Bakit lumilitaw ang halatang white Flux residue sa ibabaw ng PCB pagkatapos ng pag-print, at bakit madalas na nag-uulat ang AOI ng mga maling depekto sa joint ng solder? Ang pangunahing dahilan ay ang water-washable Solder Paste ay nagkamali na ginamit bilang no-clean solder paste, at ang kasunod na proseso ng paglilinis ay hindi isinagawa, na nagreresulta sa carbonization at precipitation ng rosin-based resin pagkatapos ng reflow. Ang praktikal na solusyon ay agad na ihinto ang paggamit ng batch na ito ng solder paste at lumipat sa isang sertipikadong modelong walang malinis, habang gumagamit ng isopropyl alcohol na cotton swab upang punasan ang mga gilid na bahagi ng mga board na na-mount ngunit hindi na-reflow. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang magtatag ng isang listahan na nagbubuklod sa pagitan ng mga code ng materyal ng solder paste at mga proseso ng paglilinis, at lahat ng bagong ipinakilala na solder paste ay dapat na may kasamang ulat sa compatibility ng J-STD-020 at data ng pag-verify ng paglilinis.

Bakit lumilitaw ang puting pulbos na kristal sa lugar ng gintong daliri ng PCB pagkatapos linisin, at bakit ang cross-cut test ay nagpapakita ng paint peeling rate na 12%? Ang dahilan ay ang kondaktibiti ng deionized na tubig ay lumampas sa pamantayan sa 5.8μS/cm sa panahon ng paglilinis ng water-washable solder paste, at ang spray pressure ng makina ng paglilinis ay itinakda nang masyadong mataas (hanggang sa 0.42MPa), na nagiging sanhi ng pagyaman at pag-kristal ng solusyon sa paglilinis na naglalaman ng chloride sa gilid ng gintong daliri. Ang praktikal na solusyon ay agad na i-calibrate ang conductivity sa ≤1.2μS/cm, bawasan ang spray pressure sa 0.25±0.03MPa, at magdagdag ng 12 minuto ng 60℃ hot air circulation drying pagkatapos ng paglilinis. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang unang piraso ng bawat shift ay dapat gumamit ng portable conductivity meter upang aktuwal na masukat ang kalidad ng tubig, at ang solusyon sa tangke ng paglilinis ay dapat palitan tuwing 4 na oras na may naitala na mga halaga ng temperatura at pH.

Bakit biglang tumaas ang contact failure rate ng ICT bed-of-nails testing sa 8.3% pagkatapos ng walang malinis na solder paste na paghihinang, habang ang isang semi-transparent na parang gel na pelikula ay makikita sa solder joint surface sa ilalim ng mikroskopyo? Ang pangunahing dahilan ay ang halumigmig ng kapaligiran ng imbakan ng solder paste ay matagal nang mas mataas kaysa sa 60%RH, na nagiging sanhi ng pagsipsip ng moisture at degrade ng rosin matrix, at hindi maaaring ganap na ma-volatilize sa panahon ng reflow upang bumuo ng isang insulating film. Ang praktikal na solusyon ay ilipat ang lahat ng imbentaryo na solder paste sa isang nitrogen cabinet (dew point ≤-40 ℃) at hayaan itong tumayo ng 24 na oras, at i-pre-bake ang naka-mount ngunit hindi na-reflow na PCB sa 75 ℃ sa loob ng 30 minuto bago i-reflow. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay pagkatapos na lasaw ang solder paste, dapat itong pahintulutang magpainit sa isang 22±3 ℃ na kapaligiran sa loob ng 4 na oras bago buksan ang takip, at ang pinagsama-samang oras ng pagkakalantad pagkatapos ng pagbubukas ay hindi dapat lumampas sa 12 oras.

Bakit lumilitaw ang siksik na micropore corrosions sa ilalim ng QFN pagkatapos ng paglilinis ng solder paste na maaaring hugasan ng tubig, at bakit nalaman ng XRF detection na ang nilalaman ng chlorine ay umabot sa 0.17wt%? Ang direktang dahilan ay ang temperatura ng tubig ng huling banlawan ng makinang panlinis ay mas mababa sa 45 ℃, na nagiging sanhi ng reaksyon ng alkaline cleaning agent na nalalabi sa brominated flame retardant sa PCB board upang makabuo ng mga kinakaing unti-unti. Ang praktikal na solusyon ay sapilitang taasan ang temperatura ng tubig sa banlawan sa 52±2 ℃ at pahabain ang oras ng pag-spray sa 90 segundo, habang nag-i-install ng online na conductivity monitoring at alarm device sa pasukan ng seksyong banlawan. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang talahanayan ng pagpapanatili ng makina ng paglilinis ay dapat magsama ng pang-araw-araw na pagsusuri ng rate ng pagpapalambing ng module ng pag-init, at ang tubo ng pag-init ay dapat mapalitan kung ang pagpapalambing ay lumampas sa 15%.

Bakit bumababa nang husto ng 40% ang buhay ng squeegee pagkatapos lumipat ang parehong makina sa pag-print sa iba't ibang tatak ng no-clean solder paste, at bakit ang solder paste ay nagpapakita ng hindi regular na wall climbing sa stencil opening? Ang dahilan ay ang thixotropic index (Thixotropic Index) ng bagong solder paste ay 4.1, na mas mataas kaysa sa orihinal na materyal na 2.7, na nagiging sanhi ng biglaang pagtaas ng shear stress kapag pinindot ang squeegee at pinabilis ang pagkasira. Ang praktikal na solusyon ay upang ayusin ang anggulo ng squeegee mula 60° hanggang 52°, bawasan ang bilis ng pag-print mula 40mm/s hanggang 28mm/s, at punasan ang likod ng stencil gamit ang dust-free na tela na nilubog sa espesyal na solder paste cleaner pagkatapos ng bawat 5 board na nai-print. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang rheological curve ng lahat ng bagong solder paste ay dapat na aktuwal na sukatin bago ipakilala, at anumang TI value na lumampas sa production line equipment adaptation range (2.5～3.8) ay dapat tanggihan.

Bakit nangyayari ang CAF failure sa mataas na temperatura at mataas na humidity aging test (85℃/85%RH/1000h) ng nilinis na PCB, at bakit nalaman ng slice na ang anode conduction path ay nagsisimula sa gilid ng BGA pad? Ang ugat na dahilan ay ang natitirang organic acid activator pagkatapos ng paglilinis ng solder paste na maaaring hugasan ng tubig ay hindi ganap na neutralisado, at patuloy na lumilipat kasama ang mga copper ions ng PCB board sa ilalim ng pagkilos ng isang electric field. Ang praktikal na solusyon ay magdagdag ng 0.3% na konsentrasyon ng disodium hydrogen phosphate buffer sa panghuling purong tubig na spray ng linya ng paglilinis, at kontrolin ang halaga ng pH sa pagitan ng 7.2 at 7.4. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang bawat batch ng solusyon sa paglilinis ay dapat na naka-imbak na may 100mL sample na pinalamig sa loob ng 7 araw, at ang natitirang halaga ng formic acid at acetic acid ay dapat na ma-sample buwan-buwan gamit ang isang ion chromatograph.