SMT Welding Solution

Magbigay ng mga one-stop na solusyon para sa mga isyu sa proseso ng paghihinang ng SMT. Mag-alok ng mga libreng materyales sa paghihinang gaya ng solder paste, solder wire, at solder rod. Magbahagi ng kaalaman tungkol sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Sundan kami sa JiaJinYuan para matuto ng higit pang nauugnay na impormasyon.

Serbisyo
Mga Teknikal na Dokumento

Produksi Penyolderan Gelombang Berkelanjutan dengan Solder Dross: Kontrol Volume Dross Adalah Titik Biaya Utama

Produksi Penyolderan Gelombang Berkelanjutan dengan Solder Dross: Kontrol Volume Dross Adalah Titik Biaya Utama

Pembentukan sampah solder selama proses penyolderan gelombang kontinu merupakan proses akumulasi yang dinamis. Jika suhu pot solder dipertahankan di atas 265°C untuk waktu yang lama, kecepatan rantai lebih rendah dari 1,2m/menit, dan menggunakan fluks berbasis rosin dengan kandungan padatan tinggi, frekuensi pecahnya film oksida akan semakin cepat, menyebabkan peningkatan rata-rata harian sampah solder melebihi 1,8kg. Jalur penyolderan gelombang No. 3 di pabrik Dongguan Jia Jinyuan pernah mengonsumsi 236kg batang solder tambahan dalam satu bulan karena masalah ini. Kami menemukan bahwa jika luas foil tembaga dari model PCB yang sama ditingkatkan sebesar 12% dan arah lintasan tungku diubah dari horizontal ke vertikal, laju keluaran sampah solder akan berkurang sebesar 0,43kg/jam, yang menunjukkan bahwa hubungan kopling antara distribusi medan termal dan waktu perendaman lebih penting daripada sekadar menyesuaikan suhu.

Volume sampah yang tidak terkendali sering kali bukan disebabkan oleh ketidakseimbangan parameter tunggal, melainkan superposisi dari tiga faktor: cakupan nitrogen yang tidak mencukupi dalam pot solder di bawah 75%, fluktuasi tekanan semprotan fluks melebihi ±0,03MPa, dan laju aliran yang tidak merata setelah impeler pompa solder aus. SOP internal Jia Jinyuan menetapkan bahwa kemurnian nitrogen harus stabil pada 99,995%, tekanan semprotan harus diperiksa dua kali sehari, dan impeler harus diganti secara paksa setiap 300 jam. Jika tidak, SnO? kandungan dalam sampah solder akan melonjak dari konvensional 18,7% menjadi 26,4%, yang secara langsung menyebabkan konsumsi energi untuk daur ulang dan peleburan kembali meningkat sebesar 21%. Masalah yang lebih tersembunyi adalah sudut balik cairan solder berubah setelah ketinggian gelombang disesuaikan. Ketika sudut balik kurang dari 110°, sampah berulang kali dimasukkan ke dalam aliran solder utama, membentuk lingkaran setan.

Verifikasi di tempat menemukan bahwa suhu permukaan papan PCB di outlet zona pemanasan awal meningkat dari 110°C menjadi 125°C, sekaligus mengurangi jumlah lapisan fluks dari 85mg/cm² menjadi 62mg/cm², meskipun ada sejumlah kecil pengerjaan ulang solder dingin pada tahap awal, jumlah total sampah solder berkurang secara stabil sebesar 0,65kg/jam dalam waktu 72 jam, dan tingkat inspeksi yang terlewat AOI tidak melebihi 0,08‰. Hal ini menunjukkan bahwa cakupan fluks yang berlebihan justru memperburuk ketidakstabilan tegangan permukaan cairan solder, sementara peningkatan suhu badan PCB secara moderat dapat mengurangi insentif kondensasi lokal, dan sinergi keduanya dapat menekan pertumbuhan non-linier sampah solder.

Semua pangkalan Jia Jinyuan secara seragam menerapkan metode operasi"tiga intersepsi" untuk sampah solder, yaitu memasang filter baja tahan karat 300 mesh di saluran masuk pot solder untuk mencegat partikel besar sampah yang mengambang, memasang pengikis magnetik di tenggorokan gelombang untuk menyerap kotoran yang mengandung besi, dan memasang pemisah sampah sentrifugal di outlet bagian pendingin untuk memulihkan bubuk halus. Kombinasi tindakan ini menjaga kemurnian timah yang dapat didaur ulang pada angka 99,42%±0,07%, yang jauh lebih tinggi dari batas bawah industri yang umum yaitu 98,6%. Namun, frekuensi pembersihan filter harus dikalibrasi secara serempak. Jika tidak dibersihkan lebih dari 8 jam, penyumbatan terbalik yang disebabkan oleh akumulasi sampah akan menyebabkan distorsi bentuk gelombang, yang pada gilirannya akan menyebabkan lonjakan tingkat kerusakan jembatan solder.

Semua data sampah solder harus terhubung ke dashboard real-time MES. Ketika keluaran kumulatif dari shift tertentu melebihi 115% dari nilai referensi harian, sistem secara otomatis mengunci modul pemanas pot solder dan membunyikan alarm ke ponsel teknisi proses. Setelah pabrik Jia Jinyuan di Suzhou menguji coba mekanisme ini, waktu respons untuk fluktuasi sampah solder yang tidak normal dikurangi dari rata-rata 47 menit menjadi hanya 9 menit. Meskipun konsumsi timah rata-rata bulanan pada satu lini menurun sebesar 1,3%, kisaran fluktuasi kandungan tembaga dalam sampah menyempit menjadi 0,19%~0,23%, membuktikan bahwa pengendalian proses lebih efektif dibandingkan pasca-remediasi dalam menjaga keuntungan biaya.

Artikel Terkait

Kembali ke Daftar

Produk yang Direkomendasikan

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen menggunakan standar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah khusus QFN, terbuat dari bahan rendah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-JJY5RR-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen khusus lampu otomotif, dibuat f