Sa regular na pagpapanatili ng wave soldering, nalaman namin na kahit na may nakalaang antioxidant na idinagdag sa Solder Bar sa ratio na 0.15%, isang kapansin-pansing dross layer ay nabubuo pa rin sa solder bath surface pagkatapos ng 8 oras ng tuluy-tuloy na operasyon. Ito ay dahil ang antioxidant ay maaari lamang pigilan ang mabagal na reaksyon sa pagitan ng Sn at O? sa static na likidong ibabaw, ngunit hindi mapipigilan ang magulong entrainment na dulot ng solder circulation pump, at hindi rin nito mapipigilan ang pagkakumplikado ng mga produkto ng thermal decomposition mula sa natitirang pagkilos ng bagay sa PCB sa 260°C na may mga ion ng lata upang makabuo ng mga hindi matutunaw na asin ng lata.

Ang kadalisayan at karumihang nilalaman ng mga solder bar mismo ay may tiyak na epekto sa rate ng pagbuo ng dross. Kapag ang nilalaman ng tanso ay lumampas sa 0.08%, kahit na may sapat na antioxidant na idinagdag, Cu?Sn? ang mga intermetallic compound particle ay magpapabilis pa rin ng pag-ulan sa ilalim ng solder bath. Ang mga particle na ito ay patuloy na lumulutang paitaas sa ilalim ng solder disturbance at nagsasama-sama sa iba pang mga oxide, sa kalaunan ay bumubuo ng matigas ang ulo na mga bloke ng dumi na mahirap alisin.

Ipinapakita ng on-site na sinusukat na data na ang average na pang-araw-araw na dross output ay bumaba mula 420g hanggang 190g pagkatapos gumamit ng mga solder bar na naglalaman ng antioxidant, isang pagbawas ng humigit-kumulang 55%. Gayunpaman, kung ang daloy ng proteksyon ng nitrogen ay tumaas mula 15L/min hanggang 25L/min, ang dami ng dumi ay maaaring bawasan pa sa 85g. Ito ay nagpapahiwatig na ang solder oxidation resistance ay isang bahagi lamang ng multi-factor control, at hinding-hindi mapapalitan ang atmosphere control, solder temperature gradient optimization, at regular na proseso ng pagtanggal ng tanso.

Minsan naming inihambing ang pagganap ng tatlong batch ng mga solder bar ng parehong modelo sa ilalim ng magkatulad na mga kondisyon ng operating, at nalaman na ang batch A ay may labis na kahalumigmigan sa kapaligiran ng imbakan, na nagreresulta sa isang bahagyang kulay-abo-puting oxide film na makikita kaagad pagkatapos buksan ang pakete. Pagkatapos ilagay sa paliguan, ang halaga ng dumi ay tumaas ng 37% sa loob ng 2 oras, habang ang mga batch B at C ay nanatiling stable. Ito ay nagpapatunay na ang pagganap ng sealing ng mga solder bar bago umalis sa pabrika at mga kondisyon ng transportasyon/imbakan ay may pre-constraining na epekto sa kasunod na paglabas ng pagiging epektibo ng antioxidant.

Ang pagpili ng uri ng Flux ay pantay na mahalaga. Ang rosin-based flux ay gumagawa ng kaunting carbonized residue sa mataas na temperatura, at maaaring mapanatili ang matatag na panghinang na tensyon sa ibabaw kapag ginamit kasama ng mga antioxidant. Gayunpaman, kung ang nalulusaw sa tubig na walang malinis na pagkilos ng bagay ay hindi lubusang nililinis, ang mga organic acid salt residues nito ay patuloy na magpapagana sa conversion ng Sn2? sa Sn?? sa panghinang, pinapataas ang rate ng pagkonsumo ng antioxidant ng 2.3 beses, at sa gayon ay lubos na nagpapaikli sa epektibong panahon ng proteksyon.

Ang aktwal na operasyon ng In, ang fluctuation range ng solder wave height, ang katumpakan ng pagtutugma ng bilis ng chain, at ang anggulo ng pagsasawsaw ng fixture ay dapat na subaybayan nang sabay-sabay. Ang anumang paglihis ay magpapalubha ng solder splashing at lokal na overheating. In tulad ng mga kaso, kahit na ang antioxidant concentration ay nakakatugon sa pamantayan, hindi nito masakop ang mga instant oxidation outbreak point na dulot ng pisikal na kaguluhan.