Ang pagbili ng Solder Wire at solder filament ay hindi nangangahulugang isang simpleng bagay ng paghahambing ng nominal na nilalaman ng lata sa sheet ng detalye. Sa loob ng tatlong magkakasunod na taon, ang aming production line ay nakaranas ng mga jam at shutdown ng mga awtomatikong solder feeder dahil sa mga core diameter tolerance na lampas sa ±0.02mm. Ang pangunahing dahilan ay ang mga supplier ay nagsagawa ng sampling inspeksyon gamit ang vernier calipers habang nagsagawa kami ng 100% inspeksyon gamit ang laser diameter gauge. Ang aktwal na papasok na 1.0mm Solder Wire ay nagbabago sa loob ng 0.96–1.05mm na hanay. Ang hindi pagkakapare-pareho na ito ay nagdulot ng madalas na mga alarma ng torque sa solder feed motor ng parehong Panasonic CM602 machine. Kinakailangang gumamit ng instrumento sa pagsukat ng imahe na may 0.001mm na resolution sa yugto ng IQC upang magsagawa ng 10-point circumferential scan sa unang spool ng bawat batch; kung hindi, imposibleng masubaybayan kung ang problema ay nakasalalay sa kagamitan o materyal.

Dapat sukatin ang komposisyon ng haluang metal sa halip na kunin mula sa MSDS. Noong nakaraang taon, isang batch ng Sn99.3Cu0.7 Solder Wire ang natagpuan ng third-party na EDS testing na may tansong nilalaman na 0.52% lamang, na nagdulot ng malaking bilang ng mga microcrack sa likod ng PCB pagkatapos ng lead-free wave soldering. Ang ugat na sanhi ay hindi sapat na nilalaman ng tanso na nagpapahina sa thermal fatigue resistance ng solder joints. Bagama't ang reflow profile ng batch na ito ay mukhang normal sa ilalim ng conventional settings, ang liquidus temperature ay talagang tumaas mula 217°C hanggang 219.4°C. Ang 0.4°C deviation na ito ay eksaktong nahulog sa loob ng critical zone ng reflow peak area, na nagpapalala sa oksihenasyon ng mga OSP board pad. Samakatuwid, kapag bumibili ng solder, kinakailangang humiling ng orihinal na ulat ng pagsubok ng ICP-OES para sa bawat batch at i-verify ang pagitan sa pagitan ng petsa ng pagsubok at oras ng pagdating.

Ang antas ng aktibidad ng pagkilos ng bagay ay hindi maaaring hatulan lamang ng J-STD-004 na klasipikasyon; ang corrosivity ng mga nalalabi ay dapat ding ma-verify nang sabay-sabay. Minsan naming sinubukan ang parehong brand ng RMA-type na solder wire sa dalawang reflow oven mula sa magkaibang panahon. Ang insulation resistance sa board pagkatapos ng paghihinang ay >10^12Ω sa bagong oven, ngunit 10^?Ω lang sa lumang oven. Ang ugat na dahilan ay ang nitrogen purity sa lumang oven chamber ay nabawasan, na nagiging sanhi ng hindi kumpletong pagkabulok ng Flux at pagpapayaman ng mga natitirang chloride ions. Samakatuwid, ang mga papasok na materyales ay dapat na sinamahan ng isang ulat ng ion chromatography na isinagawa ayon sa pamamaraan ng IPC-TM-650 2.6.3.3, at ang Cl? ang nilalaman ay dapat na ≤0.5μg/cm²; kung hindi, ang AOI ay patuloy na magsolder bridging ng false-alarm.

Direktang nakakaapekto ang surface finish sa solder feeding stability. Kapag ang invisible longitudinal scratches ay umiiral sa solder wire surface, ang solder feed pressure wheel ng Panasonic NPM monter ay makakaranas ng micro-slip sa ilalim ng 0.3MPa pressure, na magdudulot ng mga pagbabago sa volume ng solder na hanggang ±15%. Kasalukuyan kaming gumagamit ng 30x stereomicroscope na may karaniwang scratch comparison card para sa on-site na pagmamarka. Ang anumang spool na may mga gasgas ng grade ≥3 ay tinatanggihan, dahil ang mga naturang depekto ay lalakas sa pag-splattering ng solder ball sa panahon ng high-speed feeding, lalo na nakakaapekto sa solder joint formation ng 0201 na mga bahagi.

Sa wakas, ang aktwal na pagpapatunay ng paghihinang ay dapat isagawa. Kumuha ng papasok na materyal at ihambing ang anggulo ng basa at umakyat sa taas gamit ang isang karaniwang sample sa ilalim ng parehong mga setting ng temperatura zone. Kung ang bagong batch ay may basang anggulo >45° sa FR4 boards o ang taas ng pag-akyat <0.8mm, dapat itong ibalik kahit na ang lahat ng pisikal at kemikal na tagapagpahiwatig ay kwalipikado. Ipinahihiwatig nito na nabigo ang pagtutugma ng interfacial na enerhiya sa pagitan ng flux carrier at substrate. Ang ganitong mga problema ay magiging sanhi ng void rate sa ilalim ng BGA na biglang tumaas nang higit sa 35% sa panahon ng mass production.