Após ser removida do armazenamento refrigerado, a pasta de solda deve ser colocada em uma sala com temperatura constante de 22 ℃ ± 3 ℃ e umidade de 45% UR ± 10% UR para recuperação de temperatura. O tempo de recuperação não deve ser inferior a 4 horas e não superior a 72 horas. A recuperação insuficiente resultará em um gradiente de temperatura dentro da pasta de solda, o que pode facilmente causar precipitação de Fluxo e mudanças repentinas de viscosidade devido à condensação local após a abertura, levando ao entupimento do estêncil e à liberação deficiente; embora o tempo de recuperação excessivo não cause falhas, acelerará a formação de filme de óxido, especialmente para pasta de solda de alta confiabilidade com teor de prata ≥3%.
Antes de abrir a tampa, é necessário confirmar visualmente se não há gotas de água ou condensados semelhantes a gelo na superfície da pasta de solda e limpar a borda externa da boca da lata com um pano limpo e sem poeira antes de abrir. Caso contrário, a água condensada misturada na pasta de solda danificará diretamente a camada ativa na superfície das partículas metálicas, fazendo com que a taxa de colapso pós-impressão aumente em mais de 15%; após a abertura, use imediatamente um raspador para pressionar lentamente ao longo da parede da lata e mexa por 30 segundos para dispersar novamente o pó da liga assentada uniformemente. A rotação em alta velocidade ou impacto violento no corpo da lata é proibida durante a agitação para evitar a introdução de bolhas e o agravamento da oxidação.
A pasta de solda recuperada aberta deve ser armazenada temporariamente em um misturador de pasta de solda sob proteção de nitrogênio. O tempo cumulativo de exposição ao ar não deve exceder 8 horas e deve ser descartado se o limite de tempo for excedido. Houve um caso no local em que a pasta de solda foi deixada por 11 horas após a abertura e continuou a ser usada, o que resultou na taxa de vazios de soldagem de dois lotes consecutivos de dispositivos BGA excedendo o padrão para 32%, e o custo de retrabalho atingiu 28 yuans por placa; após cada utilização da pasta de solda, a tampa de vedação deve ser apertada imediatamente, e o tempo de abertura, operador e número do turno devem ser escritos à mão na etiqueta. A linha de produção com taxa de omissão de 67% desta ação apresenta 4,2 vezes mais reclamações anormais de pasta de solda do que a linha de produção com execução padronizada.
Durante o uso de pasta de solda, é estritamente proibido misturar pasta de solda de diferentes lotes, modelos ou fornecedores no mesmo alimentador de estêncil. Havia uma linha de produção que misturava pasta de solda de baixa e alta temperatura para economizar tempo de troca de linha, o que levou a uma flutuação de temperatura de pico de refluxo de ± 12 ℃ e, finalmente, fez com que a taxa de exclusão dos resistores 0201 subisse para 9,7%; antes de substituir a nova pasta de solda a cada vez, a pasta residual no alimentador deve ser completamente limpa. Uma quantidade residual superior a 0,3g pode causar contaminação cruzada de componentes, e a purga convencional com pistola de ar só pode remover cerca de 62% do resíduo, o que deve ser combinado com limpeza mecânica com algodão embebido em álcool para atender ao padrão.
As informações do lote, horário de Início e término da recuperação, horário de abertura, horário do primeiro uso e horário do último uso de toda a pasta de solda recuperada devem ser registrados no módulo de controle da pasta de solda do sistema MES. Os registros em papel e eletrônicos devem ser totalmente consistentes, e um desvio de mais de 1 minuto acionará um alarme de qualidade. Uma fábrica causou manchas cinzentas nas juntas de solda em um lote inteiro de PCBA no final do cliente devido a uma omissão de 23 minutos na cópia manual, e a perda final de recall atingiu 1,37 milhão de yuans. Esse tipo de problema não está no escopo da precisão do equipamento, mas é puramente uma consequência direta do processo de uso descontrolado da pasta de solda.
