Kami telah menemui terlalu banyak kejadian di mana jalur produksi tiba-tiba mati pada pukul 3 pagi, dan mesin pick-and-place SMT baru menyelesaikan setengah penempatan komponen pada PCB. Setelah pasta solder dibiarkan di atas stensil selama dua jam, pasta solder mulai merosot, resistor 0201 meluncur langsung dari bantalan, dan tingkat pengerjaan ulang melonjak hingga 12%. Namun, setelah beralih ke pasta solder jangka panjang, bahkan dengan pematian 3,5 jam yang sama sebelum memulai kembali penempatan, deviasi posisi komponen tetap dalam ±0,1 mm, dan tingkat penurunan komponen adalah nol. Dibalik hal tersebut bukan sekedar peningkatan nilai viskositas, namun hasil optimalisasi sinergis rasio peracikan zat tiksotropik dan temperatur transisi gelas matriks rosin pada pasta solder.
Kinerja paku pasta solder paku panjang harus diverifikasi dalam ritme jalur produksi sebenarnya. Misalnya, lini produksi pelanggan menjadwalkan dua kali penghentian pergantian lini selama 15 menit dan satu kali inspeksi peralatan selama 40 menit per shift. Untuk pasta solder SMT tradisional, papan yang dicetak setelah pematian kedua menunjukkan peningkatan duri tepi pasta solder sebesar 37% dan penurunan konsistensi tinggi sebesar 0,08 mm seperti yang dideteksi oleh AOI. Di bawah kondisi kerja yang sama, tingkat retensi profil pasta solder dari pasta solder paku panjang masih mencapai 94,6% setelah tiga kali dimatikan. Kuncinya adalah kelengketan awal pada suhu 25℃ mencapai 185kPa, dan sisa kelengketan setelah dipanggang pada suhu 60℃ selama 20 menit tidak kurang dari 110kPa. Data ini secara langsung sesuai dengan ambang batas ketahanan getaran komponen sebelum dialirkan kembali.
Peluruhan taktik pasta solder SMT tidak pernah merupakan proses linier. Ketika kelembapan bengkel meningkat dari 45%RH menjadi 62%RH, waktu retensi paku pasta solder biasa akan diperpendek sebesar 40%, sedangkan waktu retensi paku pasta solder panjang hanya berkurang sebesar 11%. Hal ini karena sistem rosin yang dimodifikasi memiliki aktivitas adsorpsi uap air yang lebih rendah, dan struktur jaringan tiga dimensi yang dibentuk oleh partikel silika berukuran mikron di dalam pasta solder lebih tahan terhadap gangguan geser. Kami melakukan pengukuran sebenarnya di sebuah pabrik di Dongguan dan menemukan bahwa, dengan menggunakan printer DEK yang sama dengan parameter tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet yang sama, pasta solder paku panjang masih tidak menunjukkan pelepasan rangkaian yang jelas setelah pencetakan terus menerus pada 86 papan, sedangkan pasta solder konvensional sudah menunjukkan sisa pasta solder melebihi 0,3 mm pada papan ke-53.
Harus diingat bahwa pasta solder dengan paku panjang tidak cocok untuk semua skenario. Misalnya, proses pencetakan jet pasta solder laser, karena karakteristik gesernya yang tinggi secara instan, malah akan menghancurkan struktur tiksotropiknya, yang menyebabkan penurunan tajam non-linier. Selain In, dalam reflow yang dilindungi nitrogen, jika suhu puncak melebihi 245℃, beberapa formulasi dengan tingkat kelengketan tinggi akan mengalami residu karbonisasi fluks yang diperburuk. Oleh karena itu, ketika memilih pasta solder, penting untuk melakukan validasi silang berdasarkan profil suhu tungku Anda, frekuensi pematian, dan jenis paket komponen, daripada hanya melihat nilai paku tunggal yang disediakan oleh pemasok.
Kami pernah melakukan uji perbandingan pada lini produksi ECU otomotif di Suzhou. Menggunakan stensil setebal 0,1 mm yang sama untuk mencetak 0402 LED, setelah dimatikan selama 90 menit diikuti dengan penempatan, tingkat penurunan komponen pasta solder biasa mencapai 8,3%, sedangkan pasta solder paku panjang adalah 0. Namun, ketika pematian diperpanjang hingga 5 jam, yang terakhir juga menunjukkan tingkat penurunan komponen kecil sebesar 0,7%, menunjukkan bahwa daya rekat pasta solder apa pun memiliki batas atas fisik. Solusi yang benar-benar andal adalah menggabungkan pasta solder tahan lama dengan kontrol suhu dan kelembapan yang tepat serta manajemen jendela pematian yang wajar, daripada memperlakukannya sebagai obat mujarab universal.
