Después de la impresión de soldadura en pasta, se observan Al microscopio rebabas obvias a lo largo de los bordes y una gran cantidad de residuos granulares. La causa principal es que el portador de colofonia en la soldadura en pasta tiene una viscosidad excesivamente alta a temperatura ambiente y un índice tixotrópico bajo, lo que provoca formación de hilos y fracturas durante el pelado con espátula. La solución práctica es dejar reposar la soldadura en pasta durante 4 horas después de sacarla del almacenamiento a temperatura constante de 25°C antes de poner en funcionamiento la máquina, mientras se ajusta el ángulo de la espátula de 60° a 58° y se reduce la presión de impresión en 0,2 kgf. La medida preventiva clave es usar un viscosímetro para medir la viscosidad aparente de la soldadura en pasta antes de cada cambio de material para garantizar que esté dentro del valor nominal del fabricante ±15%, mientras se registra la temperatura ambiente y la humedad y se calibra el medidor de tensión de la plantilla de forma sincrónica.

Después de la soldadura por reflujo, la tasa de vacíos en la parte inferior de los componentes BGA detectados por rayos X generalmente excede el 25%. El síntoma es que los huecos de un solo componente se concentran en la zona central con formas irregulares. La causa principal es que la soldadura en pasta sin plomo utilizada tiene un contenido de metal de sólo el 88,5% y una proporción de fundente relativamente alta, lo que bloquea el canal de escape de gas durante la fase de alta temperatura. La solución práctica es cambiar a un modelo de soldadura en pasta con 90,2 % de contenido de metal, reducir la temperatura máxima de 245 °C a 242 °C y extender el tiempo de retención en 12 segundos. La medida preventiva clave es solicitar el informe de composición SGS original para cada lote de soldadura en pasta Al momento del almacenamiento, enfocándose en verificar si la relación Sn/Ag/Cu es 96.5/3.0/0.5 y asegurando que no estén presentes elementos dopantes de bajo punto de fusión como Bi o In.

Al soldar manualmente módulos de accionamiento de alto voltaje, se producen con frecuencia problemas de ennegrecimiento de las uniones de soldadura y mala humectación. El fenómeno es que después de retirar el soldador, las uniones de soldadura aparecen de color negro grisáceo y mate, con los bordes encogiéndose hasta adquirir una forma esférica. La causa es que el alambre de soldadura comprado tiene un contenido nominal de plata del 2%, pero la medición real es solo del 1,3%, lo que provoca un aumento de la temperatura del líquido y dificulta que el fundente elimine eficazmente la película de óxido. La solución práctica es dejar de usar inmediatamente este lote de alambre de soldadura, cambiar a alambre de soldadura con un contenido de plata de 2,0 ± 0,1 % confirmado por EDS en el laboratorio FA, reducir la temperatura del soldador de 340 °C a 325 °C y controlar estrictamente el tiempo de contacto en 3 segundos. La medida preventiva clave es que se deben tomar muestras de todos los alambres de soldadura y enviarlos a un tercero para un análisis completo de elementos ICP-OES después de su llegada, y no se pueden poner en producción antes de que se emitan los resultados.

Después del reflujo de la placa de circuito OBC del vehículo, se encuentra una gran cantidad de fenómenos de desecho, especialmente para los MLCC empaquetados 0402, que representan el 18%. El síntoma es que un extremo del componente está en posición vertical mientras que el otro extremo se adhiere a la almohadilla. La causa es que el activador de la soldadura en pasta se volatiliza demasiado rápido en la zona de precalentamiento, lo que provoca un desequilibrio en la tensión superficial entre las uniones de soldadura en ambos extremos. La solución práctica es reducir la pendiente de calentamiento de la zona 2 (sección de 150 °C) de 1,8 °C/s a 1,2 °C/s y utilizar aberturas trapezoidales en lugar de cuadradas para componentes de tamaño pequeño en el diseño de apertura de la plantilla. La medida preventiva clave es que antes de introducir una nueva soldadura en pasta, se deben completar pruebas de comparación de tasas de desecho bajo tres conjuntos de diferentes pendientes de zonas de temperatura, y el proceso de producción en masa solo se puede cambiar después de que los datos cumplan con los estándares.

Dentro de las 24 horas posteriores a la apertura de la soldadura en pasta, el rendimiento de impresión cae bruscamente en un 12%. Las manifestaciones macroscópicas son una liberación deficiente y una soldadura insuficiente, y una sustancia similar a una película semitransparente es visible en la superficie de la pasta de soldadura bajo un microscopio. La causa es que el sistema de colofonia de esta soldadura en pasta es sensible a la humedad del aire y la reticulación local ocurre fácilmente cuando la humedad relativa > 60%. La solución práctica es activar la máquina de impresión protegida con nitrógeno e instalar un anillo de sellado de silicona en la abertura de la lata de pasta de soldadura, mientras se controla estrictamente la humedad del taller del 65% Al ​​45±3%. La medida preventiva clave es que todas las latas de pasta de soldar deben estar marcadas con la hora de apertura y la persona responsable, y cualquier pasta de soldadura que no se haya consumido después de más de 8 horas debe desecharse y no puede volver a calentarse para un uso repetido.

In en el mismo lote de horno, el espesor de la capa IMC en las uniones de soldadura del chip impulsor IGBT es desigual. La sección transversal FIB muestra que la capa de Cu6Sn5 en algunas uniones de soldadura tiene un espesor de hasta 3,2 μm, mientras que las uniones de soldadura adyacentes tienen solo 1,1 μm. La causa es que la distribución del tamaño de partícula Sn en la soldadura en pasta es amplia, con un tamaño máximo de partícula superior a 25 μm, lo que genera grandes diferencias en el tiempo de respuesta térmica entre uniones de soldadura durante la fusión. La solución práctica es reemplazarla con una soldadura en pasta de distribución estrecha con D50 = 18 ± 2 μm y agregar una prepurga de nitrógeno de 10 segundos antes del reflujo para eliminar el agua adsorbida en la superficie de la almohadilla. La medida preventiva clave es que cada lote de soldadura en pasta debe proporcionar el espectro de análisis de tamaño de partículas láser original y el valor D90 no debe exceder los 22 μm; de lo contrario, será rechazado.