Fitur Aplikasi
- Formula bubuk ultra-halus yang menekan penghubung dan korsleting
- Pembuangan panas luar biasa yang memperlambat penyusutan lumen dan mengurangi LED mati
- Cocok untuk substrat berkapasitas panas tinggi, mengurangi dingin sambungan
- Mengurangi guncangan termal chip, kompatibel dengan berbagai media
Tantangan Industri
Bantalan mikro Mini/MicroLED sangat rentan terhadap jembatan dan korsleting yang disebabkan oleh solder yang tidak mencukupi.
Modul berdaya tinggi menghadapi tekanan pembuangan panas yang parah; konten kekosongan yang tinggi mempercepat pembusukan cahaya dan LED mati.
PCB aluminium memiliki kapasitas termal yang tinggi, yang dengan mudah menyebabkan sambungan solder menjadi basah dan dingin.
Pemasangan transfer massal untuk lampu latar layar memerlukan hasil dan stabilitas tinggi dalam produksi massal.
Keuntungan Inti
Pencetakan Presisi Partikel Sangat Halus
Kompatibel dengan micro-pad Mini/MicroLED, tahan merosot, menekan bridging, dan mendukung produksi pemasangan piksel massal.
Kekosongan Rendah, Konduktivitas Termal Tinggi
Konten rongga yang dapat dikontrol, konduktivitas termal yang sangat baik, menghilangkan panas chip dengan cepat, menunda pembusukan cahaya LED, dan mengurangi risiko LED mati.
Pembasahan yang Sangat Baik pada PCB Aluminium
Formula yang dioptimalkan untuk kapasitas termal tinggi dari PCB aluminium, menghilangkan oksidasi bantalan, memastikan cakupan solder penuh, dan mengurangi sambungan solder yang dingin dan terlewat.
Jendela Proses Reflow Lebar
Kompatibel dengan lampu latar yang menyala langsung dan luminer berdaya tinggi, ini mengurangi guncangan termal pada chip LED dan kompatibel dengan berbagai pelapis permukaan PCB.
Residu Rendah, Isolasi Tinggi
Residu fluks rendah dengan kinerja insulasi yang baik mencegah kebocoran antar piksel mikro dan memastikan kinerja tampilan stabil.
Produksi Massal yang Stabil
Performa pencetakan yang konsisten dengan variasi batch-to-batch yang minimal, cocok untuk pembuatan modul lampu latar dan perlengkapan pencahayaan dalam skala besar.
Solusi Kompatibilitas Produk
Pasta Solder · Penyolderan Reflow SMT
Untuk pemasangan papan lampu latar MiniLED, MicroLED, dan lampu latar langsung; pasta solder bubuk ultra-halus dengan rongga rendah, kompatibel dengan susunan piksel kepadatan tinggi dan PCB aluminium.
Batang Solder · Penyolderan Gelombang / Penyolderan Celup
Untuk penyolderan melalui lubang pada papan driver penerangan dan papan daya; solder murni dengan pembasahan seragam, cocok untuk produksi luminer melalui lubang bervolume tinggi.
Kawat Solder · Penyolderan / Perbaikan Tangan
Untuk debugging prototipe LED dan pengerjaan ulang papan penerangan; percikan rendah, cocok untuk pekerjaan perbaikan pada modul lampu latar dan luminer berdaya tinggi.
Cakupan Aplikasi
MiniLED
Tampilan Papan Modul Backplane / COB
MikroLED
Papan Array Mikro-piksel / Substrat Tampilan
Lampu Latar dengan penerangan langsung
Papan Lampu Latar TV / Papan Driver Lampu Latar
Pencahayaan berdaya tinggi
Papan Penerangan PCB Aluminium / Papan Luminer Luar Ruangan
Skenario Proses Khas
Penyolderan Reflow SMT
Pemasangan dengan kepadatan tinggi untuk Mini/MicroLED, pencetakan presisi pada bantalan mikro, penyolderan dengan konduktivitas termal tinggi dengan rongga rendah
Penyolderan Gelombang / Penyolderan Gelombang Selektif
Penyolderan melalui lubang pada papan daya driver LED, penetrasi solder penuh, mengurangi cacat solder dingin
Penyolderan Tangan / Pengerjaan Ulang
Debugging dan penyolderan sentuh untuk modul lampu latar dan papan penerangan, residu rendah dan mudah dioperasikan
Jaminan Kualitas
Pasta solder khusus pencahayaan LED JiaJinYuan, batang solder, dan kabel solder mematuhi standar IPC?J?STD?006C dan memenuhi persyaratan lingkungan RoHS. Tersedia opsi partikel ultra-halus, dengan rongga rendah dan konduktivitas termal tinggi, cocok untuk produksi volume tinggi dan perakitan MiniLED, MicroLED, lampu latar dengan penerangan langsung, dan perlengkapan pencahayaan berdaya tinggi.
