Comprar alambre y filamento de soldadura no es de ninguna manera una simple cuestión de comparar el contenido nominal de estaño en la hoja de especificaciones. Durante tres años consecutivos, nuestra línea de producción experimentó atascos y paradas de alimentadores automáticos de soldadura debido a tolerancias del diámetro del núcleo que excedían ±0,02 mm. La causa principal fue que los proveedores realizaban inspecciones por muestreo con calibradores vernier mientras que nosotros realizábamos una inspección del 100% con medidores de diámetro láser. El alambre de soldadura entrante real de 1,0 mm fluctuó dentro del rango de 0,96 a 1,05 mm. Esta inconsistencia provocó frecuentes alarmas de torque en el motor de alimentación de soldadura de la misma máquina Panasonic CM602. Es necesario utilizar un instrumento de medición de imágenes con resolución de 0,001 mm en la etapa IQC para realizar un escaneo circunferencial de 10 puntos en el primer carrete de cada lote; de lo contrario, será imposible determinar si el problema está en el equipo o en el material.
La composición de la aleación debe medirse en lugar de tomarse de la MSDS. El año pasado, pruebas EDS de terceros descubrieron que un lote de alambre de soldadura Sn99.3Cu0.7 tenía un contenido de cobre de solo 0,52%, lo que provocó una gran cantidad de microfisuras en la parte posterior de la PCB después de la soldadura por ola sin plomo. La causa fundamental fue un contenido insuficiente de cobre que debilitaba la resistencia a la fatiga térmica de las uniones soldadas. Si bien el perfil de reflujo de este lote parecía normal en entornos convencionales, la temperatura del líquido en realidad había aumentado de 217 °C a 219,4 °C. Esta desviación de 0,4°C cayó precisamente dentro de la zona crítica del área del pico de reflujo, exacerbando la oxidación de las almohadillas del tablero OSP. Por lo tanto, Al comprar soldadura, es necesario solicitar el informe de prueba ICP-OES original de cada lote y verificar el intervalo entre la fecha de prueba y la hora de llegada.
El nivel de actividad del flujo no puede juzgarse únicamente por la clasificación J-STD-004; Simultáneamente también se debe verificar la corrosividad de los residuos. Una vez probamos la misma marca de alambre de soldadura tipo RMA en dos hornos de reflujo de diferentes épocas. La resistencia de aislamiento en la placa después de soldar era >10^12Ω en el horno nuevo, pero solo 10^?Ω en el horno antiguo. La causa fundamental fue que la pureza del nitrógeno en la antigua cámara del horno había disminuido, lo que provocó una descomposición incompleta del flujo y un enriquecimiento de los iones de cloruro residuales. Por lo tanto, los materiales entrantes deben ir acompañados de un informe de cromatografía iónica realizado según el método IPC-TM-650 2.6.3.3, y el Cl? el contenido debe ser ≤0,5μg/cm²; de lo contrario, AOI generará continuamente falsas alarmas en el puente de soldadura.
El acabado de la superficie afecta directamente la estabilidad de la alimentación de soldadura. Cuando existen rayones longitudinales invisibles en la superficie del alambre de soldadura, la rueda de presión de alimentación de soldadura del montador NPM de Panasonic experimentará un microdeslizamiento bajo una presión de 0,3 MPa, lo que provocará fluctuaciones en el volumen de soldadura de hasta ±15 %. Actualmente utilizamos un microscopio estereoscópico de 30x con una tarjeta de comparación estándar para la clasificación en el sitio. Cualquier carrete con rayones de grado ≥3 se rechaza, porque tales defectos se amplificarán y producirán salpicaduras de bolas de soldadura durante la alimentación a alta velocidad, afectando especialmente la formación de juntas de soldadura de los componentes 0201.
Finalmente, se debe realizar una verificación de soldadura real. Tome el material entrante y compare el ángulo de mojado y la altura de ascenso con una muestra estándar bajo los mismos ajustes de zona de temperatura. Si el nuevo lote tiene un ángulo de mojado >45° en tableros FR4 o una altura de ascenso <0,8 mm, debe devolverse incluso si todos los indicadores físicos y químicos están calificados. Esto indica que ha fallado la coincidencia de energía interfacial entre el portador de flujo y el sustrato. Tales problemas harán que la tasa de vacíos bajo BGA aumente repentinamente por encima del 35% durante la producción en masa.
