Saat mengganti chip Wi-Fi pada motherboard iPhone, kami menemukan bahwa menerapkan fluks pasta solder dari jarum suntik ke bantalan BGA dengan pitch 0,4 mm dapat menutupi setiap sambungan solder dengan tepat, sementara pasta botol dengan mudah membentuk string dan ekor ketika diambil dengan sikat halus, menyebabkan residu fluks yang berlebihan di antara bantalan yang berdekatan, yang menginduksi bola solder dan menjembatani selama tahap reflow. Terutama ketika menangani modul HiSilicon Hi1103 RF yang dilengkapi dengan seri Huawei Mate, perbedaan ini secara langsung tercermin dalam hasil penyolderan lintasan pertama: batch yang dikemas dengan jarum suntik memiliki hasil yang stabil sebesar 98,2%, sedangkan yang dalam botol berfluktuasi antara 92% dan 95,7%.
Data pengujian lini produksi menunjukkan bahwa model fluks pasta solder yang sama, dalam kemasan jarum suntik, dapat digunakan terus menerus selama 26 hari setelah dibuka dengan tetap mempertahankan viskositas yang stabil, sedangkan versi botol menunjukkan stratifikasi yang jelas mulai dari hari ke 7 setelah pembukaan, dengan lapisan atas menjadi lebih tipis dan lapisan bawah menggumpal, dan tiksotropi asli tidak dapat dikembalikan bahkan setelah diaduk. Hal ini terkait dengan struktur tabung komposit aluminium-plastik tertutup pelindung cahaya; versi botol kebanyakan menggunakan botol PET transparan dengan desain penutup bagian dalam, dimana penetrasi UV mempercepat penuaan resin rosin. Kami pernah membandingkan kurva penuaan dua paket JJY JAY-808 dalam ruang suhu dan kelembapan konstan: tingkat redaman viskositas versi kemasan jarum suntik pada 30℃/60%RH hanya 0,35%/hari, sedangkan versi botol mencapai 1,2%/hari.
Teknisi perbaikan melaporkan bahwa pasta botolan perlu dihangatkan terlebih dahulu selama setengah jam agar dapat diambil secara normal ketika suhu ruangan di bawah 15℃ di musim dingin, sedangkan versi kemasan jarum suntik, karena gaya ekstrusi yang dapat dikontrol, dapat mencapai garis pasta kontinu dengan diameter 0,15mm dengan menyesuaikan tekanan ibu jari bahkan di lingkungan 10℃. Hal ini sangat penting untuk pengerjaan ulang kapasitor paket 0201 pada motherboard seri Xiaomi Civi, karena luas bantalannya hanya 0,04mm², dan sedikit penyimpangan akan menyebabkan solder gagal basah atau membentuk rongga. Saat mengambil pasta dengan versi botolan, jumlah pasta di ujung kuas tidak dapat dikontrol: 3 sambungan solder pertama setelah satu kali pencelupan sudah penuh, tetapi kemudian dengan cepat mengering dan menjadi lebih sedikit.
Kami telah menghitung data konsumsi rata-rata bulanan dari 27 pusat perbaikan resmi di Huaqiangbei, Shenzhen: rata-rata konsumsi pasta per perbaikan di lokasi yang menggunakan versi kemasan jarum suntik adalah 0,08ml, sedangkan versi botol mencapai 0,14ml. Tambahan 0,06ml sebagian besar terbuang saat membersihkan sikat, menyeka meja, dan proses pencelupan berulang kali. Selain itu, jika versi botolan tidak disegel tepat waktu setelah dibuka, kehilangan penguapan dapat mencapai 11% dari berat awal dalam waktu 3 hari. Terutama selama musim hujan plum di selatan, ketika kelembapan udara melebihi 80% RH, air yang terkondensasi di mulut botol juga akan bercampur ke dalam pasta dan menyebabkan korosi lokal, sebuah risiko yang dapat dihilangkan dengan desain katup satu arah pada versi yang dikemas dengan jarum suntik.
Untuk teknisi yang perlu sering berpindah antar model perbaikan, versi kemasan jarum suntik juga dapat digunakan dengan mesin penyalur listrik untuk mencapai penyaluran kuantitatif tingkat 0,02ml. Misalnya, saat mengganti modul telefoto periskop pada OPPO Find X7 Ultra, fluks selektif harus dilakukan pada bantalan motor VCM, suatu persyaratan yang tidak dapat dipenuhi oleh versi botolan dalam hal akurasi posisi. Saat dihubungkan ke katup pengeluaran pneumatik, versi kemasan jarum suntik memiliki akurasi pengulangan ±0,005ml. Ini juga merupakan alasan utama mengapa pabrik Foxconn di Zhengzhou sepenuhnya mengganti versi botolan dengan versi kemasan jarum suntik di lini produksi iRepair: hal ini bukan karena harganya mahal, namun karena setiap pengurangan 0,1% dalam tingkat pengerjaan ulang berarti 37 lebih sedikit pembongkaran unit lengkap per hari.
