Pagkatapos naming lumipat sa JJY JY-901 high-oxidation-resistance Solder Bar sa wave soldering line, nalaman namin na sa ilalim ng parehong mga kundisyon ng 320°C solder pot temperature at nitrogen protection flow na pinananatili sa 8L/min, ang halaga ng solder dross na na-scoop bawat shift ay bumaba mula sa orihinal na average na 2.1kg hanggang sa humigit-kumulang 0.9kg. Ang pagbabagong ito ay hindi nakamit sa pamamagitan ng puwersahang pagtaas ng presyon ng nitrogen, ngunit dahil ang rare earth composite antioxidant na nasa solder bar mismo ay patuloy na bumubuo ng isang dynamic na self-healing oxidation barrier layer sa molten state, na binabawasan ang oxidation rate ng solder surface ng higit sa 63%, at sa gayon ay lubos na pinuputol ang pisikal na batayan para sa tin oxide at hindi natunaw na mga particle ng metal.

Ang pagbuo ng solder dross ay hindi kailanman natutukoy ng isang kadahilanan. Ito ay malapit na nauugnay sa haba ng oras na ang panghinang ay nakalantad sa hangin, at direktang apektado din ng orihinal na nilalaman ng oxygen ng solder bar, ang pagkakapareho ng pamamahagi ng mga elemento ng karumihan, at ang gradient ng pagbabago ng lagkit malapit sa punto ng pagkatunaw. Ang ex-factory oxygen content ng JJY JY-901 solder bars ay kinokontrol sa loob ng 80ppm, at ang fluctuation range ng madaling segregated na elemento gaya ng lead, bismuth, at zinc ay mas mababa sa ±0.005%. Tinitiyak nito na sa panahon ng paulit-ulit na proseso ng pagtunaw at paglamig, ang local component segregation ay hindi mag-uudyok ng pinabilis na micro-area oxidation, at sa gayon ay mapipigilan ang patuloy na akumulasyon at pagpapalakas ng mga fine solder dross particle.

Inihambing namin ang mga pagkakaiba ng dross morphology sa pagitan ng mga ordinaryong solder bar at JJY JY-901 na ginamit nang halili sa parehong kagamitan. Ang solder dross na ginawa ng ordinaryong solder bar ay kadalasang maluwag at flocculent, halo-halong may malaking halaga ng black oxides at madaling masira, habang ang solder dross na nabuo ng JY-901 ay makabuluhang mas siksik, grayish-white at bright, na may regular na mga gilid. Ipinapahiwatig nito na ang reaksyon ng oksihenasyon nito ay epektibong naantala, at ang proporsyon ng mababawi na metal na lata na natitira sa dross ay nadagdagan ng humigit-kumulang 35%, na direktang binabawasan ang gastos sa pagkawala ng materyal na panghinang sa bawat paglilinis ng palayok.

Ito ay nagkakahalaga ng pagpuna na ang mataas na oxidation-resistance solder bar ay hindi maaaring ganap na palitan ang pang-araw-araw na kontrol sa proseso. Halimbawa, kung ang hilig ng riles ay lumihis mula sa karaniwang halaga nang higit sa 0.5°, o ang pagbabagu-bago ng bilis ng kadena ay lumampas sa itinakdang halaga ng ±3%, ito ay magdudulot pa rin ng Flux carbide residue sa ilalim ng PCB na maghalo sa solder, na bumubuo ng composite solder dross kasama ng trace tin oxide. Samakatuwid, ang pag-upgrade ng mga solder bar at ang pagkakalibrate ng katayuan ng kagamitan ay dapat na isagawa nang sabay-sabay; kung hindi, ang epekto ng pagpapalit lamang ng materyal ay higit na mababawi sa pamamagitan ng mga mekanikal na paglihis.

Ipinapakita ng data sa pagsubaybay sa site na nang hindi binabago ang iba pang mga parameter, pagkatapos gamitin ang JJY JY-901, ang bilang ng mga manual dross scooping operation bawat linggo sa solder pot ay bumaba mula 4.3 hanggang 1.7, ang stable na tagal ng solder surface level ay pinalawig ng 5.2 oras, at ang rework rate na dulot ng bridging spikes sa A8 ay bumaba. porsyentong puntos. Ang lahat ng mga pagbabagong ito ay nagmumula sa mga pagpapahusay ng cascading na dala ng pinababang henerasyon ng solder dross, sa halip na makamit sa pamamagitan ng pagtaas ng temperatura o pagpapahaba ng oras ng paghihinang.

Minsan sinubukan ng isang kasamahan na gayahin ang epekto ng mga solder bar na may mataas na paglaban sa oksihenasyon sa pamamagitan ng pagdaragdag ng antioxidant powder, ngunit nalaman na hindi pantay ang pagkalat ng pulbos sa panghinang, at ang sobrang mataas na lokal na konsentrasyon sa halip ay nagpalubha ng dross agglomeration. Bukod dito, hindi ito makakapagtatag ng tuloy-tuloy na antioxidant na hadlang sa maagang yugto ng pagtunaw ng solder bar tulad ng JY-901. Samakatuwid, ang pagkakapare-pareho ng metalurhiko ng materyal mismo ay mas maaasahan kaysa sa post-hoc remediation, lalo na sa malalaking dami ng tuluy-tuloy na produksyon, kung saan ang pagkakaiba na ito ay nagiging mas at mas halata habang ang oras ng pagtakbo ay tumataas.