Mahigit sa 80% ng offset ng pag-print ng Solder Paste, hindi sapat na solder, stringing, at kahit na pagbara ng stencil na nakikita natin araw-araw sa mga linya ng SMT ay nauugnay sa pag-iiwan ng solder paste sa temperatura ng kuwarto nang napakatagal. Lalo na kapag ang pag-init ng workshop ay ganap na naka-on sa taglamig o ang air conditioning ay nabigo sa tag-araw, na nagiging sanhi ng temperatura ng silid na lumampas sa 25°C, ang solder paste na orihinal na na-rate para sa 4 na oras na warm-up ay kadalasang nagkakaroon ng edge drying at abnormal na tumataas ang central viscosity sa loob lamang ng 2 oras. Ang mga pagbabagong ito ay mahirap matukoy sa mata, ngunit ang hindi pantay na pamamahagi ng metal powder at mga bakas ng Flux exudation ay malinaw na makikita sa ilalim ng mikroskopyo.

Ang aktwal na data ng pagsubok sa linya ng produksyon mula sa JiaJinYuan ay nagpapakita na pagkatapos iwanang nakatayo ang parehong lata ng SN63/PB37 solder paste sa isang pare-parehong 22°C na kapaligiran sa loob ng 4 na oras, tumaas ang lagkit nito mula sa factory value na 800 Pa·s hanggang 1150 Pa·s. Kung ang temperatura ng silid ay tumaas sa 28°C at ang relatibong halumigmig ay umabot sa 65%RH, ang lagkit ay tumataas sa 1320 Pa·s sa loob lamang ng 90 minuto. Sa puntong ito, ang pagtulak sa solder paste gamit ang isang scraper ay kapansin-pansing matamlay, na may naantalang rebound at bahagyang graininess, na nagpapahiwatig na ang metal powder agglomeration ay nagsimula na. Ang pagbabagong ito ng pisikal na estado ay hindi maibabalik, at ang mga orihinal na katangian ng rheolohiko ay hindi maibabalik kahit na ang paste ay ibalik sa refrigerator.

Ang buhay ng istante ng solder paste ay hindi lamang tinutukoy ng petsa ng produksyon o oras ng pag-iimbak ng pagpapalamig, ngunit magkasama sa pamamagitan ng"cold chain integrity" at"warm-up window" Hinihiling namin na ang lahat ng solder paste ay naka-imbak na naka-sealed sa ilalim ng mga kondisyon ng palamigan (0~10°C), na inilabas nang maaga upang magpainit bago gamitin gaya ng tinukoy sa process card, na may mahigpit na kontrol sa oras ng pag-init sa loob ng 2~4 na oras. Ang anumang paste na lumampas sa limitasyon ng oras ay dapat na i-scrap at hindi dapat ibalik sa makina upang makatipid ng mga gastos, dahil ang pagkalugi sa labor at line downtime mula sa isang batch ng cold solder rework na dulot ng solder paste failure ay lampas sa halaga ng isang lata ng solder paste.

Ang mga on-site na obserbasyon gaya ng pagbubuo ng balat sa ibabaw ng solder paste, malalalim na mga grooves na naiwan ng scraper na mahirap punan, at mga tumaas na burr sa mga gilid ng pad pagkatapos ng pag-print ay hindi mga isyu sa parameter ng kagamitan, ngunit karaniwang mga palatandaan na ang solder paste ay pumasok sa isang pinabilis na yugto ng pagkasira. Sa puntong ito, kahit na ang pagsasaayos ng presyon ng scraper, bilis, o distansya ng paglabas ay halos hindi mapapabuti ang sitwasyon. Ang makina ay dapat na ihinto kaagad upang palitan ang materyal at linisin ang stencil; kung hindi, ang mga depekto tulad ng solder bridging, tombstoning, at labis na void ay magaganap sa konsentrasyon sa loob ng susunod na 300 boards.

Minsan naming napabayaan ang oras ng pag-init ng solder paste, at sa loob ng tatlong magkakasunod na araw, ang labis na BGA solder joint void rate ay nangyari sa isang LED strip line na may pang-araw-araw na output na 20,000 boards. Sa kalaunan ay na-trace pabalik sa solder paste na kinuha noong 9 a.m. na iniwan ng operation table hanggang 1 p.m. bago ilagay sa makina, nakakaranas ng dalawang pagbabago sa temperatura sa pagitan. Ang aktwal na buhay ng istante ng solder paste ay na-compress ng 60%. Nang maglaon, ipinag-uutos naming mag-install ng mga electronic warm-up timer na may mga naririnig at nakikitang alarma, na sinamahan ng mabilis na mga pagsusuri sa lagkit ng first-piece solder paste sa bawat shift, at ang mga ganitong problema ay hindi na naulit.