Setelah menerima pesanan perdagangan luar negeri, kami tidak pernah langsung mengatur produksi. Sebagai gantinya, pertama-tama kami melakukan pengujian sampel solder menggunakan kumpulan solder yang sama yang disediakan oleh JiaJinYuan, mencetak pasta solder pada papan uji FR-4, kemudian memeriksa laju kekosongan dengan sinar-X dan mengamati sudut pembasahan di bawah mikroskop setelah menyolder melalui profil reflow standar. Secara bersamaan, kami mengirimkan sampel ke laboratorium pihak ketiga untuk mengukur kandungan halogen dan waktu korosi cermin tembaga. Tindakan ini harus diselesaikan dalam waktu 72 jam sebelum produksi massal dimulai; jika tidak, biaya pengerjaan ulang seluruh batch akan jauh melebihi investasi dalam pengujian sampel.
Pengujian sampel solder bukan sekedar formalitas belaka. Misalnya, dalam pesanan ECU otomotif yang diekspor ke Jerman, aktivitas rosin dari batch solder sedikit lemah. Tidak ada kelainan pada jalur produksi reguler, tetapi pengujian sampel solder menunjukkan bahwa sudut pembasahan di bagian bawah QFN melebihi 65 derajat, dan waktu korosi cermin tembaga hanya 38 detik, jauh lebih rendah dari kebutuhan pelanggan yaitu ≥60 detik. Kami segera berhenti menggunakan batch ini dan mengaktifkan inventaris cadangan; jika tidak, risiko penolakan seluruh kontainer setibanya di Pelabuhan Hamburg akan sangat tinggi.
Banyak pabrik yang mengacaukan pengujian sampel solder dengan pemeriksaan material yang masuk, namun kenyataannya, logika keduanya sangat berbeda. Inspeksi material yang masuk hanya memverifikasi apakah data COA memenuhi standar, sedangkan pengujian sampel solder mensimulasikan kinerja dinamis dalam kondisi proses SMT nyata, termasuk dampak perubahan tekanan alat pembersih karet pada efek pelepasan, perubahan tingkat aktivasi fluks yang disebabkan oleh waktu tinggal di zona suhu yang berbeda, dan laju pengisian aktual setelah mencocokkan ukuran bukaan stensil dengan ukuran partikel solder.
Laporan pengujian sampel solder dari JiaJinYuan harus mencakup tiga set data eksperimen paralel: satu set menggunakan stensil baru, satu set menggunakan stensil lama yang telah digunakan 50.000 kali, dan satu set dioperasikan di lingkungan dengan kelembapan RH 65%. Hal ini karena pelanggan luar negeri memberikan perhatian khusus pada stabilitas solder dalam kondisi kerja yang ekstrim; data berkualitas yang diperoleh hanya di lingkungan ideal tidak dapat meyakinkan teknisi inspeksi untuk mengeluarkan barang.
Beberapa pelanggan pernah bersikeras untuk melewatkan pengujian sampel solder dan pengiriman secara langsung, sehingga menghasilkan sambungan solder dingin batch untuk seluruh batch modul WiFi di lingkungan bersuhu tinggi dan lembab di Brasil. Pada saat pengerjaan ulang ditemukan ketebalan lapisan IMC pada sambungan solder tidak merata. Penyebab utama adalah fluktuasi kandungan perak pada kumpulan solder tersebut melebihi garis kontrol ±0,15%, dan penyimpangan ini sama sekali tidak terlihat di COA. Itu hanya dapat diekspos melalui analisis penampang solder aktual dalam pengujian sampel solder.
Sekarang, semua pesanan ekspor kami otomatis terkunci di sistem. Tanpa formulir konfirmasi yang ditandatangani untuk pengujian sampel solder, perintah kerja produksi ERP tidak dapat dipicu. Tidak peduli seberapa mendesaknya tim penjualan, jalur produksi tidak akan pernah dimulai. Karena statistik dari JiaJinYuan selama tiga tahun terakhir menunjukkan bahwa rata-rata klaim di luar negeri yang disebabkan oleh tidak adanya pengujian sampel solder mencapai 84.000 dolar AS per kejadian, sedangkan biaya pengujian lengkap kurang dari 320 yuan.
