Durante a manutenção de rotina da soldagem por onda, descobrimos que mesmo quando um antioxidante dedicado é adicionado às barras de solda em uma proporção de 0,15%, uma camada perceptível de escória ainda se forma na superfície do banho de solda após 8 horas de operação contínua. Isso ocorre porque o antioxidante só pode inibir a reação lenta entre Sn e O? na superfície do líquido estático, mas não pode evitar o arrastamento turbulento causado pela bomba de circulação de solda, nem pode impedir a complexação de produtos de decomposição térmica do Fluxo residual no PCB a 260°C com íons de estanho para formar sais de estanho insolúveis.
A pureza e o teor de impurezas das próprias barras de solda têm um impacto decisivo na taxa de formação de escória. Quando o teor de cobre excede 0,08%, mesmo com adição de antioxidante suficiente, Cu?Sn? partículas de compostos intermetálicos ainda acelerarão a precipitação no fundo do banho de solda. Estas partículas flutuam continuamente para cima sob perturbações da solda e aglomeram-se com outros óxidos, eventualmente formando blocos de escória teimosos que são difíceis de remover.
Dados medidos no local mostram que a produção média diária de escória diminuiu de 420g para 190g após o uso de barras de solda contendo antioxidante, uma redução de aproximadamente 55%. No entanto, se o fluxo de proteção de nitrogênio for aumentado de 15L/min para 25L/min, a quantidade de escória pode ser reduzida ainda mais para 85g. Isso indica que a resistência à oxidação da solda é apenas uma parte do controle multifatorial e nunca pode substituir o controle da atmosfera, a otimização do gradiente de temperatura da solda e os processos regulares de remoção de cobre.
Certa vez, comparamos o desempenho de três lotes de barras de solda do mesmo modelo sob condições operacionais idênticas e descobrimos que o lote A apresentava umidade excessiva no ambiente de armazenamento, resultando em uma leve película de óxido branco-acinzentada visível imediatamente após a abertura da embalagem. Após serem colocados no banho, a quantidade de escória aumentou 37% em 2 horas, enquanto os lotes B e C permaneceram estáveis. Isto prova que o desempenho de vedação das barras de solda antes de saírem da fábrica e as condições de transporte/armazenamento têm um efeito pré-restritivo na liberação subsequente da eficácia antioxidante.
A seleção do tipo de fluxo é igualmente importante. O fluxo à base de colofónia produz poucos resíduos carbonizados em altas temperaturas e pode manter a tensão superficial da solda estável quando usado com antioxidantes. No entanto, se o fluxo não limpo solúvel em água não for completamente limpo, seus resíduos de sal de ácido orgânico catalisarão continuamente a conversão de Sn2? para Sn?? na solda, aumentando a taxa de consumo de antioxidantes em 2,3 vezes, encurtando bastante o período de proteção eficaz.
A operação real do In, a faixa de flutuação da altura da onda de solda, a precisão da correspondência da velocidade da corrente e o ângulo de imersão do dispositivo devem ser monitorados simultaneamente. Qualquer desvio agravará respingos de solda e superaquecimento local. In nesses casos, mesmo que a concentração antioxidante atenda ao padrão, ela não pode cobrir os pontos instantâneos de surto de oxidação causados por distúrbios físicos.
