냉장 보관에서 꺼낸 솔더 페이스트는 온도 회복을 위해 온도 22℃±3℃, 습도 45%RH±10%RH의 항온실에 보관해야 합니다. 회복 시간은 4시간 이상 72시간 이하여야 합니다. 불충분한 회복으로 인해 솔더 페이스트 내부의 온도 구배가 발생하여 개봉 후 국부적 응결로 인해 쉽게 플럭스 침전 및 급격한 점도 변화가 발생하여 스텐실 막힘 및 릴리스 불량으로 이어질 수 있습니다. 과도한 복구 시간은 고장을 일으키지 않지만 특히 은 함량이 ≥3%인 고신뢰성 솔더 페이스트의 경우 산화막 형성을 가속화합니다.

뚜껑을 열기 전 솔더 페이스트 표면에 물방울이나 성에 같은 응축수가 없는지 육안으로 확인하고, 먼지가 없는 깨끗한 천으로 캔 입구 바깥쪽 가장자리를 닦아야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트에 혼합된 응축수가 금속 입자 표면의 활성층을 직접 손상시켜 인쇄 후 붕괴율을 15% 이상 증가시킵니다. 개봉 후 즉시 스크래퍼를 이용하여 캔 벽을 따라 천천히 눌러주시고, 침전된 합금분말이 고르게 재분산되도록 30초간 저어주세요. 거품이 발생하고 산화가 악화되는 것을 방지하기 위해 교반 중에 캔 본체에 고속 회전이나 격렬한 충격을 가하는 것을 금지합니다.

개봉된 회수된 솔더 페이스트는 질소 보호 하에 솔더 페이스트 믹서에 임시로 보관되어야 합니다. 공기 중 누적 노출 시간은 8시간을 초과할 수 없으며, 제한 시간을 초과할 경우 폐기해야 합니다. 현장에서 개봉 후 11시간 동안 솔더 페이스트를 방치하고 계속 사용하는 경우가 있었는데, 이로 인해 두 개의 연속 BGA 장치 배치에서 솔더링 보이드율이 표준을 32%로 초과했고 재작업 비용이 보드당 28위안에 이르렀습니다. 솔더 페이스트를 사용한 후에는 밀봉 뚜껑을 즉시 조여야 하며 개봉 시간, 작업자 및 교대 번호를 라벨에 직접 기재해야 합니다. 이 조치의 누락률이 67%인 생산 라인은 표준화된 실행을 수행하는 생산 라인보다 솔더 페이스트 비정상 불만 사항이 4.2배 더 많습니다.

솔더 페이스트를 사용하는 동안 서로 다른 배치, 모델 또는 공급업체의 솔더 페이스트를 동일한 스텐실 피더에 혼합하는 것은 엄격히 금지됩니다. 라인 교체 시간을 절약하기 위해 저온 및 고온 솔더 페이스트를 혼합한 생산 라인이 있었는데, 이로 인해 리플로우 피크 온도 변동이 ±12℃에 달해 궁극적으로 0201 저항기의 삭제율이 9.7%까지 치솟았습니다. 매번 새 솔더 페이스트를 교체하기 전에 피더에 남아 있는 페이스트를 철저히 청소해야 합니다. 잔류량이 0.3g을 초과하면 부품 교차 오염이 발생할 수 있으며, 기존 에어건 퍼징으로는 잔류물의 약 62% 정도만 제거할 수 있으며, 이는 기준을 충족하려면 알코올 면봉을 사용한 기계적 닦기와 일치해야 합니다.

회수된 모든 솔더 페이스트의 배치 정보, 복구 시작 및 종료 시간, 개봉 시간, 최초 사용 시간 및 마지막 사용 시간은 MES 시스템의 솔더 페이스트 제어 모듈에 기록되어야 합니다. 종이 기록과 전자 기록은 완전히 일관되어야 하며, 1분 이상 차이가 나면 품질 경보가 발령됩니다. 한 공장에서는 수동 복사에서 23분의 누락으로 인해 고객 측 PCBA 전체 배치에 회색 납땜 접합 지점이 발생했으며 최종 리콜 손실은 137만 위안에 달했습니다. 이런 종류의 문제는 장비 정확도의 범위에 포함되지 않으며 순전히 제어할 수 없는 솔더 페이스트 사용 프로세스의 직접적인 결과입니다.