Ang Solder Wire, Solder Bar, at Solder Paste ay ginagamit araw-araw sa mga linya ng produksyon ng SMT, ngunit maraming tao ang nagkakamali na naniniwala na ang lahat ng produktong may label na SAC305 ay maaaring gamitin nang palitan. Bilang resulta, nagiging itim ang mga solder joint kapag ang solder paste ay ginagamit para sa wave soldering, ang pad wetting ay mahina kapag ang solder bar ay ginagamit para sa Manual Soldering, at ang solder bridge ay madalas na nangyayari kapag ang solder wire ay ginagamit upang palitan ang solder paste para sa pag-print sa Reflow Soldering. Ang pangunahing dahilan ay ang tatlo ay may ganap na magkakaibang mga kinakailangan para sa haluang metal na microstructure, kontrol sa oksihenasyon, at kapasidad ng pagdadala ng Flux. Ang solder wire ay dapat balansehin ang makinis na wire feeding at heat transfer efficiency ng soldering tip; dapat matugunan ng solder bar ang pangangailangan ng stable dross generation sa ilalim ng pangmatagalang mataas na temperatura na paglulubog sa melting pot; Ang solder paste ay dapat na paulit-ulit na naka-calibrate sa thixotropy, slump resistance, at metal powder sphericity.

Minsang natunaw ng aming linya ng produksyon ang isang partikular na brand ng solder bar sa likido at nilagyan ito ng solder paste mixer upang subukang gumawa ng solder paste sa aming sarili. Bilang resulta, nagsimula ang halatang pagbagsak 2 oras pagkatapos ng pag-print. Ang isang malaking bilang ng mga irregular angular tin powder particle ay naobserbahan sa ilalim ng mikroskopyo, na nagpapahiwatig na ang mga magaspang na butil na nabuo sa panahon ng proseso ng paglamig ng ingot ng orihinal na solder bar alloy ay hindi maaaring matugunan ang mga mahirap na kinakailangan ng solder paste para sa metal powder D50 na laki ng particle na 4~12μm at sphericity> 90%. Ang mga bakas na dami ng bismuth at antimony na idinagdag sa proseso ng pagguhit ng solder wire ay maaaring mapabuti ang mababang temperatura ng pagkabasa, ngunit mapabilis nila ang pagpapahina ng halaga ng flux acid sa panahon ng pag-iimbak ng solder paste, na humahantong sa pagbaba ng aktibidad ng higit sa 30% pagkatapos ng pagbubukas ng dalawang linggo.

Ang isang mas nakatagong problema ay nakasalalay sa sistema ng pagkilos ng bagay. Ang carrier na nakabatay sa rosin sa solder paste ay dapat na dynamic na tumugma sa kapal ng oxide film sa ibabaw ng tin powder. Ang panlabas na flux ng solder wire ay tumagos sa core sa pamamagitan ng capillary pressure, habang ang solder bar ay ganap na umaasa sa panlabas na pag-spray o paglubog para sa muling pagdadagdag. Ang solid content, activation temperature range, at halogen residue ng tatlong flux ay itinatakda pabalik ayon sa kani-kanilang mga proseso ng pagbuo. Ang puwersahang paghahalo ng mga ito ay katumbas ng paggawa ng reflow soldering temperature curve na umangkop sa flux decomposition ritmo ng wave soldering, na hindi maiiwasang magdulot ng carbonized at whitish residues sa likod ng PCB at tataas ang AOI false alarm rate ng higit sa 17%.

Ang pinaka-maaasahang paraan na na-verify sa pagsasanay ay: kabilang sa serye ng SAC305 mula sa parehong supplier, dapat piliin ng solder paste ang modelong partikular sa pag-print na may suffix na'P'; ang solder wire ay mas mainam na gumamit ng aktwal na mga kwalipikadong batch na may diameter na 0.3mm～0.8mm at isang core diameter ratio na kinokontrol sa 18%～22%; solder bar ay dapat lamang makilala ang furnace temperature stability certified na bersyon na may melting point deviation ≤±2℃ at ash content <0.05%. Kahit na sila ay mula sa parehong pabrika at may parehong grado, bago ang pagpapalit ng cross-form, hindi bababa sa 24 na oras na Solder Paste Viscosity tracking, X-ray void rate na paghahambing ng 5 batch ng mga unang artikulo, at EDS scanning ng IMC layer thickness ng soldering iron solder joints ay dapat gawin; kung hindi, ito ay pagsusugal na may ani.