Depois de mudarmos para barras de solda de alta resistência à oxidação JJY JY-901 na linha de soldagem por onda, descobrimos que sob as mesmas condições de temperatura do recipiente de solda de 320°C e Fluxo de proteção de nitrogênio mantido a 8L/min, a quantidade de escória de solda coletada por turno caiu da média original de 2,1kg para cerca de 0,9kg. Esta mudança não foi alcançada aumentando forçosamente a pressão do nitrogênio, mas porque o antioxidante composto de terras raras contido na própria barra de solda forma continuamente uma camada dinâmica de barreira à oxidação autocurativa no estado fundido, reduzindo a taxa de oxidação da superfície da solda em mais de 63%, reduzindo significativamente a base física para que o óxido de estanho e as partículas de metal não derretido se agreguem em escória.
A formação de escória de solda nunca é determinada por um único fator. Está intimamente relacionado ao período de tempo que a solda fica exposta ao ar e também é diretamente afetado pelo conteúdo original de oxigênio da barra de solda, pela uniformidade de distribuição dos elementos de impureza e pelo gradiente de mudança de viscosidade próximo ao ponto de fusão. O conteúdo de oxigênio de fábrica das barras de solda JJY JY-901 é controlado dentro de 80 PPM, e a faixa de flutuação de elementos facilmente segregados, como chumbo, bismuto e zinco, é inferior a ± 0,005%. Isso garante que durante repetidos processos de fusão e resfriamento, a segregação local dos componentes não induzirá a oxidação acelerada de microáreas, evitando assim o acúmulo contínuo e a amplificação de partículas finas de escória de solda.
Comparamos as diferenças morfológicas da escória entre barras de solda comuns e JJY JY-901 usadas alternadamente no mesmo equipamento. A escória de solda produzida por barras de solda comuns é em sua maioria solta e floculenta, misturada com uma grande quantidade de óxidos pretos e facilmente quebrável, enquanto a escória de solda formada por JY-901 é significativamente mais densa, branco-acinzentada e brilhante, com bordas regulares. Isto indica que sua reação de oxidação é efetivamente retardada, e a proporção de metal estanho recuperável remanescente na escória é aumentada em cerca de 35%, o que reduz diretamente o custo de perda de material de solda durante cada limpeza do recipiente.
Vale a pena notar que as barras de solda com alta resistência à oxidação não podem substituir completamente o controle diário do processo. Por exemplo, se a inclinação do trilho se desviar do valor padrão em mais de 0,5°, ou a flutuação da velocidade da corrente exceder o valor definido em ±3%, ainda fará com que resíduos de carboneto de fluxo na parte inferior da PCB se misturem na solda, formando escória de solda composta junto com vestígios de óxido de estanho. Portanto, a atualização das barras de solda e a calibração do estado do equipamento devem ser realizadas simultaneamente; caso contrário, o efeito de alterar apenas o material será largamente compensado por desvios mecânicos.
Os dados de rastreamento no local mostram que, sem alterar outros parâmetros, após o uso do JJY JY-901, o número de operações manuais de coleta de escória por semana no pote de solda caiu de 4,3 para 1,7, a duração estável do nível da superfície da solda foi estendida em 5,2 horas e a taxa de retrabalho causada por picos de juntas de solda e pontes na inspeção AOI diminuiu 0,18 pontos percentuais. Todas essas mudanças vêm das melhorias em cascata trazidas pela redução da geração de escória de solda, em vez de serem alcançadas pelo aumento da temperatura ou pela extensão do tempo de soldagem.
Certa vez, um colega tentou simular o efeito de barras de solda de alta resistência à oxidação adicionando pó antioxidante, mas descobriu que o pó se dispersava de maneira desigual na solda e que a concentração local excessivamente alta agravava a aglomeração de escória. Além disso, não pode estabelecer uma barreira antioxidante contínua na fase inicial da fusão da barra de solda como o JY-901. Portanto, a consistência metalúrgica do próprio material é mais confiável do que a remediação post-hoc, especialmente na produção contínua de grande volume, onde esta diferença se torna cada vez mais óbvia à medida que o tempo de execução aumenta.
