Pagkatapos makatanggap ng mga order sa kalakalan sa ibang bansa, hindi namin direktang inaayos ang produksyon. Sa halip, nagsasagawa muna kami ng solder sample testing gamit ang parehong batch ng solder na ibinigay ng JiaJinYuan, nag-print ng Solder Paste sa isang FR-4 test board, pagkatapos ay inspeksyunin ang void rate gamit ang X-ray at obserbahan ang wetting angle sa ilalim ng mikroskopyo pagkatapos ng paghihinang sa pamamagitan ng standard reflow profile. Sabay-sabay, nagpapadala kami ng mga sample sa isang third-party na laboratoryo upang sukatin ang nilalaman ng halogen at oras ng kaagnasan ng salamin na tanso. Ang mga pagkilos na ito ay dapat makumpleto sa loob ng 72 oras bago magsimula ang mass production; kung hindi, ang halaga ng muling paggawa sa buong batch ay lalampas sa puhunan sa sample testing.

Ang solder sample testing ay hindi isang pormalidad lamang. Halimbawa, sa isang automotive ECU order na na-export sa Germany, ang aktibidad ng rosin ng solder batch ay bahagyang mahina. Walang mga abnormalidad sa regular na linya ng produksyon, ngunit ang solder sample testing ay nagsiwalat na ang anggulo ng basa sa ilalim ng QFN ay lumampas sa 65 degrees, at ang copper mirror corrosion time ay 38 segundo lamang, na makabuluhang mas mababa kaysa sa kinakailangan ng customer na ≥60 segundo. Agad naming itinigil ang paggamit sa batch na ito at na-activate ang backup na imbentaryo; kung hindi, ang panganib ng buong lalagyan ay tanggihan sa pagdating sa Port of Hamburg ay napakataas.

Maraming mga pabrika ang nalilito sa solder sample testing sa papasok na materyal na inspeksyon, ngunit sa katunayan, ang lohika ng dalawa ay ganap na naiiba. Ang papasok na inspeksyon ng materyal ay nagpapatunay lamang kung ang COA data ay nakakatugon sa mga pamantayan, habang ang solder sample testing ay ginagaya ang dynamic na performance sa ilalim ng tunay na mga kondisyon ng proseso ng SMT, kabilang ang epekto ng mga pagbabago sa presyon ng squeegee sa epekto ng paglabas, ang pagbabago sa Flux activation degree na dulot ng tagal ng paninirahan sa iba't ibang mga zone ng temperatura, at ang aktwal na rate ng pagpuno pagkatapos itugma ang laki ng siwang ng stencil sa laki ng particle ng solder.

Ang solder sample test REPORT mula sa JiaJinYuan ay dapat may kasamang tatlong set ng parallel experimental data: isang set gamit ang bagong stencil, isang set gamit ang lumang stencil na ginamit nang 50,000 beses, at isang set na pinapatakbo sa isang environment na may 65%RH humidity. Ito ay dahil ang mga customer sa ibang bansa ay nagbibigay ng espesyal na pansin sa katatagan ng panghinang sa ilalim ng matinding kondisyon sa pagtatrabaho; hindi makumbinsi ng mga kuwalipikadong data na nakuha lamang sa mga perpektong kapaligiran ang mga inspeksyon ng inspeksyon na ilabas ang mga produkto.

Minsang iginiit ng ilang customer na laktawan ang solder sample testing at direktang pagpapadala, na nagreresulta sa batch cold solder joints para sa isang buong batch ng WiFi module sa high-temperature at high-humidity environment ng Brazil. Sa panahon ng rework, natagpuan na ang kapal ng layer ng IMC sa mga solder joints ay hindi pantay. Ang pangunahing dahilan ay ang pagbabagu-bago ng nilalaman ng pilak ng batch ng solder na iyon ay lumampas sa ±0.15% na linya ng kontrol, at ang paglihis na ito ay ganap na hindi nakikita sa COA. Maaari lamang itong malantad sa pamamagitan ng aktwal na pagsusuri sa cross-section ng solder sa pagsubok ng sample ng solder.

Ngayon, lahat ng aming mga order sa pag-export ay awtomatikong naka-lock sa system. Kung wala ang pinirmahang form ng kumpirmasyon para sa solder sample testing, hindi ma-trigger ang ERP production work order. Gaano man kabilis ang paghihimok ng sales team, hindi magsisimula ang linya ng produksyon. Dahil ang mga istatistika mula sa JiaJinYuan sa nakalipas na tatlong taon ay nagpapakita na ang average na pag-angkin sa ibang bansa na dulot ng pag-alis ng solder sample testing ay umabot sa 84,000 US dollars bawat insidente, habang ang halaga ng isang kumpletong pagsubok ay mas mababa sa 320 yuan.