Kapag nagbibigay ng solder OEM contract manufacturing services para sa mga customer ng foreign trade, hindi kami basta-basta magpapalit ng LOGO at ipadala ang produkto. Sa halip, kukunin muna namin ang mga dimensyon ng pakete ng MLCC, kapal ng tanso ng PCB, at data ng kapal ng OSP film mula sa BOM ng customer, pagkatapos ay itugma ang window ng melting point at reflow peak temperature margin ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 o Sn99.3Cu0.7; kung hindi, ang malamig na solder joints, mahinang paghihinang, o solder ball splattering ay maaaring madaling mangyari pagkatapos ng SMT placement. Kapag ang production line ay nag-ulat ng mahinang Solder Paste rolling performance, sabay-sabay naming susuriin kung ang squeegee angle ay nasa loob ng 45°±3° range, kung ang stencil aperture area ratio ay mas mababa sa 0.66, at kung ang ambient temperature at humidity ay lumampas sa process bandwidth na 23℃±3℃ at 55%RH±10%.

Ang solder OEM contract manufacturing system ng JJY ay nag-uutos sa SPI first-article scanning para sa bawat batch na kumpirmahin ang solder paste volume deviation ≤±8%, area coverage ≥82%, at height consistency standard deviation <5μm. Kasabay nito, ang stencil tension testing ay kasama bilang isang attachment sa factory inspection REPORT, upang maiwasan ang mga customer na makaranas ng tuluy-tuloy na pag-print ng misalignment na dulot ng tension attenuation. Para sa mga order na na-export sa EU, direkta kaming gumagamit ng mga batch traceability code sa ilalim ng EN ISO 9001:2015 system. Ang bawat pallet label ay naka-embed sa smelting furnace number, rolling PASS count, Flux batch, at third-party na numero ng inspeksyon ng SGS, na inaalis ang pangangailangan para sa mga customer na magsagawa ng pangalawang pagsubok upang matugunan ang teknikal na compliance chain na kinakailangan para sa customs clearance.

Ang mga may-ari ng brand ng dayuhang kalakalan ay madalas na nahaharap sa problema ng pinahabang oras ng lead na dulot ng maliit na batch, mataas na dalas ng pag-order. Nag-reserba kami ng 3 tonelada ng high-fluidity Sn63Pb37 Solder Wire base material inventory, pre-set na 12 standard rosin core diameter specification molds, at kino-configure ang flux filling line upang lumipat sa pagitan ng 500g bottle at 1kg reel dual mode, na binabawasan ang minimum na dami ng order sa 200kg at pagkumpleto ng stock sa loob ng paghahanda at papalabas na oras. Kapag ang mga customer ay nangangailangan ng lead-free solder na tugma sa nitrogen-protected reflow ovens, maagap naming ibinibigay ang Sn99.0Cu0.7Ni0.3 alloy solution na naglalaman ng 0.05%~0.12% phosphorus, na tinitiyak na ang oras ng pagbabasa ay pinaikli sa loob ng 1.8 segundo sa pinakamataas na temperatura na 235 ℃, habang pinipigilan ang panganib ng brittle na dulot ng IMC ng pagkabali. paglago.

In na tugon sa isyung delamination ng solder paste na iniulat ng mga customer sa Southeast Asian habang nagpapadala sa karagatan, lumipat kami sa acrylate thixotropic thickeners para palitan ang tradisyonal na hydrogenated castor oil, at itinakda ang rocking test sa 48 oras ng tuluy-tuloy na 15° tilt vibration para gayahin ang mga kondisyon ng transportasyon ng container. Ang mga kwalipikadong produkto ay dapat magpanatili ng walang halatang paghihiwalay ng langis sa paste, na may squeegee thrust fluctuation value <0.3N. Lahat ng export-grade solder OEM contract manufacturing products ay sumasailalim sa ion contamination testing alinsunod sa IEC 61190-1-1 standard, na may chloride residue na kinokontrol sa ibaba 0.45μg/cm2, upang maiwasan ang electrochemical migration failure ng PCBA pagkatapos ng pangmatagalang imbakan.

Ang JJY ay hindi tumatanggap ng mga order na walang malinaw na IPC-J-STD-004B na mga kahulugan ng antas ng aktibidad, at hindi rin ito tumatanggap ng mga customer na hinuhusgahan lamang ang liwanag ng solder wire ayon sa hitsura para sa pagtanggap. Dahil ang solder wire na may mirror reflectivity >75% ay kadalasang nagpapahiwatig ng labis na copper impurities, ipinag-uutos namin ang paglalagay ng online na XRF composition analyzer sa proseso ng rolling para matiyak ang Fe content <0.0015% at Zn content <0.0008% para sa bawat spool ng Solder Wire. Direktang isinulat ang data na ito sa unang pahina ng ulat ng inspeksyon ng pabrika ng COA, sa halip na nakatago sa mga attachment table.