de soldadura BGA y el área cerca de las almohadillas de resistencia 0402. Porque el método de circulación de aire caliente del horno de reflujo JJY hace que la temperatura del borde de la placa sea entre 3 °C y 5 °C más alta que la del centro. Si solo se confía en las pruebas de un solo punto, los problemas menores conducen a zonas de temperatura redundantes y desperdicio de energía, mientras que los problemas graves enmascaran el riesgo de uniones de soldadura frías locales. Una vez tuvimos que reelaborar un lote de placas base de dispositivos médicos debido a este problema, y ​​luego exigimos que todos los perfiles nuevos se ejecutaran continuamente para 10 placas y se sometieran a una inspección completa por rayos X del primer artículo antes de que se permitiera la producción en masa.