Matapos alisin sa malamig na imbakan, ang Solder Paste ay dapat ilagay sa isang palaging temperatura na silid na may temperatura na 22 ℃ ± 3 ℃ at halumigmig na 45%RH ± 10%RH para sa pagbawi ng temperatura. Ang oras ng pagbawi ay dapat na hindi bababa sa 4 na oras at hindi hihigit sa 72 oras. Ang hindi sapat na pagbawi ay magreresulta sa gradient ng temperatura sa loob ng solder paste, na maaaring madaling magdulot ng Flux precipitation at biglaang pagbabago sa lagkit dahil sa lokal na condensation pagkatapos ng pagbukas, na humahantong sa stencil clogging at mahinang paglabas; kahit na ang labis na oras ng pagbawi ay hindi magiging sanhi ng pagkabigo, ito ay mapabilis ang pagbuo ng oxide film, lalo na para sa mataas na pagiging maaasahan solder paste na may pilak na nilalaman ≥3%.

Bago buksan ang talukap ng mata, kinakailangang biswal na kumpirmahin na walang mga patak ng tubig o tulad ng frost na condensates sa ibabaw ng solder paste, at punasan ang panlabas na gilid ng bibig ng lata ng malinis na tela na walang alikabok bago buksan. Kung hindi, ang condensation water na inihalo sa solder paste ay direktang makakasira sa aktibong layer sa ibabaw ng mga metal particle, na nagiging sanhi ng post-printing collapse rate na tumaas ng higit sa 15%; pagkatapos buksan, agad na gumamit ng scraper upang dahan-dahang pindutin ang kahabaan ng dingding ng lata at haluin ng 30 segundo upang muling ikalat ang naayos na alloy powder nang pantay-pantay. Ang mataas na bilis ng pag-ikot o marahas na epekto sa katawan ng lata ay ipinagbabawal habang hinahalo upang maiwasan ang pagpasok ng mga bula at paglala ng oksihenasyon.

Ang nabuksang na-recover na solder paste ay dapat na pansamantalang itago sa isang solder paste mixer sa ilalim ng nitrogen protection. Ang pinagsama-samang oras ng pagkakalantad sa hangin ay hindi dapat lumampas sa 8 oras, at dapat itong i-scrap kung lumampas ang limitasyon sa oras. May isang kaso sa site kung saan ang solder paste ay naiwan sa loob ng 11 oras pagkatapos buksan at patuloy na ginagamit, na nagresulta sa paghihinang void rate ng dalawang magkasunod na batch ng mga BGA device na lumampas sa pamantayan hanggang 32%, at ang gastos sa muling paggawa ay umabot sa 28 yuan bawat board; pagkatapos ng bawat paggamit ng solder paste, ang sealing lid ay dapat na higpitan kaagad, at ang oras ng pagbubukas, operator at shift number ay dapat na sulat-kamay sa label. Ang production line na may 67% omission rate ng pagkilos na ito ay may 4.2 beses na mas maraming solder paste na abnormal na mga reklamo kaysa sa production line na may standardized execution.

Sa panahon ng paggamit ng solder paste, mahigpit na ipinagbabawal na paghaluin ang solder paste ng iba't ibang batch, modelo o supplier sa parehong stencil feeder. Nagkaroon ng linya ng produksyon na pinaghalo ang mababang temperatura at mataas na temperatura na solder paste upang makatipid ng oras ng pagbabago ng linya, na humantong sa isang reflow peak temperature fluctuation na ±12 ℃, at sa huli ay naging sanhi ng pagtaas ng tombstoning rate ng 0201 resistors sa 9.7%; bago palitan ang bagong solder paste sa bawat oras, ang natitirang paste sa feeder ay dapat na lubusang linisin. Ang natitirang halaga na lampas sa 0.3g ay maaaring magdulot ng cross-contamination ng bahagi, at ang kumbensyonal na air gun purging ay maaari lamang mag-alis ng humigit-kumulang 62% ng nalalabi, na dapat itugma sa mekanikal na pagpahid ng mga alcohol cotton pad upang matugunan ang pamantayan.

Ang impormasyon ng batch, oras ng pagsisimula at pagtatapos ng pagbawi, oras ng pagbubukas, oras ng unang paggamit at oras ng huling paggamit ng lahat ng na-recover na solder paste ay dapat na maitala sa module ng kontrol ng solder paste ng sistema ng MES. Ang mga rekord ng papel at mga elektronikong rekord ay dapat na ganap na pare-pareho, at ang paglihis ng higit sa 1 minuto ay magti-trigger ng de-kalidad na alarma. Ang isang pabrika ay nagdulot ng mga gray na solder joint spot sa isang buong batch ng PCBA sa dulo ng customer dahil sa 23 minutong pagtanggal sa manu-manong pagkopya, at ang huling pagkawala ng recall ay umabot sa 1.37 milyong yuan. Ang ganitong uri ng problema ay wala sa saklaw ng katumpakan ng kagamitan, ngunit isang direktang resulta ng out-of-control na proseso ng paggamit ng solder paste.