Selama proses debug pada nomor komponen baru, kami menemukan bahwa resistor 0201 sering kali memperlihatkan sambungan solder yang kaku dan dingin. Setelah pemecahan masalah, dipastikan bahwa peningkatan ketebalan pencetakan pasta solder dari 120μm menjadi 145μm menyebabkan pengayaan fluks lokal, yang menyebabkan ketidakseimbangan tegangan permukaan pasta solder cair selama fase reflow. Hal ini mengakibatkan salah satu ujung komponen terangkat sementara ujung lainnya gagal menyelesaikan penyolderan dan pelapisan. Hal ini menunjukkan bahwa ketika jumlah fluks melebihi ambang batas kecocokan antara volume bukaan stensil dan area bantalan, hal ini tidak hanya gagal meningkatkan pembasahan tetapi juga memperburuk tingkat kerusakan.
Data pengukuran lini produksi menunjukkan bahwa ketika ketebalan cakupan fluks pada bantalan 0402 melebihi 130μm, tingkat kemunculan manik-manik solder meningkat sebesar 2,3 kali lipat. Selain itu, risiko menjembatani lonjakan arus untuk perangkat QFP dengan pin pitch lebih kecil dari 0,4 mm karena fluks meluap ke tepi bantalan. Pada titik ini, bahkan menyesuaikan suhu puncak reflow ke 235℃ tidak dapat membalikkan kelainan pembasahan, karena kelebihan fluks gagal menguap secara memadai selama fase pemanasan awal, dan sisa asam organik menguap dengan hebat pada suhu tinggi, secara langsung mengganggu morfologi keruntuhan pasta solder.
Kami pernah menerapkan fluks yang sama ke PCB permukaan tembaga OSP dengan laju masing-masing 0,8ml/cm2 dan 1,2ml/cm2. Yang pertama mencapai cakupan pembasahan solder sebesar 99,7% pada suhu puncak 220℃, sedangkan yang terakhir menunjukkan 3,6% area lokal yang tidak basah di bawah profil suhu yang sama. Analisis mikroskopis mengungkapkan bahwa lapisan fluks yang tebal menghalangi kontak tingkat atom antara bubuk solder dan substrat tembaga, dan komponen aktif internalnya gagal karena jalur difusi yang diperpanjang. Akar permasalahannya adalah aktivitas kimia fluks harus secara sinergis disesuaikan dengan ketebalan penyebaran fisik, bukan diimbangi dengan peningkatan kuantitas.
Ketegangan stensil yang tidak mencukupi atau tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet yang berlebihan juga dapat menyebabkan volume perpindahan fluks yang sebenarnya menjadi tidak terkendali. Misalnya, setelah beralih ke layar nikel 420 mesh satu kali, tekanan ke bawah alat pembersih yg terbuat dr karet tidak dikalibrasi ulang, sehingga menghasilkan volume pencetakan pasta solder 18% lebih tinggi dari nilai standar. Selanjutnya, residu bola solder muncul dalam tiga batch perangkat BGA berturut-turut. Pemeriksaan sinar-X memastikan bahwa tingkat rongga bawah meningkat sebesar 11% secara bersamaan. Hal ini menunjukkan bahwa penyimpangan dalam dosis fluks harus dievaluasi sehubungan dengan masa pakai stensil, status keausan alat pembersih karet, serta suhu dan kelembapan sekitar; mengoptimalkan satu parameter tidak ada artinya.
Seorang pelanggan melaporkan bahwa fluks domestik tertentu menyatakan bahwa"meningkatkan dosis dapat meningkatkan kecepatan penyolderan." Kami melakukan uji perbandingan di bawah jendela proses yang sama. Hasil penelitian menunjukkan bahwa ketika dosis ditingkatkan sebesar 25%, waktu penyolderan kapasitor 0603 justru diperpanjang sebesar 0,3 detik. Alasannya adalah fluks dengan viskositas tinggi menunda proses penataan ulang partikel pasta solder, dan pembawa berbasis rosinnya terkarbonisasi lebih parah selama fase perendaman, yang pada akhirnya membentuk residu non-konduktif pada akar sambungan solder. Fenomena ini terutama terlihat pada atmosfer nitrogen, karena berkurangnya kandungan oksigen melemahkan efisiensi reaksi redoks fluks.
