A formação de escória de solda durante o processo de soldagem por onda contínua é um processo de acumulação dinâmico. Se a temperatura do pote de solda for mantida acima de 265 ° C por um longo período, a velocidade da corrente for inferior a 1,2 m/min e for usado Fluxo à base de resina com alto teor de sólidos, a frequência de ruptura do filme de óxido irá acelerar, fazendo com que o incremento médio diário de escória de solda exceda 1,8 kg. A linha de solda por onda nº 3 da fábrica de Jia Jinyuan em Dongguan já consumiu 236 kg extras de barras de solda em um único mês devido a esse problema. Descobrimos que se a área da folha de cobre do mesmo modelo de PCB for aumentada em 12% e a direção de passagem do forno for alterada de horizontal para vertical, a taxa de saída de escória de solda diminuirá em 0,43kg/h, indicando que a relação de acoplamento entre a distribuição do campo térmico e o tempo de imersão é mais crítica do que simplesmente ajustar a temperatura.

O volume descontrolado de escória muitas vezes não é o resultado de um único desequilíbrio de parâmetro, mas da superposição de três fatores: cobertura insuficiente de nitrogênio no recipiente de solda abaixo de 75%, flutuação da pressão de pulverização do fluxo excedendo ±0,03 MPa e taxa de fluxo irregular após o desgaste do impulsor da bomba de solda. O POP interno de Jia Jinyuan estipula que a pureza do nitrogênio deve ser estável em 99,995%, a pressão de pulverização deve ser inspecionada duas vezes ao dia e o impulsor deve ser substituído à força a cada 300 horas. Caso contrário, o SnO? o conteúdo da escória de solda saltará dos convencionais 18,7% para 26,4%, fazendo com que o consumo de energia de reciclagem e refusão aumente diretamente em 21%. Um problema mais oculto é que o ângulo de retorno do líquido de solda muda após o ajuste fino da altura da onda. Quando o ângulo de retorno é inferior a 110°, a escória é repetidamente arrastada para o fluxo principal de solda, formando um ciclo vicioso.

A verificação no local descobriu que o aumento da temperatura da superfície da placa PCB na saída da zona de pré-aquecimento de 110°C para 125°C, enquanto reduzia a quantidade de revestimento de fluxo de 85mg/cm² para 62mg/cm², embora houvesse uma pequena quantidade de retrabalho de solda a frio no estágio inicial, a quantidade total de escória de solda foi reduzida de forma estável em 0,65kg/h dentro de 72 horas, e a taxa de inspeção perdida AOI não excedeu 0,08‰. Isso mostra que a cobertura excessiva do fluxo agrava a instabilidade da tensão superficial do líquido de solda, enquanto o aumento moderado da temperatura corporal do PCB pode reduzir os incentivos de condensação local, e a sinergia dos dois pode suprimir o crescimento não linear da escória de solda.

Todas as bases de Jia Jinyuan implementam uniformemente o método de operação de"três interceptações" para escória de solda, ou seja, instalando um filtro de aço inoxidável de malha 300 na entrada do pote de solda para interceptar escória flutuante de partículas grandes, incorporando um raspador magnético na garganta da onda para adsorver impurezas contendo ferro e configurando um separador centrífugo de escória na saída da seção de resfriamento para recuperar pó fino. Esta medida combinada mantém a pureza do estanho reciclável em 99,42%±0,07%, o que é muito superior ao limite inferior comum da indústria de 98,6%. Contudo, a frequência de limpeza do filtro deve ser calibrada de forma síncrona. Se não for limpo por mais de 8 horas, o bloqueio reverso causado pelo acúmulo de escória levará à distorção do formato da onda, o que por sua vez causará um salto na taxa de defeitos da ponte de solda.

Todos os dados de escória de solda devem estar conectados ao painel em tempo real do MES. Quando a produção acumulada de um determinado turno excede 115% do valor de referência diário, o sistema bloqueia automaticamente o módulo de aquecimento do recipiente de solda e envia um alarme para o telefone celular do engenheiro de processo. Depois que a fábrica de Jia Jinyuan em Suzhou testou esse mecanismo, o tempo de resposta para flutuações anormais de escória de solda foi reduzido de uma média de 47 minutos para 9 minutos. Embora o consumo médio mensal de estanho de uma única linha tenha diminuído 1,3%, a faixa de flutuação do teor de cobre na escória foi reduzida para 0,19%~0,23%, provando que o controle do processo é mais eficaz do que a pós-remediação na salvaguarda dos resultados financeiros.