Por que resíduos óbvios de Fluxo branco aparecem na superfície do PCB após a impressão e por que a AOI frequentemente relata falsos defeitos nas juntas de solda? A causa raiz é que a pasta de solda lavável com água foi usada erroneamente como pasta de solda não limpa e o processo de limpeza subsequente não foi realizado, resultando na carbonização e precipitação de resina à base de colofônia após o refluxo. A solução prática é parar imediatamente de usar esse lote de pasta de solda e mudar para um modelo certificado sem limpeza, enquanto usa um cotonete com álcool isopropílico para limpar as áreas das bordas das placas que foram montadas, mas não refluíram. A principal medida preventiva é estabelecer uma lista vinculativa entre os códigos de materiais de pasta de solda e os processos de limpeza, e todas as pastas de solda recentemente introduzidas devem ser acompanhadas por um relatório de compatibilidade J-STD-020 e dados de verificação de limpeza.
Por que o cristal branco em pó aparece na área do dedo dourado do PCB após a limpeza e por que o teste de corte transversal mostra uma taxa de descascamento da tinta de 12%? A razão é que a condutividade da água deionizada excedeu o padrão para 5,8μS/cm durante a limpeza da pasta de solda lavável com água, e a pressão de pulverização da máquina de limpeza foi ajustada muito alta (até 0,42MPa), fazendo com que a solução de limpeza contendo cloreto enriquecesse e cristalizasse na borda do dedo de ouro. A solução prática é calibrar imediatamente a condutividade para ≤1,2μS/cm, reduzir a pressão de pulverização para 0,25±0,03MPa e adicionar 12 minutos de secagem por circulação de ar quente a 60°C após a limpeza. A principal medida preventiva é que a primeira peça de cada turno deve usar um medidor de condutividade portátil para realmente medir a qualidade da água, e a solução de limpeza do tanque deve ser substituída a cada 4 horas com os valores de temperatura e pH registrados.
Por que a taxa de falha de contato dos testes de unhas de TIC aumenta repentinamente para 8,3% após a soldagem com pasta de solda não limpa, enquanto um filme semitransparente semelhante a um gel é visível na superfície da junta de solda sob um microscópio? A causa raiz é que a umidade do ambiente de armazenamento da pasta de solda tem sido superior a 60% UR, fazendo com que a matriz de colofônia absorva umidade e se degrade, e não pode ser completamente volatilizada durante o refluxo para formar uma película isolante. A solução prática é mover toda a pasta de solda do estoque para um gabinete de nitrogênio (ponto de orvalho ≤-40 ℃) e deixá-la repousar por 24 horas, e pré-assar a PCB montada, mas não refluída, a 75 ℃ por 30 minutos antes do refluxo. A principal medida preventiva é que, após o descongelamento da pasta de solda, ela deve aquecer em um ambiente de 22 ± 3 ℃ por 4 horas antes de abrir a tampa, e o tempo de exposição cumulativo após a abertura não deve exceder 12 horas.
Por que aparecem corrosões densas de microporos na parte inferior do QFN após a limpeza da pasta de solda lavável com água e por que a detecção por XRF descobre que o teor de cloro atinge 0,17% em peso? A causa direta é que a temperatura da água do enxágue final da máquina de limpeza é inferior a 45 ℃, fazendo com que o resíduo do agente de limpeza alcalino reaja com o retardador de chama bromado na placa PCB para gerar sais corrosivos. A solução prática é aumentar à força a temperatura da água de enxágue para 52±2°C e estender o tempo de pulverização para 90 segundos, enquanto instala um dispositivo de alarme e monitoramento de condutividade online na entrada da seção de enxágue. A principal medida preventiva é que a tabela de manutenção da máquina de limpeza inclua uma verificação diária da taxa de atenuação de potência do módulo de aquecimento, e o tubo de aquecimento deve ser substituído se a atenuação exceder 15%.
Por que a vida útil do rodo cai drasticamente em 40% depois que a mesma máquina de impressão muda para diferentes marcas de pasta de solda não limpa, e por que a pasta de solda apresenta subida irregular na parede na abertura do estêncil? A razão é que o índice tixotrópico (Índice Tixotrópico) da nova pasta de solda é 4,1, que é muito superior ao 2,7 do material original, causando um aumento repentino na tensão de cisalhamento quando o rodo pressiona e acelera o desgaste. A solução prática é ajustar o ângulo do rodo de 60° a 52°, reduzir a velocidade de impressão de 40 mm/s para 28 mm/s e limpar a parte de trás do estêncil com um pano sem poeira umedecido em um limpador especial de pasta de solda após cada 5 placas impressas. A principal medida preventiva é que a curva reológica de toda nova pasta de solda deve ser realmente medida antes da introdução, e qualquer valor de TI que exceda a faixa de adaptação do equipamento da linha de produção (2,5 ~ 3,8) deve ser rejeitado.
Por que a falha CAF ocorre no teste de envelhecimento em alta temperatura e alta umidade (85 ℃/85% UR/1000h) da PCB limpa e por que a fatia descobre que o caminho de condução do ânodo começa na borda da almofada BGA? A causa raiz é que o ativador de ácido orgânico remanescente após a limpeza da pasta de solda lavável com água não é completamente neutralizado e migra continuamente com os íons de cobre da placa PCB sob a ação de um campo elétrico. A solução prática é adicionar concentração de 0,3% de tampão hidrogenofosfato dissódico à pulverização final de água pura da linha de limpeza e controlar o valor de pH entre 7,2 e 7,4. A principal medida preventiva é que cada lote de solução de limpeza deve ser armazenado com 100mL de amostra refrigerada por 7 dias, e a quantidade residual de ácido fórmico e ácido acético deve ser amostrada mensalmente com cromatógrafo de íons.
