Defeitos causados por problemas de pasta de solda são muito comuns no processo de produção SMT, com problemas centrais concentrados na qualidade de impressão, desempenho de soldagem e confiabilidade subsequente, que são mais propensos a serem expostos especialmente na montagem de PCB de alta densidade. A impressão irregular da pasta de solda levará diretamente à cobertura insuficiente ou excessiva da almofada, causando curto-circuitos ou juntas de solda fria. Se o componente de Fluxo na pasta de solda volatilizar muito rapidamente, isso afetará a molhabilidade, causando ainda uma resistência insuficiente da junta de solda.
Os defeitos causados por problemas de pasta de solda têm diversas manifestações, como esferas de solda, pontes, vazios, etc. Esses defeitos estão frequentemente relacionados à viscosidade, tamanho de partícula da pasta de solda e pressão de impressão. Enquanto isso, configurações irracionais da curva de temperatura de soldagem por refluxo também agravarão esses problemas. Especialmente, uma taxa de aquecimento demasiado rápida na fase de pré-aquecimento causará tensão interna excessiva dos componentes, enquanto o tempo de retenção insuficiente não poderá remover eficazmente os resíduos de fluxo.
In na produção real, frequentemente observamos a morfologia da pasta de solda após a impressão através de um microscópio, combinada com a inspeção de raios X da estrutura interna das juntas de solda, para localizar rapidamente defeitos causados por problemas de pasta de solda, como enchimento insuficiente da pasta de solda ou distribuição desigual da solda, o que afetará o desempenho elétrico e a resistência mecânica do produto final. Condições inadequadas de armazenamento da pasta de solda também levarão à degradação do desempenho. Por exemplo, um ambiente de alta temperatura acelerará a decomposição do fluxo na pasta de solda e reduzirá o desempenho da soldagem.
Para defeitos causados por problemas de pasta de solda, os engenheiros de processo precisam controlar desde a fonte, incluindo a seleção razoável dos tipos de pasta de solda, a otimização dos parâmetros de impressão, a verificação regular do status do equipamento e o fortalecimento do treinamento dos funcionários para garantir operações padronizadas. Para defeitos já ocorridos, as causas devem ser analisadas em conjunto com casos específicos, ao invés de simplesmente atribuí-las a problemas materiais. Somente através da solução sistemática de problemas os problemas podem ser verdadeiramente resolvidos.
Defeitos causados por problemas de pasta de solda não afetam apenas a eficiência da produção, mas também podem trazer riscos de qualidade a longo prazo. Portanto, um mecanismo de monitoramento abrangente deve ser estabelecido para testar cada lote de pasta de solda para garantir que atenda aos requisitos do processo de produção e evitar grandes perdas devido a pequenas negligências.
