The formation of solder dross during the continuous wave soldering process is a dynamic accumulation process. Kung ang temperatura ng solder pot ay pinananatili sa itaas ng 265°C sa loob ng mahabang panahon, ang bilis ng chain ay mas mababa sa 1.2m/min, at ginagamit ang rosin-based Flux na may mataas na solid content, ang rupture frequency ng oxide film ay magpapabilis, na nagiging sanhi ng pang-araw-araw na average na pagtaas ng solder dross na lumampas sa 1.8kg. The No. 3 wave soldering line at Jia Jinyuan's Dongguan factory once consumed an extra 236kg of Solder Bars In a single month due to this issue. Nalaman namin na kung ang copper foil area ng parehong modelo ng PCB ay nadagdagan ng 12% at ang direksyon ng pagpasa ng furnace ay binago mula horizontal to vertical, ang solder dross output rate ay bababa ng 0.43kg/h, na nagpapahiwatig na ang coupling relationship sa pagitan ng thermal field distribution at ang immersion time ay mas kritikal kaysa sa simpleng pagsasaayos ng temperatura.

Ang hindi makontrol na dami ng dumi ay kadalasang hindi resulta ng iisang parameter na imbalance, ngunit ang superposisyon ng tatlong salik: hindi sapat na nitrogen coverage sa solder pot na mas mababa sa 75%, flux spray pressure fluctuation na lumalagpas sa ±0.03MPa, at hindi pantay na daloy ng rate pagkatapos magsuot ng solder pump impeller. Ang panloob na SOP Ni Jia Jinyuan ay nagsasaad na ang nitrogen purity ay dapat na stable sa 99.995%, ang spray pressure ay dapat na siniyasat dalawang beses sa isang araw, at ang impeller ay dapat na puwersahang palitan tuwing 300 oras. Kung hindi, ang SnO? ang nilalaman sa solder dross ay tataas mula sa conventional na 18.7% hanggang 26.4%, na direktang nagiging sanhi ng pagkonsumo ng enerhiya ng recycling at remelting na tumaas ng 21%. A more hidden problem is that the solder liquid return angle changes after the wave height is fine-tuned. When the return angle is less than 110°, the dross is repeatedly entrained into the main solder flow, forming a vicious cycle.

Nalaman ng on-site na pag-verify na ang pagtaas ng temperatura sa ibabaw ng PCB board sa labasan ng preheating zone mula 110°C hanggang 125°C, habang binabawasan ang halaga ng flux coating mula 85mg/cm² hanggang 62mg/cm², bagama't mayroong maliit na halaga ng cold solder rework sa unang yugto, ang kabuuang halaga ng solder dross ay 0.2dkg na stably sa loob ng .25kg. Ang rate ng hindi nakuhang inspeksyon ng AOI ay hindi lalampas sa 0.08‰. Ipinapakita nito na ang labis na saklaw ng flux ay nagpapalubha sa kawalang-tatag ng solder liquid surface tension, habang ang katamtamang pagtaas ng temperatura ng katawan ng PCB ay maaaring mabawasan ang mga lokal na insentibo ng condensation, at ang synergy ng dalawa ay maaaring sugpuin ang non-linear na paglaki ng solder dross.

Ang lahat ng base ng Jia Jinyuan ay pantay na nagpapatupad ng"tatlong interceptions" na paraan ng operasyon para sa solder dross, iyon ay, ang pag-install ng 300-mesh stainless steel na filter sa pasukan ng solder pot upang mahadlangan ang malaking particle na lumulutang na dumi, na naglalagay ng magnetic scraper sa wave throat para ma-adsorb ang iron-containing impurities ng mga sentrifugal na naglalaman ng iron, at i-set up ang iron-containing impurities. seksyon upang mabawi ang pinong pulbos. Ang pinagsamang panukalang ito ay nagpapanatili sa kadalisayan ng recyclable na lata sa 99.42%±0.07%, na mas mataas kaysa sa karaniwang mas mababang limitasyon ng industriya na 98.6%. Gayunpaman, ang dalas ng paglilinis ng filter ay dapat na naka-calibrate nang sabay-sabay. Kung hindi ito nililinis ng higit sa 8 oras, ang reverse blockage na dulot ng dross accumulation ay hahantong sa wave shape distortion, na magdudulot naman ng pagtalon sa solder bridge defect rate.

Ang lahat ng solder dross data ay dapat na konektado sa MES real-time dashboard. Kapag ang pinagsama-samang output ng isang partikular na shift ay lumampas sa 115% ng pang-araw-araw na halaga ng sanggunian, awtomatikong ni-lock ng system ang module ng pag-init ng palayok ng panghinang at nagtutulak ng alarma sa mobile phone ng process engineer. Matapos ma-pilot ng pabrika ng Suzhou ng Jia Jinyuan ang mekanismong ito, ang oras ng pagtugon para sa abnormal na pagbabagu-bago ng solder dross ay na-compress mula sa average na 47 minuto hanggang sa loob ng 9 minuto. Habang ang buwanang average na pagkonsumo ng lata ng isang linya ay bumaba ng 1.3%, ang pagbabagu-bago ng hanay ng tansong nilalaman sa dross ay pinaliit sa 0.19%～0.23%, na nagpapatunay na ang kontrol sa proseso ay mas epektibo kaysa sa post-remediation sa pag-iingat sa ilalim ng gastos.