A essência da impressão com pasta de solda é que a pasta de solda não consegue se separar completamente das paredes da abertura do estêncil no momento da desmoldagem. É comum em pastilhas de componentes de passo fino, como 0201 e 0402, e é particularmente proeminente quando a umidade ambiente é superior a 60% UR ou a pasta de solda foi aberta por mais de 12 horas. Neste momento, o transportador de colofónia na pasta de solda precipita e a tixotropia diminui, levando ao enfraquecimento da coesão. Além disso, o filme residual de óxido de nível de mícron na parte inferior do estêncil agravará a cauda da pasta de solda.
Quando o ângulo do rodo é ajustado entre 55° e 65°, se a pressão exceder 6,5kg e a velocidade de impressão for superior a 25mm/s, a pasta de solda produzirá o efeito de histerese elástica do fluido não newtoniano sob a ação do cisalhamento, resultando em recuperação insuficiente no momento do desprendimento do estêncil. Além disso, o uso de um rodo de poliuretano com dureza de 85A tem maior probabilidade de causar tendas do que 90A, porque o primeiro tem recuperação lenta de deformação e se ajusta muito firmemente à superfície do estêncil, o que dificulta a liberação da pasta de solda.
Quando a espessura do estêncil é de 0,12 mm, se a proporção da abertura for inferior a 1,5, ou o reparo secundário do laser levar à rugosidade da parede da abertura Ra> 0,35 μm, a resistência capilar da pasta de solda durante a desmoldagem aumenta. Combinado com a espessura irregular do filme OSP na superfície da almofada PCB (desvio medido> 8nm), um cordão contínuo se formará na borda da almofada. Certa vez, descobrimos na linha de produção de um cliente que, depois que a mesma impressora DEK mudou para diferentes lotes de pasta de solda, a taxa de resistência aumentou repentinamente de 0,3% para 2,7%. Após o teste, foi confirmado que a queda do novo lote de pasta de solda foi 18% maior do que a do lote antigo a 25°C, indicando que sua fluidez em alta temperatura é excessiva e sua retenção à temperatura ambiente é insuficiente.
A solução deve avançar em três linhas paralelas. Primeiro, estabilize a temperatura de armazenamento da pasta de solda em 22±2°C e controle rigorosamente o tempo de reaquecimento para não menos que 4 horas. Em segundo lugar, reduza a pressão do rodo para 5,2 kg, ajuste o ângulo para 62° e reduza a velocidade de impressão para 22 mm/s. De forma síncrona, limpe suavemente a parte inferior do estêncil com papel de carboneto de silício de malha 1000 para eliminar a camada de adsorção eletrostática. Finalmente, use raios X para verificar se a tensão do estêncil é mantida em 45N/cm e o desvio dos quatro cantos é ≤3N/cm; caso contrário, mesmo a otimização dos parâmetros dificilmente erradicará as tendas.
A verificação da linha de produção mostra que quando a impressão da pasta de solda é observada ao microscópio e a distribuição da quantidade de solda na almofada é"em forma de montanha" com o diâmetro superior inferior a 60% da largura da almofada, pode-se basicamente determinar que o risco de tenda foi eliminado. Neste momento, a taxa de falsos alarmes AOI cai para 0,08%. No entanto, aumentar forçosamente a pressão do rodo para tentar"achatar" a tenda apenas acelerará o desgaste do estêncil e induzirá a formação de pontes de solda. Esse tipo de veneno para beber para matar a sede foi repetidamente refutado nas 37 linhas de produção atendidas pela JiaJinYuan.
