우리는 SMT 픽 앤 플레이스 기계가 PCB에 부품 배치의 절반만 완료한 상태에서 오전 3시에 생산 라인이 갑자기 중단되는 사례를 너무 많이 접했습니다. 솔더 페이스트가 2시간 동안 스텐실 위에 방치된 후, 슬럼프가 발생하기 시작하고 0201 저항기가 패드에서 직접 미끄러지며 재작업률이 12%까지 치솟습니다. 그러나 롱택 솔더 페이스트로 전환한 후 실장을 다시 시작하기 전 동일한 3.5시간의 정지를 수행하더라도 부품 위치 편차는 ±0.1mm 이내로 유지되고 부품 낙하율은 0입니다. 그 이면에는 단순히 점도 값의 증가가 아니라 요변성제 배합 비율과 솔더 페이스트 내 로진 매트릭스의 유리 전이 온도의 시너지 최적화 결과가 있습니다.

롱택 솔더 페이스트의 택 성능은 실제 생산 라인의 리듬 내에서 검증되어야 합니다. 예를 들어, 고객의 생산 라인은 교대조당 15분 동안 두 번의 라인 변경 중단과 40분 동안의 장비 검사를 한 번 예약합니다. 기존 SMT 솔더 페이스트의 경우 두 번째 셧다운 이후 인쇄된 보드에서는 솔더 페이스트 가장자리 버가 37% 증가했고 AOI에서 감지한 높이 일관성이 0.08mm 감소한 것으로 나타났습니다. 동일한 작업 조건에서, 롱택 솔더 페이스트의 솔더 페이스트 프로파일 유지율은 3번의 셧다운 후에도 여전히 94.6%에 도달했습니다. 핵심은 25℃에서 초기 점착력이 185kPa에 도달하고, 60℃에서 20분간 베이킹한 후 잔류 점착력이 110kPa 이상이라는 점입니다. 이 데이터는 리플로우 전 부품 진동 저항의 임계값에 직접적으로 해당합니다.

SMT 솔더 페이스트의 점착 감쇠는 결코 선형 프로세스가 아닙니다. 작업장 습도가 45%RH에서 62%RH로 상승하면 일반 솔더 페이스트의 점착 유지 시간은 40% 단축되는 반면, 롱택 솔더 페이스트의 점착 유지 시간은 11%만 감소합니다. 이는 변형된 로진 시스템이 수증기 흡착 활성이 낮고 솔더 페이스트 내부에 마이크론 크기의 실리카 입자로 형성된 3차원 네트워크 구조가 전단 교란에 더 강하기 때문입니다. 우리는 동관에 있는 공장에서 실제 측정을 수행한 결과 동일한 스퀴지 압력 및 속도 매개변수를 사용하는 동일한 DEK 프린터를 사용하여 86개 보드를 연속으로 인쇄한 후에도 긴 점착 솔더 페이스트가 여전히 뚜렷한 이형 스트링을 나타내지 않은 반면 기존 솔더 페이스트는 이미 53번째 보드에서 0.3mm를 초과하는 솔더 페이스트 테일링을 나타냈다는 사실을 발견했습니다.

롱택 솔더 페이스트가 모든 시나리오에 적합하지는 않다는 점을 기억해야 합니다. 예를 들어, 레이저 솔더 페이스트 젯 프린팅 공정은 순간적인 높은 전단 특성으로 인해 요변성 구조를 파괴하여 점착력이 비선형적으로 급격히 떨어지게 됩니다. In 또한, 질소 보호 리플로우에서 최고 온도가 245℃를 초과하면 일부 고점착성 제제에서 플럭스 탄화 잔류물이 악화되는 현상이 발생합니다. 따라서 솔더 페이스트를 선택할 때 공급업체가 제공하는 단일 점착 값만 보는 것이 아니라 자체 가열로 온도 프로필, 정지 빈도 및 구성 요소 패키지 유형을 기반으로 교차 검증을 수행하는 것이 필수적입니다.

우리는 한때 쑤저우의 자동차 ECU 생산 라인에 대한 비교 테스트를 실시했습니다. 동일한 0.1mm 두께의 스텐실을 사용하여 0402 LED를 인쇄한 후 90분 동안의 셧다운 후 실장 후에 일반 솔더 페이스트의 성분 드롭률은 8.3%에 도달한 반면, 롱택 솔더 페이스트의 성분 드롭률은 0이었습니다. 그러나 셧다운이 5시간으로 연장되었을 때 후자도 0.7%의 작은 성분 드롭률을 보여 모든 솔더 페이스트의 점착성이 물리적 상한선을 가지고 있음을 나타냅니다. 진정으로 신뢰할 수 있는 솔루션은 만능 만병통치약으로 취급하기보다는 점착성 솔더 페이스트를 정밀한 온도 및 습도 제어, 합리적인 종료 창 관리와 결합하는 것입니다.