Después de sacarla del almacenamiento en frío, la soldadura en pasta se debe colocar en una habitación a temperatura constante con una temperatura de 22 ℃ ± 3 ℃ y una humedad de 45 % RH ± 10 % RH para recuperar la temperatura. El tiempo de recuperación debe ser no inferior a 4 horas Ni superior a 72 horas. Una recuperación insuficiente dará como resultado un gradiente de temperatura dentro de la soldadura en pasta, lo que fácilmente puede causar precipitación de flujo y cambios repentinos de viscosidad debido a la condensación local después de la apertura, lo que provocará la obstrucción de la plantilla y una liberación deficiente; Aunque un tiempo de recuperación excesivo no provocará fallas, acelerará la formación de una película de óxido, especialmente para soldaduras en pasta de alta confiabilidad con un contenido de plata ≥3%.

Antes de abrir la tapa, es necesario confirmar visualmente que no haya gotas de agua Ni condensados ​​similares a escarcha en la superficie de la pasta de soldadura y limpiar el borde exterior de la boca de la lata con un paño limpio y sin polvo antes de abrirla. De lo contrario, el agua de condensación mezclada con la soldadura en pasta dañará directamente la capa activa en la superficie de las partículas metálicas, provocando que la tasa de colapso posterior a la impresión aumente en más del 15%; Después de abrir, use inmediatamente un raspador para presionar lentamente a lo largo de la pared de la lata y revuelva durante 30 segundos para volver a dispersar uniformemente el polvo de aleación sedimentado. Se prohíbe la rotación a alta velocidad o el impacto violento en el cuerpo de la lata durante la agitación para evitar la introducción de burbujas y el agravamiento de la oxidación.

La soldadura en pasta recuperada abierta debe almacenarse temporalmente en un mezclador de pasta de soldadura bajo protección de nitrógeno. El tiempo acumulado de exposición en el aire no debe exceder las 8 horas, debiendo desecharse si se excede el límite de tiempo. Hubo un caso en el sitio donde la pasta de soldadura se dejó durante 11 horas después de abrirla y continuó usándose, lo que resultó en que la tasa de vacíos de soldadura de dos lotes consecutivos de dispositivos BGA excediera el estándar Al 32%, y el costo de retrabajo alcanzó los 28 yuanes por placa; Después de cada uso de pasta de soldar, la tapa de sellado debe apretarse inmediatamente y la hora de apertura, el operador y el número de turno deben escribirse a mano en la etiqueta. La línea de producción con una tasa de omisión del 67 % de esta acción tiene 4,2 veces más quejas anormales de pasta de soldadura que la línea de producción con ejecución estandarizada.

Durante el uso de soldadura en pasta, está estrictamente prohibido mezclar soldadura en pasta de diferentes lotes, modelos o proveedores en el mismo alimentador de plantillas. Había una línea de producción que mezclaba soldadura en pasta de baja y alta temperatura para ahorrar tiempo de cambio de línea, lo que provocó una fluctuación de temperatura máxima de reflujo de ±12 ℃ y, en última instancia, provocó que la tasa de destrucción de las resistencias 0201 se disparara Al 9,7 %; Antes de reemplazar la pasta de soldadura nueva cada vez, la pasta residual en el alimentador debe limpiarse a fondo. Una cantidad residual superior a 0,3 g puede provocar contaminación cruzada de los componentes, y la purga con pistola de aire convencional solo puede eliminar aproximadamente el 62 % del residuo, que debe combinarse con una limpieza mecánica con algodones con alcohol para cumplir con el estándar.

La información del lote, la hora de inicio y finalización de la recuperación, la hora de apertura, la hora del primer uso y la hora del último uso de toda la soldadura en pasta recuperada deben registrarse en el módulo de control de soldadura en pasta del sistema MES. Los registros en papel y los registros electrónicos deben ser completamente consistentes, y una desviación de más de 1 minuto activará una alarma de calidad. Una fábrica provocó puntos grises en las juntas de soldadura en un lote completo de PCBA en el lado del cliente debido a una omisión de 23 minutos en la copia manual, y la pérdida final por retirada alcanzó 1,37 millones de yuanes. Este tipo de problema no está en absoluto dentro del alcance de la precisión del equipo, sino que es puramente una consecuencia directa del proceso de uso fuera de control de la soldadura en pasta.