หลังจากนำออกจากห้องเย็นแล้ว ต้องวางสารบัดกรีไว้ในห้องที่มีอุณหภูมิคงที่ โดยมีอุณหภูมิ 22°C±3°C และความชื้น 45%RH±10%RH เพื่อนำอุณหภูมิกลับคืนมา ระยะเวลาพักฟื้นต้องไม่น้อยกว่า 4 ชั่วโมง และไม่เกิน 72 ชั่วโมง การคืนสภาพที่ไม่เพียงพอจะส่งผลให้เกิดการไล่ระดับอุณหภูมิภายในสารบัดกรี ซึ่งอาจทำให้เกิดการตกตะกอนของฟลักซ์และการเปลี่ยนแปลงความหนืดอย่างกะทันหันเนื่องจากการควบแน่นเฉพาะที่หลังจากเปิด นำไปสู่การอุดตันของลายฉลุและการปลดปล่อยที่ไม่ดี แม้ว่าเวลาในการฟื้นตัวที่มากเกินไปจะไม่ทำให้เกิดความล้มเหลว แต่จะเร่งการก่อตัวของฟิล์มออกไซด์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับครีมประสานที่มีความน่าเชื่อถือสูงที่มีปริมาณเงิน ≥3%

ก่อนเปิดฝา จำเป็นต้องยืนยันด้วยสายตาว่าไม่มีหยดน้ำหรือคอนเดนเสทคล้ายน้ำค้างแข็งบนพื้นผิวของสารบัดกรี และเช็ดขอบด้านนอกของปากกระป๋องด้วยผ้าสะอาดไร้ฝุ่นก่อนเปิด มิฉะนั้นน้ำควบแน่นที่ผสมลงในสารประสานจะทำลายชั้นที่ใช้งานอยู่บนพื้นผิวของอนุภาคโลหะโดยตรง ทำให้อัตราการล่มสลายหลังการพิมพ์เพิ่มขึ้นมากกว่า 15% หลังจากเปิดแล้ว ให้ใช้มีดโกนกดช้าๆ ไปตามผนังกระป๋องทันที และคนเป็นเวลา 30 วินาทีเพื่อให้ผงโลหะผสมที่ตกตะกอนกระจายตัวอย่างสม่ำเสมอ ห้ามหมุนด้วยความเร็วสูงหรือกระแทกตัวถังอย่างรุนแรงระหว่างการกวน เพื่อป้องกันการเกิดฟองอากาศและการเกิดออกซิเดชันที่รุนแรงขึ้น

สารบัดกรีที่นำกลับมาใช้ใหม่ต้องถูกเก็บไว้ชั่วคราวในเครื่องผสมสารบัดกรีภายใต้การป้องกันไนโตรเจน เวลาสัมผัสสะสมในอากาศต้องไม่เกิน 8 ชั่วโมง และจะต้องถูกทิ้งหากเกินระยะเวลาที่กำหนด มีกรณีที่ไซต์งานวางสารบัดกรีทิ้งไว้ 11 ชั่วโมงหลังจากเปิดและยังคงใช้งานต่อไป ซึ่งส่งผลให้อัตราการบัดกรีของอุปกรณ์ BGA สองชุดติดต่อกันเกินมาตรฐานถึง 32% และค่าใช้จ่ายในการทำใหม่สูงถึง 28 หยวนต่อบอร์ด หลังจากใช้สารบัดกรีแต่ละครั้ง จะต้องปิดฝาปิดผนึกให้แน่นทันที และเวลาเปิด ผู้ปฏิบัติงาน และหมายเลขกะจะต้องเขียนด้วยลายมือบนฉลาก สายการผลิตที่มีอัตราการละเว้น 67% ของการดำเนินการนี้ มีการร้องเรียนที่ผิดปกติของการวางบัดกรีมากกว่า 4.2 เท่ามากกว่าสายการผลิตที่มีการดำเนินการตามมาตรฐาน

ในระหว่างการใช้สารบัดกรี ห้ามมิให้ผสมสารบัดกรีจากรุ่น รุ่น หรือซัพพลายเออร์ที่แตกต่างกันลงในเครื่องป้อนลายฉลุเดียวกันโดยเด็ดขาด มีสายการผลิตที่ผสมสารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำและอุณหภูมิสูงเพื่อประหยัดเวลาในการเปลี่ยนสายการผลิต ซึ่งนำไปสู่ความผันผวนของอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ ±12℃ และท้ายที่สุดทำให้อัตราการฝังศพของตัวต้านทาน 0201 ทะยานขึ้นเป็น 9.7% ก่อนที่จะเปลี่ยนสารบัดกรีใหม่ทุกครั้ง จะต้องทำความสะอาดสารตกค้างในตัวป้อนอย่างทั่วถึง ปริมาณตกค้างที่เกิน 0.3 กรัมอาจทำให้เกิดการปนเปื้อนข้ามส่วนประกอบ และการล้างด้วยปืนลมแบบธรรมดาสามารถกำจัดสารตกค้างได้เพียงประมาณ 62% เท่านั้น ซึ่งจะต้องจับคู่กับการเช็ดเชิงกลด้วยแผ่นสำลีแอลกอฮอล์เพื่อให้ได้มาตรฐาน

ข้อมูลแบทช์ เวลาเริ่มต้นและเวลาสิ้นสุดการกู้คืน เวลาเปิด เวลาใช้งานครั้งแรก และเวลาใช้งานครั้งสุดท้ายของสารบัดกรีที่กู้คืนทั้งหมด จะต้องบันทึกไว้ในโมดูลควบคุมการบัดกรีของระบบ MES บันทึกกระดาษและบันทึกอิเล็กทรอนิกส์จะต้องสอดคล้องกันอย่างสมบูรณ์ และการเบี่ยงเบนเกิน 1 นาทีจะทำให้เกิดการแจ้งเตือนคุณภาพ โรงงานแห่งหนึ่งทำให้เกิดรอยต่อประสานสีเทาบน PCBA ทั้งชุดที่ฝั่งลูกค้า เนื่องจากการละเว้นการคัดลอกด้วยตนเองเป็นเวลา 23 นาที และการสูญเสียการเรียกคืนครั้งสุดท้ายสูงถึง 1.37 ล้านหยวน ปัญหาประเภทนี้ไม่ได้อยู่ภายในขอบเขตของความแม่นยำของอุปกรณ์เลย แต่เป็นผลโดยตรงจากกระบวนการใช้สารบัดกรีที่อยู่นอกการควบคุมเท่านั้น