Nakatagpo kami ng napakaraming pagkakataon kung saan ang linya ng produksyon ay biglang nag-shut down sa 3 a.m., na ang SMT pick-and-place machine ay nakumpleto lamang ang kalahati ng component placement sa PCB. Matapos iwanang nakatayo ang Solder Paste sa stencil sa loob ng dalawang oras, nagsisimula itong bumagsak, ang 0201 resistors ay direktang dumudulas sa mga pad, at ang rework rate ay tumataas sa 12%. Gayunpaman, pagkatapos lumipat sa long-tack solder paste, kahit na may parehong 3.5-oras na pag-shutdown bago i-restart ang placement, ang paglihis ng posisyon ng bahagi ay nananatili sa loob ng ±0.1mm, at zero ang rate ng pagbagsak ng bahagi. Sa likod nito ay hindi lamang isang pagtaas sa halaga ng lagkit, ngunit ang resulta ng synergistic optimization ng thixotropic agent compounding ratio at ang glass transition temperature ng rosin matrix sa solder paste.

Ang pagganap ng tack ng long-tack solder paste ay dapat ma-verify sa loob ng ritmo ng isang tunay na linya ng produksyon. Halimbawa, ang linya ng produksyon ng customer ay nag-iskedyul ng dalawang 15 minutong pagsara ng pagbabago ng linya at isang 40 minutong inspeksyon ng kagamitan bawat shift. Para sa tradisyonal na SMT Solder Paste, ang mga board na naka-print pagkatapos ng ikalawang shutdown ay nagpakita ng 37% na pagtaas sa solder paste edge burrs at 0.08mm na pagbaba sa height consistency gaya ng nakita ng AOI. Sa ilalim ng parehong mga kondisyon sa pagtatrabaho, ang rate ng pagpapanatili ng profile ng solder paste ng long-tack na solder paste ay umabot pa rin sa 94.6% pagkatapos ng tatlong shutdown. Ang susi ay ang paunang tack nito sa 25 ℃ ay umabot sa 185kPa, at ang natitirang tack pagkatapos maghurno sa 60 ℃ sa loob ng 20 minuto ay hindi bababa sa 110kPa. Direktang tumutugma ang data na ito sa threshold ng paglaban sa vibration ng bahagi bago mag-reflow.

Ang tack decay ng SMT Solder paste ay hindi kailanman isang linear na proseso. Kapag ang kahalumigmigan ng workshop ay tumaas mula 45%RH hanggang 62%RH, ang oras ng pagpapanatili ng tack ng ordinaryong solder paste ay paiikliin ng 40%, habang ang long-tack solder paste ay mababawasan lamang ng 11%. Ito ay dahil ang binagong rosin system nito ay may mas mababang water vapor adsorption activity, at ang three-dimensional na istraktura ng network na nabuo ng micron-sized na silica particle sa loob ng solder paste ay mas lumalaban sa gupit na gulo. Nagsagawa kami ng mga aktwal na sukat sa isang pabrika sa Dongguan at nalaman na, gamit ang parehong DEK printer na may parehong squeegee pressure at mga parameter ng bilis, ang long-tack solder paste ay hindi pa rin nagpakita ng halatang release stringing pagkatapos ng tuluy-tuloy na pag-print ng 86 boards, habang ang conventional solder paste ay nagpakita na ng solder paste tailing na lampas sa 0.3mm ng 53rd board.

Dapat itong ipaalala na ang long-tack solder paste ay hindi angkop para sa lahat ng mga sitwasyon. Halimbawa, ang proseso ng pag-print ng jet na pag-print ng laser solder paste, dahil sa mabilis nitong mataas na paggugupit, ay sa halip ay sisira sa istraktura ng thixotropic nito, na humahantong sa isang hindi-linear na matalim na pagbaba sa tack. In karagdagan, sa nitrogen-protected reflow, kung ang peak temperature ay lumampas sa 245℃, ang ilang high-tack formulation ay makakaranas ng pinalala na Flux carbonization residue. Samakatuwid, kapag pumipili ng solder paste, mahalagang magsagawa ng cross-validation batay sa iyong sariling profile ng temperatura ng furnace, dalas ng pag-shutdown, at uri ng package ng component, sa halip na tingnan lamang ang iisang tack value na ibinigay ng supplier.

Minsan ay nagsagawa kami ng comparative test sa isang automotive ECU production line sa Suzhou. Gamit ang parehong 0.1mm-makapal na stencil upang mag-print ng 0402 LEDs, pagkatapos ng 90 minutong pag-shutdown na sinundan ng paglalagay, ang component drop rate ng ordinaryong solder paste ay umabot sa 8.3%, habang ang long-tack solder paste ay 0. Gayunpaman, nang ang shutdown ay pinalawig sa 5 oras, ang huli ay nagpakita rin ng isang menor de edad na bahagi ng drop rate na 0.7%, na may mas mataas na rate ng drop ng bahagi ng solder na 0.7%. Ang isang tunay na maaasahang solusyon ay ang pagsamahin ang long-tack solder paste na may tumpak na kontrol sa temperatura at halumigmig at makatwirang pamamahala ng shutdown window, sa halip na ituring ito bilang isang unibersal na panlunas sa lahat.