La esencia de la impresión de carpas con soldadura en pasta es que la soldadura en pasta no se desprende completamente de las paredes de apertura de la plantilla en el momento del desmolde. Es común en almohadillas de componentes de paso fino como 0201 y 0402, y es particularmente prominente cuando la humedad ambiental es superior Al 60% RH o la soldadura en pasta ha estado abierta durante más de 12 horas. En este momento, el portador de colofonia en la pasta de soldadura precipita y la tixotropía disminuye, lo que lleva a una cohesión debilitada. In Además, la película de óxido residual a nivel de micras en la parte inferior de la plantilla agravará los restos de pasta de soldadura.

Cuando el ángulo de la rasqueta se establece entre 55° y 65°, si la presión excede los 6,5 kg y la velocidad de impresión es superior a 25 mm/s, la pasta de soldadura producirá el efecto de histéresis elástica del fluido no newtoniano bajo la acción del cizallamiento, lo que resultará en un rebote insuficiente en el momento de desprenderse de la plantilla. Además, es más probable que se produzca formación de carpas Al utilizar una espátula de poliuretano con una dureza de 85A que una de 90A, porque la primera tiene una lenta recuperación de la deformación y se ajusta demasiado a la superficie de la plantilla, lo que dificulta la liberación de la pasta de soldadura.

Cuando el espesor de la plantilla es de 0,12 mm, si la relación de aspecto de la apertura es inferior a 1,5, o la reparación secundaria con láser produce una rugosidad de la pared de la apertura Ra > 0,35 μm, la resistencia capilar de la soldadura en pasta durante el desmoldeo aumenta. Combinado con el espesor desigual de la película OSP en la superficie de la almohadilla de PCB (desviación medida>8 nm), se formará una cadena continua en el borde de la almohadilla. Una vez descubrimos en la línea de producción de un cliente que después de que la misma impresora DEK cambiara a diferentes lotes de soldadura en pasta, la tasa de tenting aumentó repentinamente del 0,3 % Al 2,7 %. Después de las pruebas, se confirmó que el asentamiento del nuevo lote de soldadura en pasta fue un 18 % mayor que el del lote anterior a 25 ℃, lo que indica que su fluidez a alta temperatura es excesiva y su retención a temperatura ambiente es insuficiente.

La solución debe avanzarse en tres líneas paralelas. Primero, estabilice la temperatura de almacenamiento de la pasta de soldadura a 22±2 ℃ y controle estrictamente el tiempo de recalentamiento a no menos de 4 horas. En segundo lugar, reduzca la presión de la rasqueta a 5,2 kg, ajuste el ángulo a 62° y reduzca la velocidad de impresión a 22 mm/s. Sincrónicamente, limpie suavemente la parte inferior de la plantilla con papel de carburo de silicio de malla 1000 para eliminar la capa de adsorción electrostática. Finalmente, utilice rayos X para comprobar si la tensión de la plantilla se mantiene a 45 N/cm y la desviación de las cuatro esquinas es ≤3 N/cm; de lo contrario, Ni siquiera la optimización de los parámetros podrá erradicar el tenting.

La verificación de la línea de producción muestra que cuando se observa la impresión de la soldadura en pasta bajo un microscopio y la distribución de la cantidad de soldadura en la almohadilla tiene"forma de montaña" con un diámetro superior inferior Al 60% del ancho de la almohadilla, básicamente se puede determinar que se ha eliminado el riesgo de formación de tiendas de campaña. En este momento, la tasa de falsas alarmas de AOI cae hasta el 0,08%. Sin embargo, aumentar a la fuerza la presión de la escobilla de goma para tratar de"aplanar" la tienda sólo acelerará el desgaste de la plantilla e inducirá puentes de soldadura. Este tipo de veneno para saciar la sed ha sido refutado repetidamente en las 37 líneas de producción atendidas por JiaJinYuan.