Nos hemos encontrado con demasiados casos en los que la línea de producción se apaga repentinamente a las 3 a. m., y la máquina de recogida y colocación SMT solo ha completado la mitad de la colocación de los componentes en la PCB. Después de que la pasta de soldadura se deja reposar sobre la plantilla durante dos horas, comienza a caer, las resistencias 0201 se deslizan directamente de las almohadillas y la tasa de retrabajo se eleva Al 12%. Sin embargo, después de cambiar a soldadura en pasta de adherencia larga, incluso con el mismo apagado de 3,5 horas antes de reiniciar la colocación, la desviación de la posición del componente permanece dentro de ±0,1 mm y la tasa de caída del componente es cero. Detrás de esto no se encuentra simplemente un aumento en el valor de la viscosidad, sino el resultado de la optimización sinérgica de la proporción de composición del agente tixotrópico y la temperatura de transición vítrea de la matriz de colofonia en la pasta de soldadura.
El rendimiento de pegajosidad de la soldadura en pasta de pegajosidad larga debe verificarse dentro del ritmo de una línea de producción real. Por ejemplo, la línea de producción de un cliente programa dos paradas por cambio de línea de 15 minutos y una inspección de equipo de 40 minutos por turno. Para la soldadura en pasta SMT tradicional, las placas impresas después del segundo apagado mostraron un aumento del 37 % en las rebabas de los bordes de la soldadura en pasta y una disminución de 0,08 mm en la consistencia de la altura, según lo detectado por AOI. En las mismas condiciones de trabajo, la tasa de retención del perfil de soldadura en pasta de soldadura en pasta de adherencia larga aún alcanzó el 94,6 % después de tres paradas. La clave es que su adherencia inicial a 25 ℃ alcanza 185 kPa, y la adherencia residual después de hornear a 60 ℃ durante 20 minutos es no menos de 110 kPa. Estos datos corresponden directamente Al umbral de resistencia a la vibración del componente antes del reflujo.
La degradación de la adherencia de la soldadura en pasta SMT nunca es un proceso lineal. Cuando la humedad del taller aumenta de 45%RH a 62%RH, el tiempo de retención de pegajosidad de la soldadura en pasta ordinaria se acortará en un 40%, mientras que el de la soldadura en pasta de pegajosidad larga solo se reduce en un 11%. Esto se debe a que su sistema de colofonia modificado tiene una menor actividad de adsorción de vapor de agua y la estructura de red tridimensional formada por partículas de sílice de tamaño micrométrico dentro de la pasta de soldadura es más resistente a la perturbación por cizallamiento. Realizamos mediciones reales en una fábrica en Dongguan y descubrimos que, usando la misma impresora DEK con los mismos parámetros de presión y velocidad de la escobilla de goma, la soldadura en pasta de adherencia larga todavía no mostraba hilos de liberación obvios después de la impresión continua de 86 placas, mientras que la soldadura en pasta convencional ya exhibía colas de pasta de soldadura que superaban los 0,3 mm en la placa número 53.
Debe recordarse que la soldadura en pasta de adherencia larga no es adecuada para todos los escenarios. Por ejemplo, el proceso de impresión por chorro de pasta de soldadura por láser, debido a sus características de alto cizallamiento instantáneo, destruirá su estructura tixotrópica, lo que provocará una caída brusca no lineal de la adherencia. In Además, en el reflujo protegido con nitrógeno, si la temperatura máxima excede los 245 ℃, algunas formulaciones de alta adherencia experimentarán residuos de carbonización de flujo agravados. Por lo tanto, Al seleccionar una soldadura en pasta, es esencial realizar una validación cruzada basada en el perfil de temperatura de su propio horno, la frecuencia de apagado y el tipo de paquete de componentes, en lugar de observar únicamente el valor de adherencia único proporcionado por el proveedor.
Una vez realizamos una prueba comparativa en una línea de producción de ECU para automóviles en Suzhou. Usando la misma plantilla de 0,1 mm de espesor para imprimir LED 0402, después de un apagado de 90 minutos seguido de la colocación, la tasa de caída de componentes de la soldadura en pasta ordinaria alcanzó el 8,3%, mientras que la de la soldadura en pasta de adherencia larga fue 0. Sin embargo, cuando el apagado se extendió a 5 horas, este último también mostró una tasa de caída de componentes menores del 0,7%, lo que indica que la adherencia de cualquier soldadura en pasta tiene un límite superior físico. Una solución verdaderamente confiable es combinar soldadura en pasta de larga adherencia con un control preciso de la temperatura y la humedad y una gestión razonable de la ventana de apagado, en lugar de tratarla como una panacea universal.
