Inti dari tenda pencetakan pasta solder adalah pasta solder gagal terlepas sepenuhnya dari dinding bukaan stensil pada saat pembongkaran. Hal ini umum terjadi pada bantalan komponen nada halus seperti 0201 dan 0402, dan terutama terlihat ketika kelembapan sekitar lebih tinggi dari 60%RH atau pasta solder telah dibuka selama lebih dari 12 jam. Pada saat ini, pembawa rosin dalam pasta solder mengendap, dan tiksotropi menurun, menyebabkan melemahnya kohesi. Selain In, lapisan oksida tingkat mikron sisa di bagian bawah stensil akan memperburuk sisa pasta solder.
Ketika sudut alat pembersih yg terbuat dr karet diatur antara 55° dan 65°, jika tekanan melebihi 6,5kg dan kecepatan pencetakan lebih tinggi dari 25mm/s, pasta solder akan menghasilkan efek histeresis elastis cairan non-Newtonian di bawah aksi geser, sehingga pantulan yang tidak mencukupi pada saat stensil terlepas. Selain itu, penggunaan alat pembersih yg terbuat dr karet poliuretan dengan kekerasan 85A lebih cenderung menyebabkan kelenturan dibandingkan 90A, karena alat pembersih karet memiliki pemulihan deformasi yang lambat dan terlalu menempel erat pada permukaan stensil, sehingga menghambat pelepasan pasta solder.
Ketika ketebalan stensil 0,12 mm, jika rasio aspek bukaan kurang dari 1,5, atau perbaikan laser sekunder menyebabkan kekasaran dinding bukaan Ra＞ 0,35μm, resistansi kapiler pasta solder selama pembongkaran meningkat. Dikombinasikan dengan ketebalan film OSP yang tidak rata pada permukaan bantalan PCB (deviasi terukur＞8nm), rangkaian kontinu akan terbentuk di tepi bantalan. Kami pernah menemukan di lini produksi pelanggan bahwa setelah printer DEK yang sama dialihkan ke batch pasta solder yang berbeda, tingkat tenting tiba-tiba naik dari 0,3% menjadi 2,7%. Setelah pengujian, dipastikan bahwa kemerosotan pasta solder batch baru adalah 18% lebih tinggi dibandingkan batch lama pada suhu 25℃, yang menunjukkan bahwa fluiditas suhu tinggi berlebihan dan retensi suhu ruangan tidak mencukupi.
Solusinya harus dimajukan dalam tiga garis paralel. Pertama, stabilkan suhu penyimpanan pasta solder pada 22±2℃ dan kendalikan secara ketat waktu penghangatan kembali hingga tidak kurang dari 4 jam. Kedua, kurangi tekanan alat pembersih karet menjadi 5,2kg, sesuaikan sudutnya menjadi 62°, dan turunkan kecepatan pencetakan menjadi 22mm/s. Secara bersamaan, seka perlahan bagian bawah stensil dengan kertas silikon karbida 1000 mesh untuk menghilangkan lapisan adsorpsi elektrostatis. Terakhir, gunakan sinar-X untuk memeriksa apakah tegangan stensil dipertahankan pada 45N/cm dan deviasi keempat sudutnya ≤3N/cm; jika tidak, bahkan optimasi parameter tidak akan menghilangkan tenting.
Verifikasi lini produksi menunjukkan bahwa ketika pencetakan pasta solder diamati di bawah mikroskop dan distribusi jumlah solder pada bantalan"berbentuk gunung" dengan diameter atas kurang dari 60% lebar bantalan, pada dasarnya dapat ditentukan bahwa risiko tenda telah dihilangkan. Saat ini, tingkat alarm palsu AOI turun hingga 0,08%. Namun, meningkatkan tekanan alat pembersih karet secara paksa untuk mencoba"meratakan" tenda hanya akan mempercepat keausan stensil dan menyebabkan penghubungan solder. Jenis minuman racun untuk menghilangkan dahaga ini telah berulang kali dibantah di 37 lini produksi yang dilayani oleh JiaJinYuan.
